芯片是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石之一,，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵。下列關(guān)于芯片的說(shuō)法不正確的是：
A. 芯片是內(nèi)含眾多電子元件及連線的半導(dǎo)體基片
B. 當(dāng)今主流芯片的基層大都是用鍺材料制造而成
C. 摩爾定律預(yù)測(cè)了芯片上集成的晶體管數(shù)量增長(zhǎng)的速度
D. 芯片制造涉及學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界多學(xué)科領(lǐng)域的研究積累
【答案】：B
【解析】：
本題考查科技常識(shí),。
A項(xiàng)正確,，芯片，又稱微電路,、微芯片,、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片,，體積很小,，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,，是集成電路的載體,，時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
B項(xiàng)錯(cuò)誤,，當(dāng)今芯片通常使用單晶硅晶圓作基層,，然后使用光刻、摻雜,、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件,，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，從而完成制作,。
鍺是一種主要的元素半導(dǎo)體材料,，呈金剛石型結(jié)構(gòu)。主要用于半導(dǎo)體器件和重要的紅外光學(xué)元件,，如透鏡,、窗口等。1952年蒂爾用切光拉斯基法拉出第一根鍺單晶,。在50～60年代由于鍺晶體管的需求,，鍺生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展迅速,。但自70年代后鍺器件逐步為硅器件取代,。然而鍺在紅外光學(xué)上用量增加，補(bǔ)償了在電子工業(yè)上用量的下降,。
C項(xiàng)正確,，摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談,，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)24個(gè)月便會(huì)增加一倍。摩爾定律是內(nèi)行人摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談,，但并非自然科學(xué)定律,，它一定程度揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。
D項(xiàng)正確,，芯片制造過(guò)程包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段,，從原材料制備到封裝、測(cè)試以及傳統(tǒng)和現(xiàn)代工藝,，涉及學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界多學(xué)科領(lǐng)域的研究積累,。
本題為選非題，故正確答案為B,。
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