電子封裝技術(shù)是什么專業(yè),？電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)課程：微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 ,、微連接技術(shù)與原理,、電子封裝可靠性理論與工程,、電子制造技術(shù)基礎(chǔ),、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ),、先進(jìn)基板技術(shù)等,。
電子封裝技術(shù)是什么專業(yè)
電子封裝技術(shù)專業(yè)簡(jiǎn)介：
電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì),、環(huán)境,、測(cè)試、材料,、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域,。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,，起著安放固定密封,，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力,，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn),，是焊接到封裝管殼的引腳上的。
培養(yǎng)目標(biāo)：
電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù),、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要,，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì),，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識(shí),，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力,，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力,、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力,、組織協(xié)調(diào)能力,，愛國(guó)敬業(yè)、誠(chéng)信務(wù)實(shí),、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才,。
培養(yǎng)要求：
電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ),、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識(shí)，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練,，具有分析和解決實(shí)際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力,。
學(xué)科要求：
該專業(yè)對(duì)物理科目要求較高。該專業(yè)適合對(duì)電子封裝學(xué)習(xí),，運(yùn)用感興趣,、具有較強(qiáng)的分析解決問題能力的學(xué)生就讀。
知識(shí)能力：
1.具有堅(jiān)實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ),，較好的人文,、藝術(shù)和社會(huì)科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及正確運(yùn)用本國(guó)語言和文字表達(dá)能力
2.具有較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)和外語應(yīng)用能力
3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識(shí)，掌握封裝布線設(shè)計(jì),、電磁性能分析與設(shè)計(jì),、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu),、封裝工藝,、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量,、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識(shí)與技能,，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.獲得電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練，具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實(shí)踐技能,，具有初步從事與電子封裝技術(shù)專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究,、設(shè)計(jì)、開發(fā)及組織管理的能力,，具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立獲取知識(shí)的能力,。