在當(dāng)下這個(gè)社會(huì)中,，報(bào)告的使用成為日常生活的常態(tài),，報(bào)告具有成文事后性的特點(diǎn)。怎樣寫報(bào)告才更能起到其作用呢,？報(bào)告應(yīng)該怎么制定呢,？下面是小編為大家整理的報(bào)告范文,，僅供參考，大家一起來看看吧,。

led燈實(shí)訓(xùn)報(bào)告 led顯示屏實(shí)訓(xùn)報(bào)告篇一

一,、公司簡介

芯瑞達(dá)科技有限公司:專業(yè)從事 led 產(chǎn)品、綠色照明,、智能 tv,、led 封裝及其相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn),、銷售,公 司匯集了一批業(yè)內(nèi)精英從事產(chǎn)品的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售隊(duì)伍, 目前已有軟硬件高級(jí)研發(fā)人員 100多人, 并開發(fā)出眾多擁有 自我品牌的相關(guān)產(chǎn)品。產(chǎn)品涉及 led 背光產(chǎn)品,、led 綠色 照明產(chǎn)品,、智能 tv 產(chǎn)品、智能觸摸教育一體機(jī)及周邊設(shè)備 等,。同時(shí)與國內(nèi)外諸多一線品牌如海爾,、創(chuàng)維、boe,、cec,、lg、tpv,、benq,、kenmos、coretronic 等有著廣泛而密切 的合作,。

芯瑞達(dá)電子科技致力于 smd led產(chǎn)品的研發(fā),、生產(chǎn)、銷售,、產(chǎn)品以 sideview(380

6,、40

14、3

528,、5630,、7020、3

535、4210 為主, 提供從小尺寸到大尺寸各類顯示背光源 解決方案,、以及 led 照明解決方案,。

公司目前在合肥天門湖工業(yè)園建有 6000平方米廠房, 擁有萬級(jí)凈化、防靜電生產(chǎn)設(shè)備,擁有冷熱沖擊(ts,、濕 度循環(huán)(tc,、恒溫恒濕等設(shè)備,全套引進(jìn)最先進(jìn) led 自動(dòng)

生產(chǎn)設(shè)備。

公司以挖掘用戶潛在需求作為產(chǎn)品的研發(fā)方向,以引導(dǎo) 市場(chǎng)消費(fèi)為目標(biāo),給用戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和完整的解決方 案,為客戶創(chuàng)造價(jià)值,。

公司擁有一支高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)與系統(tǒng)管理團(tuán)隊(duì), 秉承“以 市場(chǎng)為導(dǎo)向, 以技術(shù)為保障”的經(jīng)營思路, 以客戶得到最大的 滿意為宗旨,用最快的速度為客戶提供最高品質(zhì)的服務(wù),。公司的理念:發(fā)展理念:誠信 創(chuàng)新 高效 共贏 用人理念:品德 智慧 能力 才識(shí)

二、實(shí)習(xí)內(nèi)容

崗前培訓(xùn)

我們一行三十幾人,從學(xué)校離開到公司報(bào)道之后,。公司首先對(duì)我們進(jìn)行了大概一周的崗前培訓(xùn),。主要是由生 產(chǎn)、封裝,、工程,、研發(fā)、行政等部門聯(lián)合安排專門人員對(duì)我 們進(jìn)行培訓(xùn);內(nèi)容包括公司的各項(xiàng)制度(包括各種獎(jiǎng)罰,、請(qǐng) 假,、假期、發(fā)展等,、公司的發(fā)展歷程以及公司的產(chǎn)品(包 括照明,、背光、驅(qū)動(dòng)板等,、smt 的生產(chǎn)工藝,、smd 的生產(chǎn)工 藝、6s 清理,、公司的行政及企業(yè)文化等眾多方面的培訓(xùn)并進(jìn) 行了考核,。

實(shí)習(xí)崗位介紹包括崗位職責(zé)

經(jīng)過培訓(xùn)考核后,我進(jìn)入了 smd 封裝部工作。smd 分 為六個(gè)站別:固晶站,、焊線站,、點(diǎn)膠站、外光站,、分光站,、包裝站,這些站別的名字很直白的表現(xiàn)了工作的內(nèi)容。由于 smd 剛成立不久,人手短缺,而我又學(xué)習(xí)接受東西比較快, 在這幾個(gè)月中先后在包裝,、分光,、固晶工作并且迅速熟悉掌 握工作內(nèi)容,偶爾在點(diǎn)膠、外觀幫忙;因此我成為了一個(gè)多 面手,導(dǎo)致我有時(shí)很忙,。

led的封裝產(chǎn)品和產(chǎn)能

led 封裝產(chǎn)品大致分為直插式,、貼片式,、大功率三大類, 三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀,、不同顏色等各類產(chǎn)品,。中國已逐漸成為世界 led 封裝器件的制造中心,其中包 括臺(tái)資、港資,、美資等企業(yè)在中國的制造基地。據(jù)估算, 中國的封裝產(chǎn)能占全世界封裝產(chǎn)能的 60%,并且隨著 led 產(chǎn) 業(yè)的聚集度在中國的增加,。此比例還在上升,。大陸 led 封裝 企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴(kuò)充較快,隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn) 業(yè), led 封裝產(chǎn)能將會(huì)快速擴(kuò)張。

smd作業(yè)流程

各站原物料及成品料

固晶原物料上圖

固晶成品料上圖

焊線成品料上圖

點(diǎn)膠成品料上圖

包裝成品料上圖 包裝作業(yè)流程

說實(shí)話,在包裝,、分光,、固晶各有一些操作設(shè)備,其 中操作難易程度從簡到難是包裝

1、包裝機(jī) -入料裝臵(入料站 原物料入料裝臵,原料由圖中碗口放入,在經(jīng)斜 面到震動(dòng)圓盤(正在運(yùn)行中, 圓震中已經(jīng)有物料在 ,，整個(gè)過程是震動(dòng)來提供物料移動(dòng)的動(dòng)能,。

2、包裝機(jī) -傳送軌道(傳送站 傳送軌道包括圓盤震動(dòng)和平震, 利用震動(dòng)將物料(led 燈 珠,、正面黃色傳送到吸嘴處

3,、包裝機(jī) -搬運(yùn)裝臵(搬運(yùn) 站

這便是搬運(yùn)裝臵,由吸嘴(共 12個(gè)吸嘴來

完成。過程是吸料-位臵矯正-點(diǎn)亮測(cè)試-剔除 不良-放臵物料(開始加工物料

4,、包裝機(jī) -檢測(cè)裝臵(檢測(cè) 站

首先吸嘴放料,接著就是影像檢測(cè)(主要檢 測(cè)外觀有無臟污,、步加工、燈珠上面覆上蓋膜,并用封刀加熱粘合,。

損傷 , 再接著下一

5,、包裝成品圖 包裝機(jī)實(shí)體圖

1、功能

zwl-x8e emc led全自動(dòng)包裝系統(tǒng)主要用于對(duì)分選

后的 emc led 器件, 按類組進(jìn)行電測(cè)后自動(dòng)編帶包裝, 滿足下游應(yīng)用自動(dòng)化作業(yè)需要,。

2,、特點(diǎn)

機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,確保材料不受損傷;采用業(yè)內(nèi)頂級(jí)震動(dòng)盤,長期運(yùn)行穩(wěn)定性好;大口徑吸嘴,確保材料不損傷;采用高性能測(cè)試機(jī),采用底部點(diǎn)亮方式,主要 針對(duì)大功率產(chǎn)品,如 emc 3535材料;系統(tǒng)核心采用高端部件,性能穩(wěn)定,產(chǎn)能高:包裝速度快:max.32k/h(emc3014 ,掉料率

影像軟件自主開發(fā), 界面簡潔、明了, 操作簡便;系統(tǒng)人性化設(shè)計(jì),方便人工操作: 膠盤滿料,載帶自動(dòng)裁剪,簡化人工操作工序;智能報(bào)警功能設(shè)計(jì),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài);適 用 led 規(guī) 格 :emc 30

14,、3535 … … 自動(dòng)包裝:系統(tǒng)對(duì)同 bin led 材料自動(dòng)進(jìn)行電性

測(cè)試及極性判別,完成按同向要求編帶包裝,。載帶膠膜, 兼容 8mm、12mm 規(guī)格, 特殊要求可擴(kuò) 展,。

固晶作業(yè)流程

第一步:擴(kuò)晶,。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張 led 芯片 薄膜均勻擴(kuò)張, 使附著在薄膜表面緊密排列的 led 晶粒拉開, 便于刺晶。

第二步:背膠,。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的 背膠機(jī)面上,背上銀漿,。點(diǎn)銀漿。適用于散裝 led 芯片,。采用點(diǎn)膠機(jī)將適 量的銀漿點(diǎn)在 pc b印刷線路板上

第三步:將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員 在顯微鏡下將 led 芯片用刺晶筆刺在 pcb 印刷線路板上 第四步:將刺好晶的 pcb 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中 恒溫靜臵一段時(shí)間, 待銀漿固化后取出(不可久臵, 不然 led 芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難,。

第五步:粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在 pcb 印刷線路板的 ic 位 臵上適量的紅膠(或黑膠 ,再用防靜電設(shè)備(真空吸筆 將 led 芯片正確放在紅膠

第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜臵一段時(shí)間,也可以自然固化(時(shí)間較 長,。

我認(rèn)為主要影響 led 光效率的有三個(gè)方面:

1,、注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和 支架,還有就是利用銀膠導(dǎo)電性,。膠量最好控制在芯片高度 的 2/3~1/2,如果膠量過多(超過芯片高度 1/2,會(huì)造成 pn 結(jié)短路,最終而無法正常發(fā)光,還有銀片間的結(jié)合層阻值還 會(huì)增大,。另外銀膠量少或者缺膠,那就無法起到粘著芯片的 作用。

2,、芯片放臵的位臵及放臵時(shí)的力度,。在固晶中我們最理 想的狀態(tài)是把芯片放臵在聚光杯的正中央,這樣方便我們更 好的采光,如果我們把芯片的位臵放偏了,一方面在下一步 自動(dòng)焊線機(jī)中有可能找不到芯片的電機(jī)進(jìn)行焊接,最后會(huì)造 成死燈。另外就算焊接好了,那么聚光杯無法最大化的采集 光線,光效率大減折扣,。出現(xiàn)不良品的原因有:芯片懸浮在 銀膠上,、芯片傾斜超過 5°(焊線就找不到位臵、晶粒表面 破損 1/

4,、晶粒翻轉(zhuǎn)和芯片表面粘膠,。

3、烘烤溫度及時(shí)間的控制,。溫度過低我們就無法使銀膠 固化,芯片與支架粘附不好,芯片可能會(huì)脫離,。另外溫度過 高,產(chǎn)生應(yīng)力大,體積電阻也相應(yīng)發(fā)生變化。進(jìn)一步影 響焊線工藝,。

分光作業(yè)流程

由于 led 在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個(gè) , lamp 封裝 led 采用切筋切斷 led 支架的連筋,。(如果是 smd 式的 led 則 是在一片 pcb 板上,需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作。然后我 們就可以對(duì)切筋后的 led 進(jìn)行測(cè)試,光電參數(shù),、檢測(cè)外形尺 寸,以此同時(shí)根據(jù)客戶要求用分光,、分色機(jī)對(duì) led 產(chǎn)品進(jìn)行 分選,最后對(duì)分好類的 led 產(chǎn)品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超亮度 led 需要放靜電包裝,。

分光測(cè)試軟件(包括電壓,、亮度、色區(qū)

三,、

心得體會(huì)

燥的，如果沒有同身邊的同事溝通,，處理好身邊的人際關(guān)系,，一個(gè)人是很孤獨(dú)，這就讓我懂得了人際關(guān)系的重要性,，一個(gè) 好的人緣將會(huì)給我們的工作來了無限的方便和歡樂,。實(shí)習(xí)中，我認(rèn)識(shí)到書本理論知識(shí)與現(xiàn)實(shí)操作的差距,，比 如,，在課堂上時(shí)說聚光杯,，我都還不知道是什么概念，我還 以為是在芯片的上面,，或者其他地方,，可真正的去工廠時(shí)在 顯微鏡下才看到原來所謂的聚光杯是和支架在一塊，芯片放 臵在杯的底部中間位臵,。在沒有來工廠前我總認(rèn)為我們學(xué)的 理論知識(shí)沒有太大的作用,，有時(shí)甚至認(rèn)為書本知識(shí)與實(shí)際生 產(chǎn)完全脫節(jié)，在觀察的過程中,，才發(fā)覺許多知識(shí)都要利用在 課堂所講的進(jìn)行解釋,。這次實(shí)習(xí)，使我受益匪淺,，通過實(shí)習(xí),，我認(rèn)識(shí)到我們應(yīng) 該將課本與實(shí)際實(shí)習(xí)結(jié)合起來，通過兩個(gè)課堂提高自己的能 力,，使自己更好的掌握所學(xué)知識(shí),。在實(shí)習(xí)中我對(duì) led 的 smd 和 smt 過程有一個(gè)完整的感性認(rèn)識(shí)，學(xué)到了生產(chǎn)技術(shù)與管理 等方面的知識(shí),，驗(yàn)證,、鞏固、深化和擴(kuò)充了所學(xué)的課程的理 論知識(shí),。感謝學(xué)院給我們提供的這次機(jī)會(huì),，感謝帶隊(duì)老師，我會(huì)在今后加以實(shí)用,，爭取再創(chuàng)新,，在社會(huì)的技術(shù)領(lǐng)域出貢 獻(xiàn)。

四,、建議

在實(shí)習(xí)這段時(shí)間里,，我發(fā)覺就企業(yè)管理而言，安徽芯瑞 達(dá)電子科技有限公司的部門設(shè)置合理,，管理部,、銷售部、人 事部,、技術(shù)部等,，還有職位分工明確，上置部分經(jīng)理,，接著 到車間科長,，班長、員工,，他們都在自己的崗位上各施其職,。每一個(gè)工序上配有相應(yīng)的品管,。但是據(jù)我觀察，部門之間的 分工不是很明確,，很多部門的人數(shù)設(shè)置不合理,，就好像人事 部只有一個(gè)員工。特別是員工與員工之間分工合作不明顯,。因此,，我建議： 其一，公司要合理設(shè)臵部門,，具有明顯的分工和有 效的合作,，另外制定長期計(jì)劃根據(jù)本公司的發(fā)展側(cè)重某一些 部門發(fā)展。公司應(yīng)該注意長期的發(fā)展,，完善部門設(shè)臵,，側(cè)重 發(fā)展，樹立自己的品牌,。其二,，制定嚴(yán)明的公司制度，規(guī)定員工在車間要按照 制度認(rèn)真工作,，規(guī)范他們的行為，還有獎(jiǎng)罰制度要分明,，據(jù) 了解公司的懲罰制度都比較厲害,，但是相應(yīng)的獎(jiǎng)勵(lì)制度也要 落實(shí)體現(xiàn)出來。其三,，塑造良好的公司環(huán)境,。公司不僅僅是表面的注 重生產(chǎn)效率，讓員工長時(shí)間工作,，甚至加班趕任務(wù),，還有注 意樹立企業(yè)形象，譬如企業(yè)外部環(huán)境和廣告宣傳,。其四,，定期進(jìn)行員工素質(zhì)培訓(xùn)，因?yàn)橛袝r(shí)人員流動(dòng)的 比較厲害,，導(dǎo)致員工對(duì)一些東西都不太了解,，也因?yàn)檫@個(gè)有 可能造成生產(chǎn)效率不是很高。

其五,，合理分配工作休息時(shí)間,，自從公司更改了薪 資制度將底薪+加班工資改為 12h 一百之后，就一直叫我們 加班,，這樣公司效益是有所提升,，但是卻損傷了我們工作的 積極性,。因此，公司人員流動(dòng)性比較大,，留不住人才,，怎么 可能會(huì)有更好地發(fā)展。其六,，添加更多娛樂設(shè)施,，公司根本就沒有什么娛樂 設(shè)施，許多員工下班后沒有更多的娛樂節(jié)目,，往往下班都是 睡覺,，自然他們的積極性不會(huì)提高。除此之外,，我認(rèn)為企業(yè) 如果有條件應(yīng)該組織一次文體活動(dòng),、分批集團(tuán)出游或手工技 能比賽，并為此設(shè)立獎(jiǎng)項(xiàng),。相信這樣才能樹立起一個(gè)團(tuán)隊(duì)精 神,，并希望它能在平常生活中體現(xiàn)出來。

led燈實(shí)訓(xùn)報(bào)告 led顯示屏實(shí)訓(xùn)報(bào)告篇二

led廠實(shí)習(xí)報(bào)告范文

led廠實(shí)習(xí)報(bào)告范文

篇1:led畢業(yè)實(shí)習(xí)報(bào)告 實(shí)習(xí)報(bào)告

2月13日,我到福建鴻博光電科技有限公司報(bào)到,開始實(shí)習(xí),。福建鴻博光電園隸屬于福建鴻博集團(tuán),位于中國福建省福州市金山開發(fā)區(qū)金達(dá)路136號(hào),是一家專業(yè)從事節(jié)能環(huán)保最新技術(shù)產(chǎn)品的研究,、開發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。經(jīng)營產(chǎn)品主要為led和節(jié)能燈兩大類,。led有光源,、led燈具、燈飾,、led顯示屏等;節(jié)能燈有2u,、3u、4u,、5u,、6u、8u,、螺旋,、球形、t5,、t8等多種產(chǎn)品,功率從3w—250w一應(yīng)俱全,。公司確立了高科技、高標(biāo)準(zhǔn),、高品質(zhì)的發(fā)展思路,擁有萬級(jí)無塵防靜電恒溫恒濕廠房,、國際先進(jìn)水平的制造檢測(cè)設(shè)備和全自動(dòng)生產(chǎn)流水線。公司研發(fā)中心與國內(nèi)外多家led、cfl 研發(fā)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)技術(shù)合作,跟蹤國際前沿技術(shù),不斷推出節(jié)能環(huán)保新產(chǎn)品,。企業(yè)產(chǎn)品通過ul,、gs、ce,、3c認(rèn)證和iso9000,、iso14001國際質(zhì)量環(huán)境管理體系認(rèn)證。

時(shí)光飛逝,轉(zhuǎn)眼我已經(jīng)進(jìn)入福建鴻博光電科技園實(shí)習(xí)近平兩個(gè)月,。在這段時(shí)間里,我深深地感受到大學(xué)所學(xué)習(xí)的大多是理論上的東西,而對(duì)現(xiàn)實(shí)的實(shí)物,、實(shí)例了解甚少,這對(duì)深入學(xué)習(xí)是不利的,沒有實(shí)踐的指導(dǎo),理論不會(huì)得到很大提升。而來到鴻博光電之后,在對(duì)理論的認(rèn)真學(xué)習(xí)之后,我也開始

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led廠實(shí)習(xí)報(bào)告范文

動(dòng)手操作,而且學(xué)到很多知識(shí),。在此,我對(duì)從事的工作做了如下的總結(jié),。

首先是理論方面的學(xué)習(xí)。入職初期,部門工程師分別對(duì)我們進(jìn)行了培訓(xùn),內(nèi)容包括芯片,、支架,、膠水、熒光粉等,。我們都知道,隨著發(fā)光材料的開發(fā)和半導(dǎo)體制作工藝的改進(jìn),白光led的發(fā)展迅速,已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)的照明,白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w,。由于白光led具有的長壽命、無污染,、低功耗的特性,未來led還將逐步替代熒光燈,、白熾燈成為下一代綠色照明光源。所以,我覺得想做好這行業(yè),就應(yīng)先了解led的概念,、特點(diǎn),、分類和led存在的問題。

led(light emitting diode),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光,。led的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導(dǎo)體晶片由三部分組成,一部分是p型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是n型半導(dǎo)體,在這邊主要是電子,中間通常是1至5個(gè)周期的量子阱,。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候,電子和空穴就會(huì)被推向量子阱,在量子阱

內(nèi)電子跟空穴復(fù)合,然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量,這就是led發(fā)光的原理,。而光的波長也就是光的顏色,是由

形成p-n結(jié)的材料決定的。

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led廠實(shí)習(xí)報(bào)告范文

led和普通的照明所用的燈管是不同的,它是一種固體照明的方式,而且led的光效率高,和傳統(tǒng)的照明用燈相比較,它具有以下優(yōu)點(diǎn):1.體積小 2.壽命長 3.驅(qū)動(dòng)電壓低 4.耗電量低 5.反應(yīng)速度快 6.耐震性好 7.無污染,。同樣,led 也存在著不足之處:1.熱影響較大 2.具有衰減性 3.易受靜電損傷,。

隨著led工藝的不斷改進(jìn),led的種類的也越來越多,按照不同參數(shù)的劃分,可以分為以下幾類: 1.按發(fā)光管發(fā)光顏色分成紅色、橙色,、綠色(又細(xì)分黃綠,、標(biāo)準(zhǔn)綠和純綠)、藍(lán)光等,。另外,有的發(fā)光二極管中包含二種或三種顏色的芯片,。根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色,上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明,、無色透明,、有色散射和無色散射四種類型,。

2.按發(fā)光管出光面特征分為圓燈、方燈,、矩形,、面發(fā)光管、側(cè)向管,、表面安裝用微型管等,。圓形燈按直徑分為φ2mm、φ,、φ5mm,、φ8mm,、φ10mm及φ20mm等,。由半值角大小可以估計(jì)圓形發(fā)光強(qiáng)度角分布情況。

3.按發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分有全環(huán)氧包封,、金屬底座環(huán)氧封裝,、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結(jié)構(gòu)。

4.按發(fā)光強(qiáng)度和工作電流分有普通亮度的led(發(fā)光強(qiáng)度小于10mcd);超高亮度的led(發(fā)光強(qiáng)度大于100mcd);

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led廠實(shí)習(xí)報(bào)告范文

把發(fā)光強(qiáng)度在10~100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管,。

想要做好led的制作,首先要對(duì)整個(gè)led封裝工藝流程很熟悉,這個(gè)過程主要包括:點(diǎn)膠→固晶→固晶烘烤→焊線→點(diǎn)粉→測(cè)色溫→點(diǎn)粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→測(cè)試→成品老練→清潔→總檢→包裝入庫。當(dāng)我們生產(chǎn)的是白光時(shí),那么在這整個(gè)流程中,最重要的步驟就是點(diǎn)熒光粉,。芯片的波長是460—465nm的,選取的熒光粉同樣也在這個(gè)波段,點(diǎn)熒光粉是分為兩個(gè)很重要的操作的,一個(gè)是配熒光粉,一個(gè)是點(diǎn)熒光粉,。熒光粉的多少直接影響到色溫,。

經(jīng)過系統(tǒng)的培訓(xùn)之后,我到了各個(gè)工藝車間進(jìn)行進(jìn)一步的學(xué)習(xí),。我將led的整個(gè)工藝流程歸結(jié)如下: 1.生產(chǎn)環(huán)境。生產(chǎn)led時(shí)的生產(chǎn)環(huán)境要有一萬級(jí)到十萬級(jí)的凈化車間,并且

溫度和濕度都是可調(diào)控的,。白光led的生產(chǎn)環(huán)境中要有防靜電措施,車間內(nèi)的地板、墻壁,、桌,、椅等都要有防靜電功能,特別是打樣時(shí)要穿上防靜電服、防靜電鞋,、防靜電手環(huán),、戴上防靜電手套。在led樣品制作流程的每個(gè)工序中,都必須要有防靜電措施。

2.點(diǎn)膠,。將膠體點(diǎn)在支架杯體里,必須要點(diǎn)在杯體的正中間,而且膠量要適當(dāng),膠量根據(jù)芯片的面積的大小來規(guī)定,。膠體在這里是起個(gè)粘合劑的作用,也就是將芯片固定在支架內(nèi)。

注意事項(xiàng):1)排支架,支架杯統(tǒng)一朝右邊。

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2)膠點(diǎn)的位置在杯的中心

3)膠點(diǎn)大小適中,厚度是晶片的1/3至1/2 4)不能漏點(diǎn),少點(diǎn)銀膠

5)銀膠不能太稀,但要有一定的流動(dòng)性

3.固晶。注意事項(xiàng): 1)芯片的位置要固在杯的中心 2)不能倒片,、斜片、反片,也不能漏固芯片

3)芯片電極不能沾膠,、爬膠,膠量應(yīng)漫在芯片高度的1/3但不能超過 1/2 4.烘烤。將半成品放入烤箱內(nèi),絕緣膠烘烤溫度1為50℃,時(shí)間1小時(shí);銀膠烘烤溫度為150℃,時(shí)間小時(shí),。

5.焊線,。在焊芯片時(shí),必須注意芯片p/n兩個(gè)電極的焊線,一般采用金絲球焊的可靠性較好。特別需要注意的是,加在焊線上的壓力不要太大,一般是30~40g之間,壓力太大容易把電極打裂,而這種裂縫通過一般的顯微鏡都是看不見的,。

注意事項(xiàng):1)金線拉力不能小于4 g 2)第一焊點(diǎn)要焊在電極中心,金球直徑是全球直徑的倍 3)不能砸傷芯片,不能虛焊,、塌線,并要有一定的拱絲弧度 4)第二焊點(diǎn)應(yīng)成魚尾狀,不能虛焊,切絲 5)支架內(nèi)不能有廢金絲 6)弧線高度是晶片高度的倍

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6.白光點(diǎn)熒光粉。將熒光粉抽真空后,然后用針筆沾些熒光粉均勻點(diǎn)在杯內(nèi),。

7.烘烤,。烘烤溫度135℃,時(shí)間小時(shí)。

8.配膠,。將封裝用的膠(ab膠)配好后,抽真空,。

9.灌膠。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧, 然后插入壓焊好的led支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將led從模腔中脫出即成型,。

注意事項(xiàng):1)模條內(nèi)應(yīng)無氣泡,、雜質(zhì)及灰塵 2)模條邊沿不能沾膠 3)支架杯內(nèi)不能有氣泡 4)正極朝模粒缺口

5)支架應(yīng)順著模條的卡槽直接插入杯內(nèi) 6)支架應(yīng)完全插到模條卡點(diǎn)的底部 7)不能碰到金線

10.烘烤。外封膠的烘烤溫度130℃,時(shí)間45分鐘,。11.脫模,。注意事項(xiàng):1)支架不能脫歪、變形 2)環(huán)氧樹脂應(yīng)完全脫出模帽,不能藏留在里面

12.裁切,。由于led在生產(chǎn)中是連在一起的,led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋,。分為一切和二切。

13.測(cè)試.1)檢查管子外觀,不能有氣泡,、劃傷、多

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料,、少料,。

2)檢查支架是有有插偏,要不然會(huì)影響芯片發(fā)光不均勻

經(jīng)過這兩個(gè)月的學(xué)習(xí),除了led封裝的流程外,我也學(xué)了很多為人處事之道:工作方面。首先必須端正工作態(tài)度,學(xué)會(huì)認(rèn)真工作,。在學(xué)校時(shí),下課后可以打打鬧鬧,但在公公司不行,公司是個(gè)工作的地方,認(rèn)真負(fù)責(zé)的是每個(gè)人對(duì)工作必須的態(tài)度,。工作不能有半點(diǎn)馬虎,更何況是led封裝這種高精密的工作,一旦出錯(cuò)就會(huì)給公司帶來損失。在這方面,許多前輩的工作態(tài)度都是我學(xué)習(xí)的對(duì)象,只有這樣我才能少走彎路。要掌握必要的專業(yè)知識(shí),在實(shí)習(xí)工作期間,我深刻體會(huì)到“會(huì)不會(huì)”做和“做不做”這兩個(gè)不同的道理,。會(huì)不會(huì)顯得更加重要,。想想你都不會(huì)做,何談你如何去“做”的問題。在如何學(xué)習(xí)做的問題時(shí)我對(duì)自己的唯一標(biāo)準(zhǔn)就是多做,只有熟練才能生巧,不管什么工作,時(shí)間都是你的經(jīng)驗(yàn),只要你肯去做,在學(xué)會(huì)了如何做之后,自己才去嘗試做一些本應(yīng)該要做的事,就是你的工作任務(wù),。學(xué)會(huì)了基本在加上學(xué)校學(xué)習(xí)的理論知識(shí),你才有目的地去做事,知識(shí)只是個(gè)鋪墊,用于解決實(shí)際問題才是關(guān)鍵,這點(diǎn)在實(shí)際應(yīng)用中,我生感無力,。

同時(shí)也感覺到,學(xué)無止境,實(shí)際的工作才是我發(fā)揮自己才能的時(shí)候。

與人處事,溝通方面,。良好的人際關(guān)系,能讓我輕松的完成工作,。與同事相處一定要禮貌、謙虛,、寬容,、相互關(guān)心、相互幫助,、相互體

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諒,。有問題需要?jiǎng)e人幫忙時(shí),一定要說謝謝,別人找你幫忙時(shí)不要拒絕,及時(shí)你做不了的問題,也要跟人說聲:對(duì)不起,沒幫上你的忙。樂觀開朗能讓大家會(huì)喜歡你,所以多微笑,保持愉快的心情,。同事之間搭把手可以說是小事情,但就是這些小事,可以讓你前進(jìn)一步,。所以不要放棄人生,不要放棄你的工作,好人有好報(bào)的。

實(shí)習(xí)是每個(gè)大學(xué)畢業(yè)生必須經(jīng)歷的過程,它是我們?cè)趯?shí)踐中了解社會(huì),、在實(shí)踐中鞏固自己的知識(shí),。通過此次的實(shí)習(xí),我受益良多,整個(gè)人仿佛一下子成熟了許多。我會(huì)秉持著仔細(xì)謙遜的工作態(tài)度,戒驕戒躁,對(duì)自己的言行負(fù)責(zé),。單位也培養(yǎng)了我的實(shí)際動(dòng)手能力,增加了實(shí)際的操作經(jīng)驗(yàn),。此外將學(xué)校所學(xué)的理論知識(shí)與實(shí)際相結(jié)合起來,不僅讓我對(duì)整個(gè)led封裝有力詳細(xì)的了解,也對(duì)封裝工作中的問題知道了很多。

回想自己在這期間的工作情況,仍存在不完美,。對(duì)此我思考過:首先,理論與實(shí)際的結(jié)合需要時(shí)間;其次,是心態(tài)的轉(zhuǎn)變沒有沒有適應(yīng)過來,。而后者占據(jù)問題的大方面!我很慶幸自己現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)了這個(gè)不足之處,并迅速調(diào)整自己的思維模式和做事態(tài)度,讓自己進(jìn)入趕快“工作狀態(tài)”而不只是“學(xué)習(xí)狀態(tài)”。我會(huì)把這此實(shí)習(xí)作為我人生的起點(diǎn),在以后的工

作學(xué)習(xí)中,我會(huì)不斷反省自己的待人處事,讓自己盡善盡美,。以上是我實(shí)習(xí)的工作總結(jié),雖然在領(lǐng)導(dǎo)的,、同事的幫助下我能勝任本職的工作,但我也意識(shí)到自己還有許多不足之處。在此感謝公司領(lǐng)導(dǎo)

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給我這個(gè)實(shí)習(xí)的機(jī)會(huì),讓我鍛煉自己,也感謝指導(dǎo)我的經(jīng)理和幫助我的同事,沒有你們我不會(huì)成長的這么快,。

篇2: 篇1:led封裝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告

產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)單位:五邑大學(xué)應(yīng)用物理與材料學(xué)院指導(dǎo)老師:撰寫人: 撰寫時(shí)間:20xx年 11月24日 生告 一.實(shí)習(xí)目的 通過生產(chǎn)實(shí)習(xí),了

解本專業(yè)的生產(chǎn)過程,鞏固所學(xué)專業(yè)知識(shí),。了解led封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀;熟悉led封裝和

數(shù)碼管制作的整個(gè)流程;掌握led封裝流程中的各種方法及其存在問題;嘗試找出更佳的方

法提高公司的產(chǎn)品率。二.實(shí)習(xí)時(shí)間 20xx年11月8日 ~ 20xx年11月20日 三.實(shí)習(xí)單位 江門市長利光電技

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術(shù)有限公司,、吉華精密光電有限公司 四.實(shí)習(xí)內(nèi)容 封裝產(chǎn)業(yè)發(fā) 展產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀上調(diào)研

led光電產(chǎn)業(yè)是一個(gè)新興的朝陽產(chǎn)業(yè),具有節(jié)能,、環(huán)保的特點(diǎn)符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)

略,從而獲得更多的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)需求,成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景,。

led產(chǎn)業(yè)鏈總體分

為上,、中,、下游,分別是led外延芯片、led封裝及l(fā)ed 應(yīng)用,。作為led產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的led封裝產(chǎn)業(yè),在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起得無可比擬的重要作用,。另外中國是led封裝大國,據(jù)

估計(jì)全世界80%數(shù)量的led器件封裝集中在中國。下面我們從八方面來論述我國led封裝產(chǎn)

業(yè)的現(xiàn)狀與未來: led的封裝產(chǎn)品

led封裝產(chǎn)品大致分為直插式,、貼片式,、大功率三大類,三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形

狀,、不同顏色等各類產(chǎn)品,。

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led封裝產(chǎn)能

中國已逐漸成為世界led封裝器件的制造中心,其中包括臺(tái)資、港資,、美資等企業(yè)在中國的制造基地,。據(jù)估算,中國的封

裝產(chǎn)能占全世界封裝產(chǎn)能的60%,并且隨著led產(chǎn)業(yè)的聚集度在中國的增加。此比例還在上

升,。大陸led封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴(kuò)充較快,隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn)業(yè),led封裝產(chǎn)

能將會(huì)快速擴(kuò)張,。led封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備

led封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)焊線機(jī),、自動(dòng)封膠機(jī),、自動(dòng)分光分色機(jī)、動(dòng)點(diǎn)膠

機(jī),、自動(dòng)貼帶機(jī)等;led主要測(cè)試設(shè)備有is標(biāo)準(zhǔn)儀,、光電綜合測(cè)試儀、tg測(cè)試測(cè)試儀,、積

分球留名測(cè)試儀,、熒光粉測(cè)試儀、冷熱沖擊箱,、高溫箱等,。中國在封裝設(shè)備硬

件上,由于購買了最新型和最先進(jìn)的封膠設(shè)備,擁有后發(fā)優(yōu)勢(shì),具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)

展的基礎(chǔ)。

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led芯片

led封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片,50%取決于封裝工藝和輔助材料,。目前中國大

陸的led芯片企業(yè)約有十家左右,起步較晚,規(guī)模不夠大,最大led芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)

億人民幣,每家平均產(chǎn)能在1至2個(gè)億,。國內(nèi)中小尺寸芯片

已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求,大尺寸還需要進(jìn)口,主要來自美國、臺(tái)灣企業(yè),。

國產(chǎn)品牌的中小尺

寸芯片性能與國外品牌差距較小,具有良好的性價(jià)比,能滿足絕大部分led應(yīng)用企業(yè)的需求,。

國產(chǎn)大尺寸瓦級(jí)芯

片還需努力,以滿足未來照明市場(chǎng)的巨大需求。隨著資本市場(chǎng)對(duì)上

游芯片企業(yè)的介入,預(yù)計(jì)未來三年我國led芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展,將有力地促進(jìn)led封

裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高,。led封裝輔助材料

led封裝輔助材料主要有支架,、膠水、模條,、金線,、透鏡等。

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目前中國大陸的封

裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善,大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng),。高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以

進(jìn)口居多,這兩類材料主要要求耐高溫,。耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等,。

隨著全球一體化的進(jìn)程,中國led封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料,。

led封裝設(shè)計(jì)

直插式led的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟,目前主要在衰減、光學(xué)配比,。失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階,。

貼片式led的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光的smd在不斷發(fā)展之中,封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),、材料選擇,、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新,具有廣闊的技術(shù)潛力,。

功率型led的設(shè)計(jì)

則是一片新天地,。功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展階段,使得功率型led的結(jié)構(gòu)、光學(xué),、材料,、參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中,不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn)。目前中國的led封

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裝設(shè)計(jì)水平還與國外行業(yè)巨頭有一定的差距,這也與中國led行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關(guān),。

缺乏有組織,、有計(jì)劃的規(guī)模性的研發(fā)設(shè)計(jì)投入。led封裝工藝

led封裝工藝包括固晶參數(shù)工藝,、焊線參數(shù)工藝,、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝,、分光分色

工藝等,。我國led封裝企業(yè)這幾年快速發(fā)展,led封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平,不

過我國大功率封裝工藝水平還有待進(jìn)一步完善。led封裝器件的性能

小芯片的亮度已與國外最高亮度產(chǎn)品接近;在光衰方面我國led封裝工藝經(jīng)過多年的發(fā)展和

積累,已有較好的基礎(chǔ),在光衰的控制上已與國外一些產(chǎn)品匹敵;失效率與芯片質(zhì)量,、封裝

輔助材料,、生產(chǎn)工藝、設(shè)計(jì)水平和管理水平相關(guān),中國封裝企業(yè)的led失效率整體水平有待

提高,不過也有少量中國優(yōu)秀封裝企業(yè)的失效率已達(dá)到世界水平,。led的光效90% 取決于芯片的發(fā)光效率,。中國led封裝企業(yè)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的光效提高技術(shù)也有大量研究。如果

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中國在大尺寸瓦級(jí)芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn),將會(huì)極大促進(jìn)功率型封裝器件光效的提高,。

2.直插式led封裝工藝基本流程 固晶

在固晶前我們首先要確定我們加工的這批產(chǎn)品是l型(垂直型)還是v型(水平型)封裝,。

因?yàn)槿绻覀冞x擇l型封裝那么我們就要對(duì)應(yīng)選擇能夠?qū)щ姷你y膠,相反我們選擇v型封裝

就要選擇絕緣膠。除此之外我們要根據(jù)客戶的要求,這一批產(chǎn)品是聚光還是散光,不同要求

我們就要選取不同的支架,。當(dāng)確定芯片,、膠水和支架時(shí),那么我們就可以開始固晶了,。以下

以聚光、垂直型封裝為例,首先是往支架的聚光杯里面注入適量的 銀膠,然后再往里

面放進(jìn)芯片,這一道工序的最后一步是烘烤,。就我個(gè)人認(rèn)為這一

到工藝最重要的有三步,如果不做好一定會(huì)影響led光效率,。其一,注入銀膠量

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led廠實(shí)習(xí)報(bào)告范文的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架,還有就是利用銀膠導(dǎo)電性,。膠量最好控制在芯

片高度的2/3~1/2,如果膠量過多(超過芯片高度1/2),會(huì)造成pn結(jié)短路,最終而無法正常

發(fā)光,還有銀片間的結(jié)合層阻值還會(huì)增大,。另外銀膠量 少或者缺膠,那就無法起到粘著芯片 的作用。其二,芯片放置的位置及放置時(shí)的力度,。在固晶中我們最理想的狀態(tài)是把芯片放置在聚光杯的正中央,這樣方

便我們更好的采光,如果我們把芯片的位置放偏了,一方面在下一步自動(dòng)焊線機(jī)中有可能找

不到芯片的電機(jī)進(jìn)行焊接,最后會(huì)造成死燈,。另外就算焊接好了,那么聚光杯無法最大化的采集光線,光效率大減折扣。出現(xiàn)不良品的原因有:芯片懸浮在銀膠上,、芯片傾斜超過5°

(焊線就找不到位置),、晶粒表面破損1/4、晶粒翻轉(zhuǎn)和芯片表面粘膠,。其三,烘烤溫度

及時(shí)間的控制,。溫度過低我們就無法使銀膠固化,芯片與支架粘附不好,芯片可能會(huì)脫離。

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另外溫度過高,產(chǎn)生應(yīng)力大,體積電阻也相應(yīng)發(fā)生變化,。進(jìn)一步影響焊線工藝,。

焊線

完成固晶這一步工序之后,接下來我們就要進(jìn)行焊線工作。焊線的目的是在壓力,、熱量和超

聲波能量的共同作用下,使金線在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接,。技術(shù)要求

a.金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 b.金絲拉力的測(cè)試,。

第一焊點(diǎn)金絲拉力以最高點(diǎn)測(cè)試,從焊絲的最高點(diǎn)垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉,。

測(cè)試?yán)ΑＨ绻覀兂槿〉臉悠防Σ粔?就要改變金線弧度,長度等參數(shù),否則下一道工

藝灌膠會(huì)把金線拉斷,造成死燈現(xiàn)象,。因此這是led焊線工序參考是否合格的一個(gè)參數(shù),。

c.焊點(diǎn)的要求。第17 / 31

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一焊點(diǎn)是金球與芯片電極的鍵合,如果沒有選擇好正確的參數(shù),那么我們就會(huì)造成偏焊,虛

焊,。偏焊和虛焊都會(huì)影響電氣連接,會(huì)出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象,影響led的發(fā)光及其壽命,。第二焊

點(diǎn)要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。d.焊線的要求,。焊

線的檢測(cè)也作為焊線工序合格的一個(gè)參數(shù),。合格的焊線要求各條金絲鍵合拱絲高度合適,無

塌絲,無多余焊絲。焊絲的弧度不對(duì),就會(huì)有可能造成陰陽極接觸,出

現(xiàn)短路現(xiàn)象,。焊線多余除開會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象,還會(huì)出現(xiàn)漏電,影響led正常發(fā)光及壽命,。

工藝參數(shù)的 要求

由于不同機(jī)臺(tái)的參

數(shù)設(shè)置都不一樣,所以就沒有對(duì)參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)一。在這過程中主要的參數(shù)有鍵合溫度,、第一第二焊點(diǎn)的焊接時(shí)間,、焊接壓力,、焊接功率、拱絲高度,、燒球電流,、絲尾長度等等。焊接時(shí)間

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影響它的牢固性,焊接壓力和功率過大會(huì)損壞芯片,高度不當(dāng)會(huì)造成短路,燒球電流過小滿

足不了焊點(diǎn)要求,。要做好焊線這一步工序就要嚴(yán)格控制,哪一步也不能麻煩,否則會(huì)影響產(chǎn)

品質(zhì)量。注意事項(xiàng) a.不得用手直接接

觸支架上的芯片以及鍵合區(qū)域,。b.操作人員需要佩

戴靜電手環(huán),穿防靜電工作服,避免靜電對(duì)芯片造成傷害,。c.材料在搬運(yùn)過程

中須小心輕放,避免靜電的產(chǎn)生及碰撞,需防倒絲、塌 絲,、斷線及粘附雜物,。問題討論: 為什么要金線焊接,銅線可不可以? 絲球焊廣泛采用金

引線,金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕,、韌性好等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于集成電鋁絲由于存在形球非

常困難等問題,只能采用楔鍵合,主要應(yīng)用在功率器件,、微波器件和光電器件。但是金的價(jià)

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格昂貴,成本較高,。很多研究結(jié)果表明銅是金的最佳代替品,。銅絲球焊具有很多優(yōu)勢(shì): a.價(jià)格優(yōu)勢(shì):成本 只有金絲的1/3~1/10。b.電學(xué)性能和熱學(xué)

性能:銅的導(dǎo)電率比金的導(dǎo)電率大,銅的熱導(dǎo)率也高于金,。c.機(jī)械性能:銅引

線相對(duì)金引線的高剛度使得其更適合細(xì)小引線鍵合,。d.焊點(diǎn)金屬間化合物:對(duì)于金引線鍵合到鋁金屬化焊盤,會(huì)出現(xiàn)“紫斑”和“白斑”問題,并且因金和鋁兩種

元素的擴(kuò)散速率不同,導(dǎo)致界面處形成柯肯德爾孔洞及裂紋。降低了焊點(diǎn)力學(xué)性能和電學(xué)性

能,對(duì)于銅引線鍵合到鋁金屬化焊盤,研究較少,不過有些 人認(rèn)為較好,。因此,。

銅絲球焊焊點(diǎn)的可靠性藥高于金絲球焊焊點(diǎn)。但是目前銅絲球焊

所占引線鍵合的比例依然很少,主要是因此銅絲球焊技術(shù)面臨著一些難點(diǎn):(1)銅容易被氧化,。

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鍵合工藝不穩(wěn)定;(2)銅的硬度,、屈

服強(qiáng)度等物理參數(shù)高于金和鋁。鍵合時(shí)需要施加更大的超聲能量和鍵合壓力,因此容易對(duì)硅

芯片造成損傷甚至是破壞,。點(diǎn)熒光粉

點(diǎn)熒光粉是針對(duì)白光led,主要步驟是點(diǎn)膠和烘烤,。根據(jù)查資料,目前

所有熒光粉有兩種,其中一個(gè)是“藍(lán)色芯片+yag”,另一種是“紫色或紫外+rgb熒光粉”,不

過現(xiàn)在市場(chǎng)上用的主要是前者熒光粉,后者還不成熟存在較多要解決的問題。就yag為例說

明led熒光粉的配比問題,。改變樹脂內(nèi)yag熒光體濃度之后,led色區(qū)坐標(biāo)的結(jié)果,由圖可

知只要色坐標(biāo)是在led與yag熒光體兩色坐標(biāo)形成的直線范圍內(nèi),就可任意調(diào)整色調(diào),依此

可知yag熒光體濃度較低時(shí),藍(lán)色穿透光的比率較多,整體就會(huì)呈藍(lán)色基調(diào)白光;相對(duì)的如

果yag熒光體濃度較高時(shí),黃色轉(zhuǎn)換光的比率較多,整體呈黃色基調(diào)白水,。

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灌膠

篇2:led實(shí)習(xí)報(bào)告 led 實(shí)習(xí)報(bào)告

學(xué)院:光電與通信學(xué)院 專業(yè)班級(jí):光信1 班 姓名:馬鑫 學(xué)號(hào): 1210062127 實(shí)習(xí)時(shí)間:20xx年

7月8日——20xx年7月10日實(shí)習(xí)地點(diǎn):廈門集美職業(yè)技術(shù)學(xué)校 篇3:led封裝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告

產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)單位:五邑大學(xué)應(yīng)用物理與材料學(xué)院指導(dǎo)老師:撰寫人: 撰寫時(shí)間:20xx年11月24日 生告 一.實(shí)習(xí)目的通過生產(chǎn)實(shí)習(xí),了解本專業(yè)的生產(chǎn)過程,鞏固所學(xué)專業(yè)知識(shí)。了解led封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀;熟悉led封裝和數(shù)碼管制作的整個(gè)流程;掌握

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led封裝流程中的各種方法及其存在問題;嘗試找出更佳的方法提高公司的產(chǎn)品率,。

二.實(shí)習(xí)時(shí)間

20xx年11月8日 ~ 20xx年11月20日 三.實(shí)習(xí)單位

江門市長利光電技術(shù)有限公司,、吉華精密光電有限公司 四.實(shí)習(xí)內(nèi)容

封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀上調(diào)研

led光電產(chǎn)業(yè)是一個(gè)新興的朝陽產(chǎn)業(yè),具有節(jié)能、環(huán)保的特點(diǎn)符合我們國家的能源,、減碳戰(zhàn)略,從而獲得更多的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)需求,成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景,。

led產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上,、中、下游,分別是led外延芯片,、led封裝及l(fā)ed應(yīng)用,。作為led產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的led 封裝產(chǎn)業(yè),在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起得無可比擬的重要作用。另外中國是led封裝大國,據(jù)估計(jì)全世界80%數(shù)量的led器件封裝集中在中國,。下面我們從八方面來論述我國led封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來: led的封裝產(chǎn)品

led封裝產(chǎn)品大致分為直插式,、貼片式、大功率三大類,三大類產(chǎn)品中有不同尺寸,、不同形狀,、不同顏色等各類產(chǎn)品。

led封裝產(chǎn)能

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中國已逐漸成為世界led封裝器件的制造中心,其中包括臺(tái)資,、港資,、美資等企業(yè)在中國的制造基地。

據(jù)估算,中國的封裝產(chǎn)能占全世界封裝產(chǎn)能的60%,并且隨著led產(chǎn)業(yè)的聚集度在中國的增加,。此比例還在上升,。大陸led封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴(kuò)充較快,隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn)業(yè),led封裝產(chǎn)能將會(huì)快速擴(kuò)張。

led封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備

led封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動(dòng)固晶機(jī),、自動(dòng)焊線機(jī),、自動(dòng)封膠機(jī)、自動(dòng)分光分色機(jī),、動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),、自動(dòng)貼帶機(jī)等;led 主要測(cè)試設(shè)備有is標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測(cè)試儀,、tg測(cè)試測(cè)試儀,、積分球留名測(cè)試儀、熒光粉測(cè)試儀,、冷熱沖擊箱,、高溫箱等。

中國在封裝設(shè)備硬件上,由于購買了最新型和最先進(jìn)的封膠設(shè)備,擁有后發(fā)優(yōu)勢(shì),具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ),。

led芯片

led封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片,50%取決于封裝工藝和輔助材料,。目前中國大陸的led芯片企業(yè)約

有十家左右,起步較晚,規(guī)模不夠大,最大led芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣,每家平均產(chǎn)能在1至2個(gè)億。

國內(nèi)中小尺寸芯片已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求,大尺寸還需要進(jìn)口,主要來自美國,、臺(tái)灣企業(yè),。

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國產(chǎn)品牌的中小尺寸芯片性能與國外品牌差距較小,具有良好的性價(jià)比,能滿足絕大部分led應(yīng)用企業(yè)的需求。

國產(chǎn)大尺寸瓦級(jí)芯片還需努力,以滿足未來照明市場(chǎng)的巨大需求,。隨著資本市場(chǎng)對(duì)上游芯片企業(yè)的介入,預(yù)計(jì)未來三年我國led芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展,將有力地促進(jìn)led封裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高,。

led封裝輔助材料

led封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條,、金線,、透鏡等。目前中國大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善,大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng),。高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進(jìn)口居多,這兩類材料主要要求耐高溫,。耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等,。

隨著全球一體化的進(jìn)程,中國led封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料,。

led封裝設(shè)計(jì)

直插式led的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟,目前主要在衰減、光學(xué)

配比,。失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階,。貼片式led的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光的smd在不斷發(fā)展之中,封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),、材料選擇、光學(xué)設(shè)計(jì),、散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新,具有廣闊的技術(shù)潛力,。

功率型led的設(shè)計(jì)則是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展階段,使得功率型led的結(jié)構(gòu),、光學(xué),、材料、參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中,不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn),。

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目前中國的led封裝設(shè)計(jì)水平還與國外行業(yè)巨頭有一定的差距,這也與中國led行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關(guān),缺乏有組織,、有計(jì)劃的規(guī)模性的研發(fā)設(shè)計(jì)投入。

led封裝工藝

led封裝工藝包括固晶參數(shù)工藝,、焊線參數(shù)工藝,、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝,、分光分色工藝等,。我國led封裝企業(yè)這幾年快速發(fā)展,led封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平,不過我國大功率封裝工藝水平還有待進(jìn)一步完善。

led封裝器件的性能

小芯片的亮度已與國外最高亮度產(chǎn)品接近;在光衰方面我國led封裝工藝經(jīng)過多年的發(fā)展和積累,已有較好的基礎(chǔ),在光衰的控制上已與國外一些產(chǎn)品匹敵;失效率與芯片質(zhì)量,、封裝輔助材料,、生產(chǎn)工藝、設(shè)計(jì)水平和管理水平相關(guān),中國封裝企業(yè)的led失效率整體水平有待提高,不過也有少量中國優(yōu)秀封裝企業(yè)的失效率已達(dá)到世界水平,。led的光效

90% 取決于芯片的發(fā)光效率,。中國led封裝企業(yè)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的光效提高技術(shù)也有大量研究。如果中國在大尺寸瓦級(jí)芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn),將會(huì)極大促進(jìn)功率型封裝器件光效的提高,。

2.直插式led封裝工藝基本流程 固晶

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在固晶前我們首先要確定我們加工的這批產(chǎn)品是l型(垂直型)還是v型(水平型)封裝,因?yàn)槿绻覀冞x擇l 型封裝那么我們就要對(duì)應(yīng)選擇能夠?qū)щ姷你y膠,相反我們選擇v型封裝就要選擇絕緣膠,。除此之外我們要根據(jù)客戶的要求,這一批產(chǎn)品是聚光還是散光,不同要求我們就要選取不同的支架。當(dāng)確定芯片、膠水和支架時(shí),那么我們就可以開始固晶了,。以下以聚光,、垂直型封裝為例,首先是往支架的聚光杯里面注入適量的銀膠,然后再往里面放進(jìn)芯片,這一道工序的最后一步是烘烤。就我個(gè)人認(rèn)為這一到工藝最重要的有三步,如果不做好一定會(huì)影響led光效率,。

其一,注入銀膠量的多少,。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架,還有就是利用銀膠導(dǎo)電性。膠量最好控制在芯片高度的2/3~1/2,如果膠量過多(超過芯片高度1/2),會(huì)造成pn結(jié)短路,最終而無法正常發(fā)光,還有銀片間的結(jié)合層阻值還會(huì)增大,。另外銀膠量少或者缺膠,那就無法起到粘著芯片的作用,。

其二,芯片放置的位置及放置時(shí)的力度。在固晶中我們最理想的狀態(tài)是把芯片放置在聚光杯的正中央,這樣方便我們更好的采光,如果我們把芯片的位置放偏了,一方面在下一步自動(dòng)焊線機(jī)中有可能找不到芯片的電機(jī)進(jìn)行焊接,最后會(huì)造成死燈,。另外就算焊接好了,那么聚光杯無法最大化的采集光線,光效率大減折扣,。出現(xiàn)不良品的原因有:芯片

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懸浮在銀膠上、芯片傾斜超過5°(焊線就找不到位置),、晶粒表面破損1/4,、晶粒翻轉(zhuǎn)和芯片表面粘膠。其三,烘烤溫度及時(shí)間的控制,。溫度過低我們就無法使銀膠固化,芯片與支架粘附不好,芯片可能會(huì)脫離,。另外溫度過高,產(chǎn)生應(yīng)力大,體積電阻也相應(yīng)發(fā)生變化。進(jìn)一步影響焊線工藝,。

焊線

完成固晶這一步工序之后,接下來我們就要進(jìn)行焊線工作,。焊線的目的是在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下,使金線在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接,。

技術(shù)要求

a.金絲與芯片電極,、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 b.金絲拉力的測(cè)試。第一焊點(diǎn)金絲拉力以最高點(diǎn)測(cè)試, 從焊絲的最高點(diǎn)垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉,測(cè)試?yán)?。如果我們抽取的樣品拉力不?就要改變金線弧度,長度等參數(shù),否則下一道工藝灌膠會(huì)把金線拉斷,造成死燈現(xiàn)象,。因此這是led焊線工序參考是否合格的一個(gè)參數(shù)。

c.焊點(diǎn)的要求,。第一焊點(diǎn)是金球與芯片電極的鍵合,如果沒有選擇好正確的參數(shù),那么我們就會(huì)造成偏焊,虛焊,。偏焊和虛焊都會(huì)影響電氣連接,會(huì)出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象,影響led 的發(fā)光及其壽命。第二焊點(diǎn)要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上,。

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d.焊線的要求,。焊線的檢測(cè)也作為焊線工序合格的一個(gè)參數(shù)。合格的焊線要求各條金絲鍵合拱絲高度合適,無塌絲,無多余焊絲,。焊絲的弧度不對(duì),就會(huì)有可能造成陰陽極接觸,出

現(xiàn)短路現(xiàn)象,。焊線多余除開會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象,還會(huì)出現(xiàn)漏電,影響led正常發(fā)光及壽命。

工藝參數(shù)的要求

由于不同機(jī)臺(tái)的參數(shù)設(shè)置都不一樣,所以就沒有對(duì)參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)一,。在這過程中主要的參數(shù)有鍵合溫度,、第一第二焊點(diǎn)的焊接時(shí)間、焊接壓力、焊接功率,、拱絲高度,、燒球電流、絲尾長度等等,。焊接時(shí)間影響它的牢固性,焊接壓力和功率過大會(huì)損壞芯片,高度不當(dāng)會(huì)造成短路,燒球電流過小滿足不了焊點(diǎn)要求,。要做好焊線這一步工序就要嚴(yán)格控制,哪一

步也不能麻煩,否則會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。注意事項(xiàng)

a.不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區(qū)域,。

b.操作人員需要佩戴靜電手環(huán),穿防靜電工作服,避免靜電對(duì)芯片造成傷害,。

c.材料在搬運(yùn)過程中須小心輕放,避免靜電的產(chǎn)生及碰撞,需防倒絲、塌絲,、斷線及粘附雜物,。

問題討論:為什么要金線焊接,銅線可不可以?

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絲球焊廣泛采用金引線,金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕,、韌性好等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于集成電鋁絲由于存在形球非常困難等問題,只能采用楔鍵合,主要應(yīng)用在功率器件,、微波器件和光電器件。但是金的價(jià)格昂貴,成本較高,。很多研究結(jié)果表明銅是金的最佳代替品,。銅絲球焊具有很多優(yōu)勢(shì): a.價(jià)格優(yōu)勢(shì):成本只有金絲的1/3~1/10。

b.電學(xué)性能和熱學(xué)性能:銅的導(dǎo)電率比金的導(dǎo)電率大,銅的熱導(dǎo)率也高于金,。

c.機(jī)械性能:銅引線相對(duì)金引線的高剛度使得其更適合細(xì)小引線鍵合。

d.焊點(diǎn)金屬間化合物:對(duì)于金引線鍵合到鋁金屬化焊盤,會(huì)出現(xiàn)“紫斑”和“白斑”問題,并且因金和鋁兩種元素的擴(kuò)散速率不同,導(dǎo)致界面處形成柯肯德爾孔洞及裂紋,。降低了焊點(diǎn)力學(xué)性能和電學(xué)性能,對(duì)于銅引線鍵合到鋁金屬

化焊盤,研究較少,不過有些

人認(rèn)為較好,。因此,銅絲球焊焊點(diǎn)的可靠性藥高于金絲球焊焊點(diǎn)。但是目前銅絲球焊所占引線鍵合的比例依然很少,主要是因此銅絲球焊技術(shù)面臨著一些難點(diǎn):(1)銅容易被氧化,鍵合工藝不穩(wěn)定;

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(2)銅的硬度,、屈服強(qiáng)度等物理參數(shù)高于金和鋁,。鍵合時(shí)需要施加更大的超聲能量和鍵合壓力,因此容易對(duì)硅芯片造成損傷甚至是破壞。

點(diǎn)熒光粉

點(diǎn)熒光粉是針對(duì)白光led,主要步驟是點(diǎn)膠和烘烤,。

根據(jù)查資料,目前所有熒光粉有兩種,其中一個(gè)是“藍(lán)色芯片+yag”,另一種是“紫色或紫外+rgb熒光粉”,不過現(xiàn)在市場(chǎng)上用的主要是前者熒光粉,后者還不成熟存在較多要解決的問題,。就yag為例說明led熒光粉的配比問題。改變樹脂內(nèi)yag熒光體濃度之后,led色區(qū)坐標(biāo)的結(jié)果,由圖可知只要色坐標(biāo)是在led與yag熒光體兩色坐標(biāo)形成的直線范圍內(nèi),就可任意調(diào)整色調(diào),依此可知yag熒光體濃度較低時(shí),藍(lán)色穿透光的比率較多,整體就會(huì)呈藍(lán)色基調(diào)白光;相對(duì)的如果yag熒光體濃度較高時(shí),黃色轉(zhuǎn)換光的比率較多,整體呈黃色基調(diào)白水,。

灌膠

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led燈實(shí)訓(xùn)報(bào)告 led顯示屏實(shí)訓(xùn)報(bào)告篇三

led實(shí)習(xí)報(bào)告

學(xué)院：光電與通信學(xué)院

專業(yè)班級(jí)：光信1班

姓名：馬鑫

學(xué)號(hào)：1210062127

實(shí)習(xí)時(shí)間：2013年7月8日——2013年7月10日 實(shí)習(xí)地點(diǎn)：廈門集美職業(yè)技術(shù)學(xué)校

實(shí)習(xí)心得：

紙上得來終覺淺,，絕知此事要躬行。讀萬卷書,，行萬里路,。我們應(yīng)當(dāng)抓住一切機(jī)會(huì)鍛煉自己，在實(shí)踐中去感受,，體會(huì),，理解和運(yùn)用所學(xué)知識(shí)。進(jìn)行了為期四天的實(shí)習(xí)，思考良多,、感觸良多,、收獲良多，在很多方面都有很大的收獲,。此次實(shí)習(xí)老師帶領(lǐng)我們來到了廈門集美職業(yè)技術(shù)學(xué)校進(jìn)行四天led實(shí)訓(xùn),，在這短短的四天里，我們不僅在認(rèn)識(shí)上更上一層樓,，而且在知識(shí)上也有一定的提高,，同時(shí)讓我們看到了差距，冷卻了我們學(xué)習(xí)知識(shí)的浮躁心理,，提高了我們的學(xué)習(xí)熱情,。相信這次實(shí)習(xí)給我們帶來的經(jīng)歷一定可以為我們將來的學(xué)習(xí)和生活提供很大的幫助。認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)是

教學(xué)

我認(rèn)為,，通過這次實(shí)習(xí),，使自己對(duì)所學(xué)專業(yè)的認(rèn)識(shí)更加明確，學(xué)習(xí)方向與奮斗目標(biāo)更加清晰,，學(xué)習(xí)態(tài)度更加端正,。在日常學(xué)習(xí)中主要還要靠自己用心去學(xué)，不懂的主動(dòng)問,，不要等別人來教你,，還有自己誠心一點(diǎn)，人家自然會(huì)愿意教的,。我想在我以后有機(jī)會(huì)進(jìn)入公司實(shí)習(xí)的時(shí)候一定要用心的去學(xué),，絕對(duì)不能浪費(fèi)寶貴的機(jī)會(huì),。剛剛進(jìn)入企業(yè)的大學(xué)生，可能會(huì)不適應(yīng)企業(yè)的有些地方,，特別是有些大學(xué)生總是想去改變什么,。但這個(gè)時(shí)候我們是沒有發(fā)言權(quán)的，公司也不會(huì)去聽取一個(gè)新來的大學(xué)生的意見,。很多大學(xué)生會(huì)因此而跳槽,，到頭來沒有固定工作也沒有積累經(jīng)驗(yàn)。剛剛進(jìn)入公司的三年一定要沉住氣,，潛心學(xué)習(xí),，向老師傅們學(xué)習(xí)技能，掌握方法,，要刻意的去鍛煉自己的寫作能力,，多寫少說。對(duì)于自己不適應(yīng)的要努力去適應(yīng)它,。我們這個(gè)專業(yè)目前的就業(yè)形勢(shì),，很多人都認(rèn)為我們這個(gè)專業(yè)目前就業(yè)前景很好，如果我們必

學(xué)好專業(yè)知識(shí),，就能脫穎而出,。反之，也不用太過悲觀,，畢竟專業(yè)的好壞對(duì)于未來的工作而言只是起點(diǎn)低了一點(diǎn)而已,，到時(shí)候只要自己用心學(xué)，也不會(huì)比別人差,，盡管,，剛出來工作的基本上還是先靠技術(shù)的。我們也討論了在應(yīng)聘的時(shí)候,，公司看重的是什么,。對(duì)于公司來說,，當(dāng)然希望找一些能夠?yàn)楣編砝娴娜瞬?，?duì)于公司，學(xué)歷并不一定代表一切,，能力才是最重要的,，比如說自己做成了一個(gè)案例，這比學(xué)歷更有說服力,。同樣的,，公司的經(jīng)理也讓我們多注意運(yùn)動(dòng)興趣的培養(yǎng)，因?yàn)槲磥淼墓ぷ鳝h(huán)境可能很枯燥,，有些公司也會(huì)舉辦運(yùn)動(dòng)上的比賽,。

感謝學(xué)校給我們這次寶貴的實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn),，同時(shí)也要感謝老師對(duì)我們的細(xì)心指導(dǎo)。本次實(shí)習(xí)所學(xué)到的這些知識(shí)很多是我個(gè)人在學(xué)校很少接觸,、注意的,，但在實(shí) 際的學(xué)習(xí)與工作中又是十分重要、十分基礎(chǔ)的知識(shí),。通過本次實(shí)習(xí)我不但積累了 許多經(jīng)驗(yàn),，還使我在實(shí)踐中得到了鍛煉。這段經(jīng)歷使我明白了“紙上得來終覺淺,，絕知此事要躬行”的真正含義從書本上得到的知識(shí)終歸是淺薄的,，未能理 解知識(shí)的真諦，要真正理解書中的深刻道理,，必須親身去躬行實(shí)踐

封裝工藝流程

一,、led 封裝的任務(wù) 是將外引線連接到 led 芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好 led 芯片,，并且起 到提高 出效率的作用,。關(guān)鍵工序：裝架、壓焊,。

二,、led 封裝形式 根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸,、散熱方案和發(fā)光效果,。led 封裝 形式 多樣。目前,，led 按封裝形式分類主要有 lamp-led,、top-led、side-led,、smd-l high-power-led,、flip chip-led 等。按照封裝方式分有灌膠封裝,、模壓封 裝,、點(diǎn) 裝等。小功率 led 多采用的灌膠封裝方式,，也就是直插式 lamp-led,。

三、

1,、芯片檢驗(yàn) （1）材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（2）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求（3）電極圖案是否完整 不合格芯片要剔除,。

2、擴(kuò)片 由于 led 芯片在劃片后依然排列緊密間距很小,，不利于后工序的操作,。采 用擴(kuò)片機(jī) 對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,，使得 led 芯片的間距拉伸到適合刺晶的距離。3點(diǎn)膠

點(diǎn)膠是在 led 支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠以固定芯片,。對(duì)于 gaas,、sic 導(dǎo)電 襯底，具有背面電極的紅光,、黃光,、黃綠芯片，采用具有導(dǎo)電功能的銀膠,； 對(duì)于藍(lán)寶石 絕緣襯底的藍(lán)光,、綠光 led 芯片，則采用絕緣膠,。點(diǎn)膠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝 要求,。

4,、裝架 裝架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是將擴(kuò)張后 led 芯片（備膠或未備膠）安 置在刺片 臺(tái)的夾具上,，led 支架放在夾具底下,，在顯微鏡下用針將 led 芯片一個(gè) 一個(gè)刺到相應(yīng) 的位置上。而自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了點(diǎn)膠和安裝芯片兩大步驟,，先在 led 支架上點(diǎn)上 粘結(jié)膠,，然后用真空吸嘴將 led 芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架 位置上,。自動(dòng)裝架的效率要遠(yuǎn)高于手工刺晶,，但手工刺晶和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好 處，便于 隨時(shí)更換不同的芯片,，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品,。

5、裝架后鏡檢 這一步的鏡檢是為了剔除和補(bǔ)刺裝架失效的晶片,，如漏裝,、倒片斜片、多 片,、疊片 等情況,。

6,、燒結(jié)

在裝架結(jié)束后要進(jìn)行燒結(jié)工作,，燒結(jié)的目的是使粘結(jié)膠固化，燒結(jié)要求對(duì) 溫度進(jìn)行 監(jiān)控,，防止批次性不良,。

7,、燒結(jié)后鏡檢 這一步的鏡檢是為了剔除和補(bǔ)刺裝架燒結(jié)后失效的晶片，如固騙,、固漏,、固斜、少 膠,、多晶,、芯片破損、短墊(電極脫落),、芯片翻轉(zhuǎn),、銀膠高度超過芯片的 1/3(多膠)、晶 片粘膠,、焊點(diǎn)粘膠等情況,。

8、壓焊 壓焊的目的將電極引到 led 芯片上,，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作,。led 的壓焊工 藝常見的有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程是先在 led 芯片 電極上壓上第 一點(diǎn),，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方,，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊 過程則在壓第 一點(diǎn)前先燒個(gè)球,，其余過程類似,。壓焊是 led 封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁 絲）拱 絲形狀,，焊點(diǎn)形狀,，拉力。對(duì)壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題,，如金（鋁）絲 材料,、超聲功率、壓焊壓力,、劈刀（鋼嘴）選用,、劈刀（鋼嘴）運(yùn)動(dòng)軌跡 等等。

9,、壓焊后鏡檢 一般焊線不良品：晶片破損,、掉晶、掉晶電極,、交晶,、晶片翻轉(zhuǎn)、電極粘 膠,、銀膠 過多超過晶片,、銀膠過少(幾乎沒有),、塌線、虛焊,、死線焊,、反線、漏焊,、弧度高和低,、斷線、焊球過大或小,。

10,、封裝 led 的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封,、模壓三種,。基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡,、多缺料,、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型,，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架,。top-led 和 side-led 適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高,，特別是白光 led,，主 要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn) 膠量的控制。lamp-led 的封裝采用灌封的形式,。灌封的過程是先在 led 成型模腔內(nèi)注 入液態(tài)環(huán) 氧,，然后插入壓焊好的 led 支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后,，將 led 從模 腔中脫出即成 型,。模壓封裝是將壓焊好的 led 支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合 模并抽真 空,，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,，環(huán)氧 順著膠道進(jìn)入 各個(gè) led 成型槽中并固化。

11,、固化 固化是將封裝環(huán)氧進(jìn)行固化,。

12、后固化 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,，同時(shí)對(duì) led 進(jìn)行熱老化,。后固化對(duì)于提高 環(huán)氧與支 架（pcb）的粘接強(qiáng)度非常重要。

13、切筋和劃片 由于 led 在生產(chǎn)中是連在一起的,，在使用時(shí)我們需要進(jìn)行切筋操作，將連 在一起的 led 分成單獨(dú)的個(gè)體,。lamp 封裝 led 采用切筋切斷 led 支架的連筋,。smd-led 則是在一片 pcb 板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作,。

14,、測(cè)試 測(cè)試 led 的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸,，對(duì) led 產(chǎn)品進(jìn)行分選,。按不同類 型的晶片，設(shè)定后電壓,、電流標(biāo)準(zhǔn),。測(cè)試雙色產(chǎn)品時(shí)先按同一顏色的部分再測(cè)另一顏 色部分以免產(chǎn) 生漏測(cè)現(xiàn)象。

15,、包裝 將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝,。超高亮 led 需要防靜電包裝。

b,、質(zhì)量品質(zhì)監(jiān)控及其措施

1 靜電的產(chǎn)生 靜電并不是靜止的電荷,，自然規(guī)律總是試圖將正電荷和負(fù)電荷保持平衡。理想的物體是應(yīng)保持不帶電的中性狀態(tài),。任何一種材料都可能帶靜電,，而 產(chǎn) 生靜電最普通的方式就是感應(yīng)和摩擦起電。

(1)感應(yīng)起電 在實(shí)裝車間里,，有很多帶電操作過程,，這難免在其周圍產(chǎn)生強(qiáng)電場(chǎng)，當(dāng) 一塊印制板置于電場(chǎng)時(shí),，板子上的某中性導(dǎo)體就會(huì)在電場(chǎng)力的作用下,，電 子 定向移動(dòng)。若是在正電荷形成的電場(chǎng)中,，靠近正電荷方向感應(yīng)出負(fù)電荷,，而 另一端則是感應(yīng)出正電荷，這時(shí)若將該導(dǎo)體移出外電場(chǎng)并將它們分成兩部 分,。則一部分會(huì)因缺少電子而感應(yīng)出正電荷,，相反另一部分則為感應(yīng)出負(fù)電荷。

(2)摩擦生電 摩擦是產(chǎn)生靜電的主要方法,。當(dāng)兩個(gè)物體緊密接觸,，然后再分開時(shí)，一 個(gè)物

體的表面就會(huì)失去電子而帶正電荷數(shù)目保持相等，甚至差值可能為零,。在兩個(gè)物體分離之后,，各自表面將保持其正電荷或負(fù)電荷。

2 靜電的危害

每件東西和物體,，包括人的走動(dòng),，機(jī)械部件的運(yùn)動(dòng)，還有液體的流動(dòng),，用 手 去觸摸東西都可能產(chǎn)生靜電荷,。當(dāng)一個(gè)靜電荷聚集在一個(gè)敏感產(chǎn)品上，工 作表面 時(shí),，設(shè)備上或附于人體時(shí)它會(huì)產(chǎn)生極大的破壞性,。產(chǎn)品可能遭受損壞，工 序可能 因此降低,，可能列出一長串其它壞結(jié)果,。2.1 靜電放電（esdesdesdesd）當(dāng)某些電解質(zhì)、導(dǎo)體帶上靜電荷后,，盡管所帶的電荷量不多,，但由于自身 對(duì) 大地分布電容非常小，使得靜電電位較高,。當(dāng)垂直于帶電物體表面的靜電 電位高 于 2500 伏時(shí),，可向空氣中放電。大規(guī)模生產(chǎn),、包裝和測(cè)試過程中,，靜電放電時(shí)對(duì)電子裝置造成的危害是無 須 置疑的。隨著對(duì)器件的容限要求的提高,，電路尺寸已不斷的減小,，但這也 使器件 對(duì)靜電放電危害的承受力將下降。特別人為越來越低的工作電壓所設(shè)計(jì)的 電路 中,，微小的電荷就能導(dǎo)致器件損壞,。2.2 靜電對(duì)電子元器件的危害 靜電的作用同樣表現(xiàn)在對(duì)細(xì)微塵粒的吸附作用。靜電引力對(duì)微小塵粒的影 響 是很強(qiáng)的,，一旦這些細(xì)微顆粒被吸到帶電表面,，就很難使其脫離。由于現(xiàn)代家電產(chǎn)品也是向超于小體積,、多功能,、快速度的集成化方向發(fā) 展，這種高度集成電路要求線路間距盡可能短,，線路面積盡可能的小,，同 時(shí) 也因?yàn)榫€距縮小,、耐壓降低、線路面積減小,，耐流容量減少,，受靜電影響 則更大，元器件更容易被擊穿,。

3 靜電控制

選擇靜電控制方法的重要考慮之一,，就是看帶電材料是否屬于導(dǎo)體或 絕緣體，如果導(dǎo)體能夠接地的話其上的靜電可以很容易的得到控制,，使得 靜電荷可以順暢的傳入地下或從地下傳來,。當(dāng)導(dǎo)體接地時(shí),，它的所有電荷 都被中和,，因而它將保持低電位。但是因?yàn)殡姾蔁o法通過絕緣體,，所以對(duì) 絕緣體接地就沒有用,。把絕緣體接地?zé)o法消除靜電。

4靜電控制原理

靜電控制方面的措施有很多,，從控制原理上講主要分以下幾個(gè)方面：

(1)靜電泄漏 將各種操作運(yùn)行過程中產(chǎn)生的靜電荷迅速泄漏是防止靜電危害行之有 效的方法,。靜電泄漏是通過替換電子生產(chǎn)過程中接觸到的各種絕緣物，而 改用防靜電材料并使之接地來完成的,。

(2)靜電中和 靜電中和是消除靜電的重要措施之一,。在某些場(chǎng)合中，當(dāng)不便使用 esd 防護(hù)材料時(shí),，或必須將某些高絕緣易產(chǎn)生靜電的用品存放在工作臺(tái)和工作 線上時(shí),，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量就必須對(duì)操作環(huán)境采取靜電中和措施。靜電中 和是借助靜電離子消除器或感應(yīng)式靜電刷來實(shí)現(xiàn)的,。

(3)靜電屏蔽與接地 靜電屏蔽與接地通常用于高壓電源產(chǎn)生的靜電場(chǎng)屏蔽,、某些對(duì)靜電敏 感電路的屏蔽，從而避免靜電場(chǎng)對(duì) esds 器件和 esds 組件的感應(yīng)和靜 電 放電產(chǎn)生的寬頻帶干擾,。

5,、人體 esd 防護(hù)用品（1）esd 防護(hù)工作服（又叫防靜電工作服）（2）esd 防護(hù)鞋（防靜電鞋）（3）防靜電腕帶和腳帶（4）esd 防護(hù)指套 人體防靜電用品 3.2.2 電子工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中的 esd 防護(hù)裝備（1）esd 防護(hù)工作臺(tái)（2）分路棒、線夾,、導(dǎo)電泡沫材料（3）esd 防護(hù)地板（4）各類 esd 防護(hù)包裝和容器（5）esd 防護(hù)轉(zhuǎn)運(yùn)車,、坐椅（6）電離靜電消除器（電離器）

led燈實(shí)訓(xùn)報(bào)告 led顯示屏實(shí)訓(xùn)報(bào)告篇四

實(shí)習(xí)報(bào)告

2月13日，我到福建鴻博光電科技有限公司報(bào)到,，開始實(shí)習(xí),。福建鴻博光電園隸屬于福建鴻博集團(tuán)，位于中國福建省福州市金山開發(fā)區(qū)金達(dá)路136號(hào),，是一家專業(yè)從事節(jié)能環(huán)保最新技術(shù)產(chǎn)品的研究,、開發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。經(jīng)營產(chǎn)品主要為led和節(jié)能燈兩大類。led有光源,、led燈具,、燈飾、led顯示屏等,；節(jié)能燈有2u,、3u、4u,、5u,、6u、8u,、螺旋,、球形、t

5,、t8等多種產(chǎn)品,，功率從3w—250w一應(yīng)俱全。公司確立了高科技,、高標(biāo)準(zhǔn),、高品質(zhì)的發(fā)展思路，擁有萬級(jí)無塵防靜電恒溫恒濕廠房,、國際先進(jìn)水平的制造檢測(cè)設(shè)備和全自動(dòng)生產(chǎn)流水線,。公司研發(fā)中心與國內(nèi)外多家led、cfl研發(fā)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)技術(shù)合作,，跟蹤國際前沿技術(shù),，不斷推出節(jié)能環(huán)保新產(chǎn)品。企業(yè)產(chǎn)品通過ul,、gs,、ce、3c認(rèn)證和iso9000,、iso14001國際質(zhì)量環(huán)境管理體系認(rèn)證,。

時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)眼我已經(jīng)進(jìn)入福建鴻博光電科技園實(shí)習(xí)近平兩個(gè)月,。在這段時(shí)間里,，我深深地感受到大學(xué)所學(xué)習(xí)的大多是理論上的東西，而對(duì)現(xiàn)實(shí)的實(shí)物,、實(shí)例了解甚少,，這對(duì)深入學(xué)習(xí)是不利的，沒有實(shí)踐的指導(dǎo),，理論不會(huì)得到很大提升,。而來到鴻博光電之后,，在對(duì)理論的認(rèn)真學(xué)習(xí)之后，我也開始動(dòng)手操作,，而且學(xué)到很多知識(shí),。在此，我對(duì)從事的工作做了如下的

總結(jié)

首先是理論方面的學(xué)習(xí),。入職初期，部門工程師分別對(duì)我們進(jìn)行了培訓(xùn),，內(nèi)容包括芯片,、支架、膠水,、熒光粉等,。我們都知道，隨著發(fā)光材料的開發(fā)和半導(dǎo)體制作工藝的改進(jìn),，白光led的發(fā)展迅速,，已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)的照明,，白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w,。由于白光led具有的長壽命、無污染,、低功耗的特性,，未來led還將逐步替代熒光燈、白熾燈成為下一代綠色照明光源,。所以,，我覺得想做好這行業(yè)，就應(yīng)先了解led的概念,、特點(diǎn),、分類和led存在的問題,。

led（light emitting diode）,，發(fā)光二極管,，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光,。led的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,，晶片的一端附在一個(gè)支架上,，一端是負(fù)極,，另一端連接電源的正極,，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來,。半導(dǎo)體晶片由三部分組成，一部分是p型半導(dǎo)體,，在它里面空穴占主導(dǎo)地位,，另一端是n型半導(dǎo)體,，在這邊主要是電子，中間通常是1至5個(gè)周期的量子阱,。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候,，電子和空穴就會(huì)被推向量子阱，在量子阱

1 內(nèi)電子跟空穴復(fù)合,，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量,，這就是led發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色,，是由形成p-n結(jié)的材料決定的,。

led和普通的照明所用的燈管是不同的，它是一種固體照明的方式,，而且led的光效率高,，和傳統(tǒng)的照明用燈相比較，它具有以下優(yōu)點(diǎn)：1.體積小 2.壽命長 3.驅(qū)動(dòng)電壓低 4.耗電量低 5.反應(yīng)速度快 6.耐震性好 7.無污染,。同樣,，led也存在著不足之處：1.熱影響較大 2.具有衰減性 3.易受靜電損傷。

隨著led工藝的不斷改進(jìn),，led的種類的也越來越多,，按照不同參數(shù)的劃分，可以分為以下幾類：

1.按發(fā)光管發(fā)光顏色分成紅色,、橙色,、綠色（又細(xì)分黃綠、標(biāo)準(zhǔn)綠和純綠）,、藍(lán)光等,。另外，有的發(fā)光二極管中包含二種或三種顏色的芯片,。根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑,、有色還是無色，上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明,、無色透明,、有色散射和無色散射四種類型。

2.按發(fā)光管出光面特征分為圓燈,、方燈,、矩形、面發(fā)光管,、側(cè)向管,、表面安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為φ2mm,、φ4.4mm,、φ5mm,、φ8mm、φ10mm及φ20mm等,。由半值角大小可以估計(jì)圓形發(fā)光強(qiáng)度角分布情況,。

3.按發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分有全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝,、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結(jié)構(gòu),。

4.按發(fā)光強(qiáng)度和工作電流分有普通亮度的led（發(fā)光強(qiáng)度小于10mcd）；超高亮度的led（發(fā)光強(qiáng)度大于100mcd）,；把發(fā)光強(qiáng)度在10～100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管,。

想要做好led的制作，首先要對(duì)整個(gè)led封裝工藝流程很熟悉,，這個(gè)過程主要包括：點(diǎn)膠→固晶→固晶烘烤→焊線→點(diǎn)粉→測(cè)色溫→點(diǎn)粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→測(cè)試→成品老練→清潔→總檢→包裝入庫,。當(dāng)我們生產(chǎn)的是白光時(shí)，那么在這整個(gè)流程中,，最重要的步驟就是點(diǎn)熒光粉,。芯片的波長是460—465nm的，選取的熒光粉同樣也在這個(gè)波段,，點(diǎn)熒光粉是分為兩個(gè)很重要的操作的,，一個(gè)是配熒光粉，一個(gè)是點(diǎn)熒光粉,。熒光粉的多少直接影響到色溫,。

經(jīng)過系統(tǒng)的培訓(xùn)之后,，我到了各個(gè)工藝車間進(jìn)行進(jìn)一步的學(xué)習(xí),。我將led的整個(gè)工藝流程歸結(jié)如下：

1.生產(chǎn)環(huán)境。生產(chǎn)led時(shí)的生產(chǎn)環(huán)境要有一萬級(jí)到十萬級(jí)的凈化車間,，并且 2 溫度和濕度都是可調(diào)控的,。白光led的生產(chǎn)環(huán)境中要有防靜電措施，車間內(nèi)的地板,、墻壁,、桌、椅等都要有防靜電功能,，特別是打樣時(shí)要穿上防靜電服,、防靜電鞋,、防靜電手環(huán),、戴上防靜電手套。在led樣品制作流程的每個(gè)工序中,，都必須要有防靜電措施,。

2.點(diǎn)膠,。將膠體點(diǎn)在支架杯體里，必須要點(diǎn)在杯體的正中間,，而且膠量要適當(dāng),，膠量根據(jù)芯片的面積的大小來規(guī)定。膠體在這里是起個(gè)粘合劑的作用,，也就是將芯片固定在支架內(nèi),。

注意事項(xiàng) ：1）排支架，支架杯統(tǒng)一朝右邊,。2）膠點(diǎn)的位置在杯的中心

3）膠點(diǎn)大小適中,，厚度是晶片的1/3至1/2 4）不能漏點(diǎn)，少點(diǎn)銀膠

5）銀膠不能太稀,，但要有一定的流動(dòng)性

3.固晶,。注意事項(xiàng)： 1）芯片的位置要固在杯的中心 2）不能倒片,、斜片,、反片,，也不能漏固芯片

3）芯片電極不能沾膠,、爬膠,，膠量應(yīng)漫在芯片高度的1/3但不能超過 1/2 4.烘烤。將半成品放入烤箱內(nèi),，絕緣膠烘烤溫度1為 50℃,，時(shí)間1小時(shí)；銀膠烘烤溫度為150℃,，時(shí)間1.5小時(shí),。

5.焊線。在焊芯片時(shí),，必須注意芯片p/n兩個(gè)電極的焊線,，一般采用金絲球焊的可靠性較好,。特別需要注意的是,，加在焊線上的壓力不要太大，一般是30~40g之間,，壓力太大容易把電極打裂，而這種裂縫通過一般的顯微鏡都是看不見的。

注意事項(xiàng)：1）金線拉力不能小于4 g 2）第一焊點(diǎn)要焊在電極中心，金球直徑是全球直徑的2.5-3倍 3）不能砸傷芯片，不能虛焊,、塌線，并要有一定的拱絲弧度 4）第二焊點(diǎn)應(yīng)成魚尾狀，不能虛焊，切絲 5）支架內(nèi)不能有廢金絲

6）弧線高度是晶片高度的1.5-2倍

6.白光點(diǎn)熒光粉。將熒光粉抽真空后，然后用針筆沾些熒光粉均勻點(diǎn)在杯內(nèi)。7．烘烤。烘烤溫度135℃，時(shí)間1.5小時(shí),。

3 8．配膠。將封裝用的膠（ab膠）配好后，抽真空,。

9.灌膠。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧, 然后插入壓焊好的led支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將led從模腔中脫出即成型,。

注意事項(xiàng)：1）模條內(nèi)應(yīng)無氣泡,、雜質(zhì)及灰塵 2）模條邊沿不能沾膠 3）支架杯內(nèi)不能有氣泡 4）正極朝模粒缺口

5）支架應(yīng)順著模條的卡槽直接插入杯內(nèi) 6）支架應(yīng)完全插到模條卡點(diǎn)的底部 7）不能碰到金線

10.烘烤。 外封膠的烘烤溫度130℃，時(shí)間45分鐘。11.脫模,。注意事項(xiàng)：1）支架不能脫歪,、變形 2）環(huán)氧樹脂應(yīng)完全脫出模帽，不能藏留在里面

12.裁切,。由于led在生產(chǎn)中是連在一起的,，led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。分為一切和二切,。

13.測(cè)試.1)檢查管子外觀,，不能有氣泡、劃傷,、多料,、少料。 2)檢查支架是有有插偏,，要不然會(huì)影響芯片發(fā)光不均勻

經(jīng)過這兩個(gè)月的學(xué)習(xí),，除了led封裝的流程外，我也學(xué)了很多為人處事之道： 工作方面,。首先必須端正工作態(tài)度,，學(xué)會(huì)認(rèn)真工作。在學(xué)校時(shí),，下課后可以打打鬧鬧,，但在公公司不行，公司是個(gè)工作的地方,，認(rèn)真負(fù)責(zé)的是每個(gè)人對(duì)工作必須的態(tài)度,。工作不能有半點(diǎn)馬虎，更何況是led封裝這種高精密的工作,，一旦出錯(cuò)就會(huì)給公司帶來損失,。在這方面，許多前輩的工作態(tài)度都是我學(xué)習(xí)的對(duì)象,，只有這樣我才能少走彎路,。要掌握必要的專業(yè)知識(shí),，在實(shí)習(xí)工作期間，我深刻體會(huì)到“會(huì)不會(huì)”做和“做不做”這兩個(gè)不同的道理,。會(huì)不會(huì)顯得更加重要,。想想你都不會(huì)做,，何談你如何去“做”的問題,。在如何學(xué)習(xí)做的問題時(shí)我對(duì)自己的唯一標(biāo)準(zhǔn)就是多做，只有熟練才能生巧,，不管什么工作,，時(shí)間都是你的經(jīng)驗(yàn)，只要你肯去做,，在學(xué)會(huì)了如何做之后,，自己才去嘗試做一些本應(yīng)該要做的事，就是你的工作任務(wù),。學(xué)會(huì)了基本在加上學(xué)校學(xué)習(xí)的理論知識(shí),，你才有目的地去做事，知識(shí)只是個(gè)鋪墊,，用于解決實(shí)際問題才是關(guān)鍵,，這點(diǎn)在實(shí)際應(yīng)用中，我生感無力,，4 同時(shí)也感覺到,，學(xué)無止境，實(shí)際的工作才是我發(fā)揮自己才能的時(shí)候,。與人處事,，溝通方面。良好的人際關(guān)系,，能讓我輕松的完成工作,。與同事相處一定要禮貌、謙虛,、寬容,、相互關(guān)心、相互幫助,、相互體諒,。有問題需要?jiǎng)e人幫忙時(shí)，一定要說謝謝,，別人找你幫忙時(shí)不要拒絕,，及時(shí)你做不了的問題，也要跟人說聲：對(duì)不起,，沒幫上你的忙,。樂觀開朗能讓大家會(huì)喜歡你,，所以多微笑，保持愉快的心情,。同事之間搭把手可以說是小事情,，但就是這些小事，可以讓你前進(jìn)一步,。所以不要放棄人生,，不要放棄你的工作，好人有好報(bào)的,。

實(shí)習(xí)是每個(gè)大學(xué)畢業(yè)生必須經(jīng)歷的過程,，它是我們?cè)趯?shí)踐中了解社會(huì)、在實(shí)踐中鞏固自己的知識(shí),。通過此次的實(shí)習(xí),，我受益良多，整個(gè)人仿佛一下子成熟了許多,。我會(huì)秉持著仔細(xì)謙遜的工作態(tài)度,，戒驕戒躁，對(duì)自己的言行負(fù)責(zé),。單位也培養(yǎng)了我的實(shí)際動(dòng)手能力,，增加了實(shí)際的操作經(jīng)驗(yàn)。此外將學(xué)校所學(xué)的理論知識(shí)與實(shí)際相結(jié)合起來,，不僅讓我對(duì)整個(gè)led封裝有力詳細(xì)的了解,，也對(duì)封裝工作中的問題知道了很多。

回想自己在這期間的工作情況,，仍存在不完美,。對(duì)此我思考過：首先，理論與實(shí)際的結(jié)合需要時(shí)間,；其次,，是心態(tài)的轉(zhuǎn)變沒有沒有適應(yīng)過來。而后者占據(jù)問題的大方面,！我很慶幸自己現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)了這個(gè)不足之處,，并迅速調(diào)整自己的思維模式和做事態(tài)度，讓自己進(jìn)入趕快“工作狀態(tài)”而不只是“學(xué)習(xí)狀態(tài)”,。我會(huì)把這此實(shí)習(xí)作為我人生的起點(diǎn),，在以后的工作學(xué)習(xí)中，我會(huì)不斷反省自己的待人處事,，讓自己盡善盡美,。

以上是我實(shí)習(xí)的工作總結(jié)，雖然在領(lǐng)導(dǎo)的,、同事的幫助下我能勝任本職的工作,，但我也意識(shí)到自己還有許多不足之處,。在此感謝公司領(lǐng)導(dǎo)給我這個(gè)實(shí)習(xí)的機(jī)會(huì)，讓我鍛煉自己,，也感謝指導(dǎo)我的經(jīng)理和幫助我的同事,，沒有你們我不會(huì)成長的這么快。