學(xué)習(xí)中的快樂,，產(chǎn)生于對學(xué)習(xí)內(nèi)容的興趣和深入,。世上所有的人都是喜歡學(xué)習(xí)的,，只是學(xué)習(xí)的方法和內(nèi)容不同而已。那么心得體會該怎么寫,？想必這讓大家都很苦惱吧,。下面是小編幫大家整理的心得體會范文大全，供大家參考借鑒,，希望可以幫助到有需要的朋友,。

pcb實訓(xùn)心得體會200字 pcb實訓(xùn)心得體會字篇一

做單一燈的左移右移，八個發(fā)光二極管l1-l8分別接在單片機的p1.0→p1.2→p1.3┅→p1.7→p1.6→┅→p1.0亮,，重復(fù)循環(huán)3次,。然后左移2次，右移2次,，閃爍2次(延時的時間0.2秒),。

一、 實訓(xùn)目的和要求：

(1) 熟練掌握keil c51集成開發(fā)環(huán)境的使用方法

(2) 熟悉keil c51集成開發(fā)環(huán)境調(diào)試功能的使用和單片機仿真器,、編程器,、實驗儀三合一綜合開發(fā)平臺的使用。

(3) 利用單片機的p1口作io口,，學(xué)會利用p1口作為輸入和輸出口,。

(4) 了解掌握單片機芯片的燒寫方法與步驟。

(5) 學(xué)會用單片機匯編語言編寫程序,，熟悉掌握常用指令的功能運用,。

(6) 掌握利用protel 99 se繪制電路原理圖及pcb圖。

(7) 了解pcb板的制作腐蝕過程,。

二,、實訓(xùn)器材：

pc機(一臺)

pcb板(一塊)

520ω電阻(八只)

10k電阻(一只)

led發(fā)光二極管(八只)

25v 10μf電容(一只)

單片機ic座(一塊)

at89c51單片機芯片(一塊)

熱轉(zhuǎn)印機(一臺)

單片機仿真器、編程器,、實驗儀三合一綜合開發(fā)平臺(一臺)

三,、實訓(xùn)步驟：

(1)根據(jù)原理圖(下圖所示)，用導(dǎo)線把單片機綜合開發(fā)平臺a2區(qū)的j61接口與d1區(qū)的j52接口相連,。

(2)將流水燈程序編寫完整并使用tkstudy ice調(diào)試運行,。

(3)使用導(dǎo)線把a2區(qū)j61接口的p1口7個口分別與j52接口的八個led相連,。

(4)打開電源，將編寫好的程序運用tkstudy ice進行全速運行,，看能否實現(xiàn)任務(wù)要求,。

(5)觀察運行結(jié)果，若能實現(xiàn)功能,，則將正確編譯過的hex文件通過easypro51編程器寫入mcu片內(nèi)存儲器,，然后將燒寫的芯片a2區(qū)的圓孔ic座進行最終實驗結(jié)果的演示。

(6)制板,。首先利用protel 99 se畫好原理圖,，根據(jù)原理圖繪制pcb圖，然后將繪制好的pcb布線圖打印出來,，經(jīng)熱轉(zhuǎn)印機轉(zhuǎn)印,，將整個布線圖印至pcb板上，最后將印有布線圖的pcb板投入裝有三氯化鐵溶液的容器內(nèi)進行腐蝕,，待pcb板上布線圖外的銅全部后,，將其取出，清洗干凈,。

(7)焊接,。將所給元器件根據(jù)原理圖一一焊至pcb板相應(yīng)位置。

(8)調(diào)試,。先把at89c51芯片插入ic座,，再將+5v電源加到制作好的功能板電源接口上，觀察功能演示的整個過程(看能否實現(xiàn)任務(wù)功能),。

(流水燈控制器原理圖)

四,、流水燈控制器程序的主程序：

org 0000h

sjmp start

org 0030h

start: mov a,#0ffh

mov r0,#1ch

mov r1,#12h

mov r2,#12h

clr c

loop1: acall delay

djnz r0,loop2

sjmp loop4

loop2: mov p1,a

rlc a

jnc loop3

sjmp loop1

loop3: acall delay

mov p1,a

rrc a

jnc loop1

sjmp loop3

loop4: acall delay

djnz r1,loop5

sjmp loop6

loop5: mov p1,a

rrc a

pcb實訓(xùn)心得體會200字 pcb實訓(xùn)心得體會字篇二

pcb 行業(yè)發(fā)展迅猛改革開放以來，中國由于在勞動力資源,、市場,、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移,，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國,，并由此帶動了包括pcb 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國cpca 統(tǒng)計,，20__ 年我國pcb 實際產(chǎn)量達到1.30 億平方米,，產(chǎn)值達到121 億美元，占全球pcb 總產(chǎn)值的24.90%,，超過日本成為世界第一,。20__ 年至20__ 年中國pcb 市場年均增長率達20%，遠超過全球平均水平,。20__ 年全球金融危機給pcb 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊,，但沒有給中國pcb 產(chǎn)業(yè)造成災(zāi)難性打擊,，在國家經(jīng)濟政策刺激下20__ 年中國的pcb 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，20__ 年中國pcb 產(chǎn)值高達199.71 億美元,。prismark 預(yù)測20__-20__ 年間中國將保持8.10%的復(fù)合年均增長率,，高于全球5.40%的平均增長率。區(qū)域分布不均衡中國的pcb產(chǎn)業(yè)主要分布于華南和華東地區(qū),，兩者相加達到全國的90%,，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)明顯。此現(xiàn)象主要與中國電子產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地集中在珠三角,、長三角有

中國pcb產(chǎn)業(yè)分析表關(guān),。pcb 下游應(yīng)用分布中國 pcb 行業(yè)下游應(yīng)用分布如下圖所示。消費電子占比最高,，達到39%;其次為計算機,，占22%;通信占14%;工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%;汽車電子占6%;國防及航天航空占5%,。技術(shù)落后中國現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是全球第一,，但從 pcb 產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來講，仍然落后于世界先進水平,。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品,，hdi,、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國外先進產(chǎn)品存在差距，技術(shù)含量最高的ic 載板在國內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn),。

分類根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板,、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,，復(fù)雜的多層板可達幾十層,。pcb板有以下三種主要的劃分類型：

單面板

單面板單面板(single-sided boards) 在最基本的pcb上，零件集中在其中一面,，導(dǎo)線則集中在另一面上(有貼片元件時和導(dǎo)線為同一面,，插件器件再另一面)。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,，所以這種pcb叫作單面板(single-sided),。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),，所以只有早期的電路才使用這類的板子,。雙面板雙面板(double-sided boards) 這種電路板的兩面都有布線，不

雙面板過要用上兩面的導(dǎo)線,，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行,。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via),。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞,，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接,。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導(dǎo)通到另一面),，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上,。多層板多層板(multi-layer boards) 為了增加可以布線的面積，多層

多層板板用上了更多單或雙面的布線板,。用一塊雙面作內(nèi)層,、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層,、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板,。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層,，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù),，并且包含最外側(cè)的兩層,。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的pcb板,。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了,。因為pcb中的各層都緊密的結(jié)合,，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板,，還是可以看出來,。

pcb實訓(xùn)心得體會200字 pcb實訓(xùn)心得體會字篇三

通過這一個學(xué)期的單片機學(xué)習(xí)，我收獲了很多關(guān)于單片機的知識,，并且這些知識和日常的生活息息相關(guān),。了解了一些簡單程序的錄入，led顯示器,、鍵盤,、和顯示器的應(yīng)用和原理。

led顯示器：led顯示器是由發(fā)光二管組成顯示字段的器件,。通常的8段led顯示器是由8個發(fā)光二極管組成,，led顯示器分共陽極和共陰極兩種。有段選碼和和位選碼。當led顯示器每段的平均電流位5ma時,，就有較滿意的亮度,，一般選擇斷碼5-10ma電流;位線的電流應(yīng)選擇40-80ma。led顯示器的顯示方式有動態(tài)和靜態(tài)兩種,。7289a芯片是具有spi串行接口功能的顯示鍵盤控制芯片,，它可同時取得8位共陰極數(shù)碼管和64個鍵的鍵盤矩陣。7289a的控制指令分為兩類：8位寬度的單字節(jié)指令和16位寬度雙字節(jié)指令;還有閃爍指令和消隱指令,。7289a采用串行方式spi總線與微處理器通信;7289a與at89c52接口電路,，在實際電路中無論接不接鍵盤，電路中連接到其各段上的8個 100千歐的下拉電阻均不可以省去,，如果不接鍵盤而只接顯示器可以省去8個10千歐電阻,，若僅接鍵盤而不接顯示器，可省去串入dp及sa-sg連線的8個220歐電阻,，7289a還需要外接晶體振蕩電路,。液晶顯示器簡稱lcd，其顯示原理是用經(jīng)過處后的液晶具有能改變光線傳輸方向的特性,，達到顯示字符和圖形的目的,。最簡單的筆段式液晶顯示器類似于lcd顯示器，可以顯示簡單的字符和數(shù)字,，而目前大量使用的是點陣式lcd顯示器,，既可以顯示字符和數(shù)字也可以顯示漢字和圖形。如果把lcd顯示屏,、背光可變電源、接口控制邏輯,、驅(qū)動集成芯片等部件構(gòu)成一個整體,，是的與cpu接口十分方便。

鍵盤：鍵盤是最常見的計算機輸入設(shè)備,，它廣泛應(yīng)用于微型計算機和各種終端設(shè)備上,。計算機操作者通過鍵盤向計算機輸入各種指令、數(shù)據(jù),，指揮計算機的工作,。按照鍵盤的工作原理和按鍵方式的不同，可以劃分為四種：機械式鍵盤采用類似金屬接觸式開關(guān),，工作原理是使觸點導(dǎo)通或斷開,，具有工藝簡單、噪音大,、易維護的特點,。 塑料薄膜式鍵盤鍵盤內(nèi)部共分四層，實現(xiàn)了無機械磨損。其特點是低價格,、低噪音和低成本,，已占領(lǐng)市場絕大部分份額。 導(dǎo)電橡膠式鍵盤觸點的結(jié)構(gòu)是通過導(dǎo)電橡膠相連,。鍵盤內(nèi)部有一層凸起帶電的導(dǎo)電橡膠,，每個按鍵都對應(yīng)一個凸起，按下時把下面的觸點接通,。這種類型鍵盤是市場由機械鍵盤向薄膜鍵盤的過渡產(chǎn)品,。 無接點靜電電容式鍵盤使用類似電容式開關(guān)的原理，通過按鍵時改變電極間的距離引起電容容量改變從而驅(qū)動編碼器,。特點是無磨損且密封性較好,。

按照按鍵方式的不同鍵盤可分為接觸式和無觸點式兩類。接觸式鍵盤就是我們通常所說的機械式鍵盤,，它又分為普通觸點式和干簧式,。普通觸點式的兩個觸點直接接觸，從而使電路閉合,，產(chǎn)生信號;而干簧式鍵盤則是在觸點間加裝磁鐵,，當鍵按下時，依靠磁力使觸點接觸,，電路閉合,。與普通觸點式鍵盤相比，干簧式鍵盤具有響應(yīng)速度快,、使用壽命長,、觸點不易氧化等優(yōu)點。無觸點式鍵盤又分為電容式,、霍爾式和觸摸式三種,。其中電容式是我們最常用到的鍵盤類型，它的觸點之間并非直接接觸,，而是當按鍵按下時,，在觸點之間形成兩個串聯(lián)的平板電容，從而使脈沖信號通過,，其效果與接觸式是等同的,。電容式鍵盤擊鍵時無噪聲，響應(yīng)速度快,，但是價格很高一些,。

顯示器：按照顯示器的顯示管分類crt、lcd,。按顯示色彩分類單色顯示器,、彩色顯示器。按大小分類通常有14寸、15寸,、17寸和19寸,，或者更大。顯示管的屏幕上涂有一層熒光粉,，電子槍發(fā)射出的電子擊打在屏幕上,，使被擊打位置的熒光粉發(fā)光，從而產(chǎn)生了圖像,，每一個發(fā)光點又由“紅”“綠”“藍”三個小的發(fā)光點組成,，這個發(fā)光點也就是一個象素。由于電子束是分為三條的,，它們分別射向屏幕上的這三種不同的發(fā)光小點,，從而在屏幕上出現(xiàn)絢麗多彩的畫面。顯示器顯示畫面是由顯示卡來控制的,。若仔細觀察顯示器上的文本或圖像是由點組成的,，屏幕上點越多越密，則分辨率越高,。

屏幕上相鄰兩個同色點的距離稱為點距,，常見點距規(guī)格有0。31mm,、0,。28mm、0,。25mm等,。顯示器點距越小，在高分辨率下越容易取得清晰的顯示效果,。電子束采用光柵掃描方式,，從屏幕左上角一點開始，向右逐點進行掃描,，形成一條水平線;到達最右端后，又回到下一條水平線的左端,，重復(fù)上面的過程;當電子束完成右下角一點的掃描后,，形成一幀。此后,，電子束又回到左上方起點,，開始下一幀的掃描。這種方法也就是常說的逐行掃描顯示,。而隔行掃描指電子束在掃描時每隔一行掃一線,，完成一屏后再返回來掃描剩下的線，這與電視機的原理一樣。隔行掃描的顯示器比逐行掃描閃爍得更厲害,，也會讓使用者的眼睛更疲勞,。完成一幀所花時間的倒數(shù)叫垂直掃描頻率，也叫刷新頻率,，比如60hz,、75hz等。

通過這幾天的單片機的實訓(xùn),，我在理論的基礎(chǔ)上更深刻的掌握了單片機的深層內(nèi)容及實際生活中的應(yīng)用,，實訓(xùn)鍛煉了自己動手能力和思維能力，還有在軟件方面的編程能力,，讓我受益匪淺,，同時也暴露出一些平時學(xué)習(xí)上的問題，讓我深刻反思,。這些問題的發(fā)現(xiàn)將為我以后的學(xué)習(xí)和工作找明道路,，查漏補缺為進一步學(xué)習(xí)作好準備。通過實訓(xùn),，讓我懂得了如何編寫一些簡單的程序,，學(xué)會了如何制作單片機應(yīng)用程序，并且可以在今后的日常生活中靈活運用,。

pcb實訓(xùn)心得體會200字 pcb實訓(xùn)心得體會字篇四

制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線,。我們采用負片轉(zhuǎn)印(

pcb生產(chǎn)subtractive transfer)方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔,，并且把多余的部份給消除,。追加式轉(zhuǎn)印(additive pattern transfer)是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法,，不過我們在這里就不多談了,。如果制作的是雙面板，那么pcb的基板兩面都會鋪上銅箔,，如果制作的是多層板,，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。正光阻劑(positive photoresist)是由感光劑制成的,，它在照明下會溶解(負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解),。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式,，是將它加熱,，并在含有光阻劑的表面上滾動(稱作干膜光阻劑)。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭,，不過干膜式提供比較高的分辨率,，也可以制作出比較細的導(dǎo)線,。遮光罩只是一個制造中pcb層的模板。在pcb板上的光阻劑經(jīng)過uv光曝光之前,，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光(假設(shè)用的是正光阻劑),。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線,。在光阻劑顯影之后,，要蝕刻的其它的裸銅部份。

蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中,，或是將溶劑噴在板子上,。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵(ferric chloride),，堿性氨(alkaline ammonia),，硫酸加過氧化氫(sulfuric acid + hydrogen peroxide)，和氯化銅(cupric chloride)等通過氧化反應(yīng)將其氧化(如cu+2fecl3=cucl2+2fecl2),。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉,。這稱作脫膜(stripping)程序。鉆孔與電鍍?nèi)绻谱鞯氖嵌鄬觩cb板,，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話,，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過這個步驟,，那么就沒辦法互相連接了,。在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù),，plated-through-hole technology,，pth)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后,，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接,。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物,。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學(xué)變化,，而它會覆蓋住內(nèi)部pcb層，所以要先清掉,。清除與電鍍動作都會在化學(xué)制程中完成,。

多層pcb壓合各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層,，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔,，那么每層都必須要重復(fù)處理,。多層板的外側(cè)兩面上的布線,，則通常在多層板壓合后才處理。處理阻焊層,、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上,，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上,，以標示各零件的位置,，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性,。金手指部份通常會鍍上金,，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接,。測試測試pcb是否有短路或是斷路的狀況,，可以使用光學(xué)或電子方式測試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷,，電子測試則通常用飛針探測儀(flying-probe)來檢查所有連接,。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題,。零件安裝與焊接最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了,。無論是tht與smt零件都利用機器設(shè)備來安裝放置在pcb上。

tht零件通常都用叫做波峰焊接(wave soldering)的方式來焊接,。這可以讓所有零件一次焊接上pcb,。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定,。接著將pcb移到助溶劑的水波上,，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去,。在加熱pcb后,，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了,。自動焊接smt零件的方式則稱為再流回焊接(over reflow soldering),。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在pcb上后先處理一次,，經(jīng)過pcb加熱后再處理一次,。待pcb冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行pcb的最終測試了,。打樣pcb的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板,、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。

由于它是采用電子印刷術(shù)制作的故被稱為“印刷”電路板,。pcb打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計好電路?并完成pcb layout之后向工廠進行小批量試產(chǎn)的過程即為pcb打樣,。而pcb打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒有具體界線一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計未完成確認和完成測試之前都稱之為pcb打樣,。元件布局pcb布板過程中，對系統(tǒng)布局完畢以后,，要對pcb 圖進行審查,，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達到 最優(yōu)的效果,。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M行考察：1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進行,，是否能保證電路工作的可靠 性,。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符,，能否符合pcb 制造工藝要求,、有無行為標記

。這一點需要特 別注意,，不少pcb 板的電路布局和布線都設(shè)計得很漂亮,、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位,，導(dǎo)致 設(shè)計的電路無法和其他電路對接,。3.元件在二維、三維空間上有無沖突,。注意器件的實際尺寸,，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件,，高度一般不能超過3mm,。4.元件布局是否疏密有序、排列整齊,，是否全部布完,。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向 和信號的類型,、需要注意或者保護的地方,，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻,。

5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換,，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠,。

6.布局的時候射頻部分要特別注意,，要避免射頻干擾其他元器件，所以一邊必須做隔離,。設(shè)計不管是單面板,、雙面板,、多層板的設(shè)計，之前都是用protel設(shè)計出來的,，現(xiàn)有用altium designer(前身即protel)、pads,、allegro等設(shè)計,。印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能,。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計,，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局,、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局,、電磁保護、熱耗散等各種因素,。優(yōu)秀的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn),，復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計(cad)實現(xiàn),。1 概述本文檔的目的在于說明使用pads的印制板設(shè)計軟件powerpcb進行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范,，方便設(shè)計人員之間進行交流和相互檢查,。2 設(shè)計流程pcb的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置,、元器件布局,、布線、檢查,、復(fù)查,、輸出六個步驟.

2.1 網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能,，選擇send netlist,，應(yīng)用ole功能，可以隨時保持原理圖和pcb圖的一致,，盡量減少出錯的可能,。另一種方法是直接在powerpcb中裝載網(wǎng)表，選擇file->import,，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進來,。

2.2 規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把pcb的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進行設(shè)置這些規(guī)則了,，因為輸入網(wǎng)表時,，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進powerpcb了,。如果修改了設(shè)計規(guī)則，必須同步原理圖,，保證原理圖和pcb的一致,。除了設(shè)計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置,，比如pad stacks,，需要修改標準過孔的大小。如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔,，一定要加上layer 25,。注意：pcb設(shè)計規(guī)則、層定義,、過孔設(shè)置,、cam輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，,，網(wǎng)表輸入進來以后,，按照設(shè)計的實際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層,，并設(shè)置其它高級規(guī)則,。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在powerlogic中,，使用ole powerpcb connection的rules from pcb功能,，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和pcb圖的規(guī)則一致,。

2.3 元器件布局網(wǎng)表輸入以后,，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點，重疊在一起,，下一步的工作就是把這些元器件分開,，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局,。powerpcb提供了兩種方法,，手工布局和自動布局。2.3.1 手工布局1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(board outline),。2. 將元器件分散(disperse components),，元器件會排列在板邊的周圍。3. 把元器件一個一個地移動,、旋轉(zhuǎn),，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。

2.3.2 自動布局powerpcb提供了自動布局和自動的局部簇布局,，但對大多數(shù)的設(shè)計來說,，效果并不理想，不推薦使用,。

2.3.3 注意事項a. 布局的首要原則是保證布線的布通率,，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開,，盡量遠離c. 去耦電容盡量靠近器件的vccd. 放置器件時要考慮以后的焊接,，不要太密集e. 多使用軟件提供的array和union功能，提高布局的效率

2.4 布線布線的方式也有兩種,，手工布線和自動布線。powerpcb提供的手工布線功能十分強大,，包括自動推擠,、在線設(shè)計規(guī)則檢查(drc)，自動布線由specctra的布線引擎進行,，通常這兩種方法配合使用,，常用的步驟是手工—自動—手工。

2.4.1 手工布線

1. 自動布線前,，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò),，比如高頻時鐘、主電源等,，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離,、線寬、線間距,、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝,，如bga，自動布線很難布得有規(guī)則,，也要用手工布線,。2. 自動布線以后，還要用手工布線對pcb的走線進行調(diào)整,。

2.4.2 自動布線手工布線結(jié)束以后,，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布。選擇tools->specctra,，啟動specctra布線器的接口,，設(shè)置好do文件，按continue就啟動了specctra布線器自動布線,，結(jié)束后如果布通率為100%,，那么就可以進行手工調(diào)整布線了;如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線,，直至全部布通為止,。2.4.3 注意事項a. 電源線和地線盡量加粗b. 去耦電容盡量與vcc直接連接c. 設(shè)置specctra的do文件時，首先添加protect all wires命令,，保護手工布的線不被自動布線器重布d. 如果有混合電源層,，應(yīng)該將該層定義為split/mixed plane，在布線之前將其分割,，布完線之后,，使用pour manager的plane connect進行覆銅e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將filter設(shè)為pins,，選中所有的管腳,，修改屬性，在thermal選項前打勾f. 手動布線時把drc選項打開,，使用動態(tài)布線(dynamic route)

2.5 檢查檢查的項目有間距(clearance),、連接性(connectivity)、高速規(guī)則(high speed)和電源層(plane),，這些項目可以選擇tools->verify design進行,。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查,，否則可以跳過這一項,。檢查出錯誤，必須修改布局和布線,。注意：有些錯誤可以忽略,，例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之后,，都要重新覆銅一次,。

2.6 復(fù)查復(fù)查根據(jù)“pcb檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則,，層定義,、線寬、間距,、焊盤,、過孔設(shè)置;還要重點復(fù)查器件布局的合理性，電源,、地線網(wǎng)絡(luò)的走線,，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等,。復(fù)查不合格,，設(shè)計者要修改布局和布線,，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計者分別簽字,。

2.7 設(shè)計輸出pcb設(shè)計可以輸出到打印機或輸出光繪文件,。打印機可以把pcb分層打印，便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家,，生產(chǎn)印制板,。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗,，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項,。a. 需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層,、中間布線層),、電源層(包括vcc層和gnd層)、絲印層(包括頂層絲印,、底層絲印),、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鉆孔文件(nc drill)b. 如果電源層設(shè)置為split/mixed,，那么在add document窗口的document項選擇routing，并且每次輸出光繪文件之前,，都要對pcb圖使用pour manager的plane connect進行覆銅;如果設(shè)置為cam plane,，則選擇plane，在設(shè)置layer項的時候,，要把layer25加上,，在layer25層中選擇pads和viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口(按device setup)，將aperture的值改為199d. 在設(shè)置每層的layer時,，將board outline選上e. 設(shè)置絲印層的layer時,，不要選擇part type，選擇頂層(底層)和絲印層的outline,、text,、linef. 設(shè)置阻焊層的layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊,，不選過孔表示家阻焊,，視具體情況確定g. 生成鉆孔文件時，使用powerpcb的缺省設(shè)置,，不要作任何改動h. 所有光繪文件輸出以后,，用cam350打開并打印，由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“pcb檢查表”檢查