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2023年電子硬件工程師崗位職責(zé)7篇(大全)

格式:DOC 上傳日期:2023-04-02 06:48:40
2023年電子硬件工程師崗位職責(zé)7篇(大全)
時(shí)間:2023-04-02 06:48:40     小編:admin

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電子硬件工程師崗位職責(zé)篇一

2,、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

3,、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣,、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

4,、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試,、測(cè)試及驗(yàn)證;

5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件,、文檔;

6,、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇二

1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),,嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì),、pcb設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,bom制作,,對(duì)產(chǎn)品的元件選型,,及供應(yīng)商的前期溝通;

2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;

3,、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析,,并提出改進(jìn)意見;

4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

6,、 完成環(huán)境試驗(yàn),、emc等可靠性試驗(yàn)。

7,、調(diào)試,、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán),。

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇三

1,、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì);

2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,,硬件的調(diào)試;

3,、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證,、優(yōu)化,,產(chǎn)品測(cè)試;

4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

5,、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證,,整合設(shè)計(jì)方案;

6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

7,、與客戶,、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇四

1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程,,提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2,、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書,、提交工藝審核報(bào)告;

3,、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制,編制相關(guān)的sop;

4,、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

5,、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報(bào)告;

6,、接受研發(fā)部,、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托,,對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析,,并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃,不斷改善相關(guān)問題,。

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇五

1,、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求,負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā),、單元測(cè)試,、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作;

2,、 根據(jù)需求,,進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;

3、 配合工程師完成故障分析,,制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;

4,、 配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;

5、 熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具,,獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);

6,、 硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì),,并通過評(píng)審;

7、 相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;

8,、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息,,形成質(zhì)量月報(bào),定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

9,、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇六

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開發(fā)

參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

技術(shù)支持

專利撰寫

電子硬件工程師崗位職責(zé)篇七

(1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),,控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,,以及新電子器件確認(rèn)工作;

(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);

(4) 指導(dǎo)pcb layout工程師進(jìn)行pcb設(shè)計(jì);

(5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;

(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證,,并支持生產(chǎn);

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