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電子硬件工程師崗位職責(zé)要求 集成電路硬件工程師崗位職責(zé)篇一

2、根據(jù)設(shè)備的功能需求,，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗(yàn)板,，確定產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)方案;

3、負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì),，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計(jì),、pcb設(shè)計(jì)、制板與測(cè)試,、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試,、可編程邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證、電機(jī)閥泵驅(qū)動(dòng)與位置檢測(cè)電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),、emc設(shè)計(jì),、線(xiàn)材設(shè)計(jì)等;

4,、按流程,、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實(shí)現(xiàn)和測(cè)試工作;負(fù)責(zé)板卡,、整機(jī)的調(diào)試與測(cè)試，并進(jìn)行故障分析和處理;

5,、負(fù)責(zé)制定專(zhuān)業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范;與生產(chǎn)部門(mén)協(xié)作，對(duì)生產(chǎn)部門(mén)提供技術(shù)支持;實(shí)現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性,，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);

6,、完成上級(jí)安排的其他事宜,。

電子硬件工程師崗位職責(zé)要求 集成電路硬件工程師崗位職責(zé)篇二

（1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；

（2） 負(fù)責(zé)電子元器件,、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作,；

（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；

（4） 指導(dǎo)pcb layout工程師進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)；

（5） 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試,；

（6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證,，并支持生產(chǎn)；

電子硬件工程師崗位職責(zé)要求 集成電路硬件工程師崗位職責(zé)篇三

1,、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì),；

2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,，硬件的調(diào)試,；

3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),、調(diào)試,、驗(yàn)證、優(yōu)化,，產(chǎn)品測(cè)試,；

4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo),；

5,、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案,；

6,、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔,；

7,、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師崗位職責(zé)要求 集成電路硬件工程師崗位職責(zé)篇四

1,、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案,；

2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì),；

3,、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn),、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持,；

4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試,、測(cè)試及驗(yàn)證,；

5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件,、文檔,；

6,、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；

電子硬件工程師崗位職責(zé)要求 集成電路硬件工程師崗位職責(zé)篇五

1,、組織工人安裝,，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;

2、產(chǎn)品控制核的安裝與調(diào)試;

3,、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問(wèn)題;

4,、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗(yàn)證和調(diào)試;

5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的量產(chǎn);

6,、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務(wù);

電子硬件工程師崗位職責(zé)要求 集成電路硬件工程師崗位職責(zé)篇六

1,、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì),、pcb設(shè)計(jì)及電子元器件的.選型,，bom制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型,，及供應(yīng)商的前期溝通,；

2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試,；

3,、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn),；

4,、 依據(jù)公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的文檔工作；

6,、 完成環(huán)境試驗(yàn),、emc等可靠性試驗(yàn)。

7,、調(diào)試,、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán),。