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LED封裝研發(fā)經理招聘篇一
機構熱捧國星光電（002449）,，雷曼光電（300162）業(yè)績看漲
近年來，盡管led照明市場并未啟動,，但是進入該行業(yè)的企業(yè)量數(shù)卻呈現(xiàn)直線增長,，關于led的故事在各個公司中層出不窮，令人眼花繚亂,。在二級市場上,，由led概念帶動的股價上漲，在新年伊始便已經展開序幕,。
就在今年元旦后的第一個交易日,，三安光電（600703）、士蘭微（600460）（600460）紛紛宣布了新的投資擴產計劃,，兩公司受到市場追捧,。而在去年年底，同樣屬于led概念的國星光電（002449）,、歌爾聲學（002241）等多家上市公司股價出現(xiàn)強勢拉升,。
對此，業(yè)內人士表示,，led行業(yè)在2011年有望啟動,，行業(yè)投資時點即將到來，從具體投資分類來看,，led行業(yè)分為上游的外延片和襯底,、中游的芯片和封裝以及下游的照明和背光源，其中業(yè)內人士更看重中游的封裝,，稱其為中國led產業(yè)的咽喉,。
led的核心技術是高亮度led的外延片和芯片制造技術，也就是led的上游產業(yè),，該產業(yè)具有較高的技術含量和附加值,，是典型的技術密集型和資本密集型產業(yè),，該領域一直是業(yè)內公司競相攀登的行業(yè)高地。但就技術層面而言,，目前國內企業(yè)依然無法與日本等國外企業(yè)相比,。而處于中游的封裝行業(yè)，在國際市場上卻有著相對較高的市場占有率,，同時被業(yè)內普遍看好,。
國信證券分析師陳健分析認為，從產業(yè)結構上看,，中國的封裝產值仍在led行業(yè)中占據(jù)最大比重,。2009年，封裝行業(yè)產值占到led產業(yè)產值的87.6%,。led封裝具有技術密集型和勞動密集型的特點,，由于中國大陸具有成本優(yōu)勢和迅速擴大的led應用市場，國際及中國臺灣封裝廠商紛紛到大陸投資建廠,，以取得就近配套與終端市場優(yōu)勢,，使得中國大陸的led封裝產業(yè)得以持續(xù)快速增長，也使得中國大陸成為全球重要的led封裝基地,，這不僅擴大了中國大陸led封裝在世界led封裝領域的市場占有率,，同時也提升了中國大陸廠商的led封裝技術，加速了整個產業(yè)的快速發(fā)展,。數(shù)據(jù)顯示,，中國大陸封裝產業(yè)的全球市場占有率穩(wěn)步上升，2009年市場占有率為11%,。
對此,，興業(yè)證券（601377）分析師劉亮也表示，led 封裝是led 照明產業(yè)鏈的咽喉,，將迎來一次發(fā)展機遇,。在led照明的封裝環(huán)節(jié)中會出現(xiàn)模組化的趨勢。
在具體個股方面,，萬聯(lián)證券分析師馮福來認為,，雖然中國有封裝企業(yè)近2000家，但是企業(yè)規(guī)模普遍比較小,，隨著led應用的大規(guī)模推廣,，封裝領域企業(yè)有望出現(xiàn)強者恒強的局面，具有規(guī)模和專利技術優(yōu)勢的封裝企業(yè)不斷壯大,，建議投資者關注國內領先的led封裝企業(yè)國星光電,、雷曼光電（300162）、大族激光（002008）、東山精密（002384）,、長盈精密（300115）等,。
國星光電：
產業(yè)鏈效益逐步釋放
在2010年7月16日上市的國星光電，在上市之初便受到市場資金熱捧,，從上市當天28.36元的收盤價至本周二40.55元的收盤價,，該股已經累計漲幅達42.98%。
股價的持續(xù)走強主要受市場資金追捧所致,，根據(jù)龍虎榜公布數(shù)據(jù)顯示,，國星光電上市首日有超過4000萬元的機構資金買入，更有8只基金和2只保險資金在2010年三季度買入國星光電,，成為該股前十大流通股股東,。其中中國人壽（601628）保險傳統(tǒng)普通保險以新增258.28萬股位于該股前十大無限售股股東名單的第一名，中國人壽保險個人分紅以241.6萬股位于前十大無限售條件流通股股東名單的第二名,，交銀施羅德穩(wěn)健配置（愛基,凈值,資訊）混合基金以199.99萬股位于前十大流通股股東名單的第三名,。
機構的集體熱捧，與國星光電目前所處的行業(yè)地位不無關系,。據(jù)了解,，國星光電是目前國內最大的led封裝企業(yè),，主要產品包括：smd led（表面貼片發(fā)光二極管）器件及組件和lamp led器件及組件（灌膠封裝）,，產品廣泛應用于消費類電子產品、家電產品,、計算機,、通信、平板顯示屏等領域,。
2010年上半年,，國星光電主營業(yè)務收入來源依然為smd led，報告期內該類產品收入保持增長,，占主營業(yè)務收入82.12%,，同比增長6.50%；lamp led 收入占主營業(yè)務收入6.24%,，同比減少4.00%,。同時，公司的毛利率保持了較高的水平,，2010年上半年smd led 器件及組件,、lamp led 器件及組件毛利率分別為31.88%和16.36%。
此前去國星光電進行調研的陳健表示,，通過調研顯示,，國星光電將繼續(xù)立足封裝，重點發(fā)展各類高附加值的smd led產品，保持smd led主營業(yè)務的持續(xù)增長,，實現(xiàn)產業(yè)鏈垂直延伸,，以提高公司效益。陳健預計,，未來隨著國星光電led封裝業(yè)務的持續(xù)增長,，led芯片、背光源,、照明等業(yè)務產能的逐步釋放,，該公司的產業(yè)鏈效益將逐步顯現(xiàn)，并將在led行業(yè)具備極強的競爭能力,，公司將在未來保持非常良好的發(fā)展軌跡和快速的業(yè)績增長,。
雷曼光電：
國內高端led封裝領先者
本周四，雷曼光電（300162）登陸創(chuàng)業(yè)板,，開盤漲23.68%,，由于受到新股上市破發(fā)潮的影響，股價逐級走低,，但依然保持較高的換手率,。
雷曼光電主營業(yè)務為led封裝器件和應用產品，封裝器件包括直插式,、貼片式和中大功率led系列產品,，應用產品包括顯示屏和照明產品。
公司產品集中在顯示屏用led器件以及l(fā)ed顯示屏,，2007-2009年,，公司在國內顯示屏用led器件的市場占有率分別為1.15%、1.35%和1.58%,，出口led顯示屏市場占有率分別為3.11%,、2.31%和2.82%，市場占有率穩(wěn)步提高,。
公司led業(yè)務定位于中高端,，具有一定的品牌知名度，此外,，公司堅持耕耘海外市場,，生產的led顯示屏全部銷往北美和歐洲發(fā)達地區(qū)，因此公司較其他led中下游企業(yè)的毛利率要高,。2007-2009年及2010年中期,，公司營收分別為7160萬元、7565萬元,、10164萬元及8768萬元,，綜合毛利率分別為40.47%,、37.57%、39.35%和39.22%,，對應凈利潤規(guī)模均小于2200萬元,。公司收入成長符合行業(yè)趨勢；毛利率顯著優(yōu)于同行,，這和公司產品定位中高端市場有關,，總體上公司是一家小規(guī)模的優(yōu)質led封裝應用企業(yè)。
公司是60周年國慶閱兵超大顯示屏的唯一國產led封裝器件供應商,，高毛利率也揭示出公司的定位和競爭力,。公司主要競爭對手是國內中高端led封裝器件生產企業(yè)和日亞化學、美國cree,、韓國三星等跨國公司以及中國臺灣億光,、光寶等公司，相對于境外公司,，公司有性價比優(yōu)勢,。
國金證券（600109）預測公司凈利潤三年復合增長率為76%，2011年每股收益為1.253元,。預計2010-2012年公司將分別實現(xiàn)凈利潤42.72萬元,、83.96萬元和118.61萬元，同比分別增長99.47%,、96.51%和41.27%,。按發(fā)行后的總股本計算，對應的每股收益分別為0.638元,、1.253元和1.770元,。
公司未來發(fā)展的具體目標是，高端封裝領域保持領先地位,，高端led顯示器件市場份額達到20%。
LED封裝研發(fā)經理招聘篇二
中國與國外led封裝技術的差異
2014/1/2 隨著中國led封裝企業(yè)這幾年的快速發(fā)展,，led封裝工藝已經上升到一個較好的水平,，尤其是一些高端需求如大型led顯示屏、廣色域液晶背光源等,，中國的led優(yōu)秀封裝企業(yè)已能滿足其需求,，先進封裝工藝生產出來的led已接近國際同類產品水平。中國led封裝企業(yè)在積極迎頭趕上,，與國外技術的差距在縮小,。一：封裝生產及測試設備差異
led硬燈條主要封裝生產設備包括固晶機、焊線機,、封膠機,、分光分色機、點膠機、智能烤箱等,。五年前,，led電源自動封裝設備基本是國外品牌的天下，主要來自歐洲和臺灣,，中國只有少量半自動固晶,、焊線設備的供應。在過去的五年里,，中國的led驅動電源生產設備制造業(yè)有了長足的發(fā)展,，如今自動固晶機、自動封膠機,、分光分色機,、自動點膠機、智能烤箱等均有廠家供應,，具有不錯的性價比,。
目前中國led射燈封裝企業(yè)中，處于規(guī)模前列的ledt5燈管封裝企業(yè)均擁有世界最先進的封裝設備,，這是后發(fā)優(yōu)勢所決定的,。就硬件水平來說，中國規(guī)模以上的led節(jié)能燈封裝企業(yè)是世界上最先進的,。當然,，一些更高層次的測試分析設備還有待進一步配備。
因此,，中國在封裝設備硬件上已具備世界領先水平,，具備先進封裝技術和工藝發(fā)展的基礎。
二：led芯片差異
目前中國大陸的led日光燈管企業(yè)約有十家左右,，起步較晚,，規(guī)模不夠大，最大的光擴散板企業(yè)年產值約3個億人民幣,，每家平均年產值在1至2個億,。
這兩年中國大陸的led控制器企業(yè)發(fā)展速度較快，技術水平提升也很快,，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本滿足國內封裝企業(yè)的需求,，大尺寸芯片(指功率型w級芯片)還需進口，主要來自美國和臺灣企業(yè),，不過大尺寸芯片只有在led進入通用照明后才能大批量應用,。
ps擴散板封裝器件的性能在50%程度上取決于平板燈，平板格柵燈的核心指標包括亮度,、波長,、失效率,、抗靜電能力、衰減等,。目前國內面板燈封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國產品牌,，這些國產品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，背光源具有良好的性價比,，亦能滿足絕大部分led球泡燈應用企業(yè)的需求,。
三：封裝輔助材料差異
封裝輔助材料包括支架、金線,、環(huán)氧樹脂,、硅膠、模條等,。輔助材料是ledt8燈管器件綜合性能表現(xiàn)的一個重要基礎,，輔助材料的好壞可以決定面板燈導光板器件的失效率、衰減率,、光學性能,、能耗等。
目前中國大陸的封裝輔助材料供應鏈已較完善,，大部分材料已能在大陸生產供應,。但高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進口居多，這兩類材料主要要求耐高溫,、耐uv,、優(yōu)異折射率及良好膨脹系數(shù)等。
隨著全球一體化的進程,，中國面板燈擴散板封裝企業(yè)已能應用到世界上最新和最好的封裝輔助材料,。
四：封裝設計差異
超薄燈箱的封裝形式主要有支架式led、表貼式led及功率型led三大主類,。
led導光板的封裝設計包括外形結構設計,、散熱設計、光學設計,、材料匹配設計,、參數(shù)設計等。
亞克力導光板的設計已相對成熟,，目前主要在衰減壽命、光學匹配,、失效率等方面可進一步上臺階,。
貼片式燈具導光板的設計尤其是頂部發(fā)光top型smd處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸,、封裝結構設計,、材料選擇,、光學設計、散熱設計等不斷創(chuàng)新,，具有廣闊的技術潛力,。
燈具擴散板的設計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中,，使得功率型led的結構,、光學、材料,、參數(shù)設計也處于發(fā)展之中,，不斷有新型的設計出現(xiàn)。
中國的led封裝設計是建立在國外及臺灣已有設計基礎上的改進和創(chuàng)新,。設計需依賴良好的電腦設計工具,、良好的測試設備及良好的可靠性試驗設備，更需依據(jù)先進的設計思路和產品領悟力,。目前中國的led封裝設計水平還與國外行業(yè)巨頭有一定差距,。
LED封裝研發(fā)經理招聘篇三
protel元件封裝總結
作者: lfq 發(fā)表日期: 2006-12-14 09:23 復制鏈接
來源：網(wǎng)絡
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝,。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（smd）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把smd
元件放上,即可焊接在電路板上了,。
電阻 axial 無極性電容 rad 電解電容 rb-電位器 vr 二極管 diode 三極管 to
電源穩(wěn)壓塊78和79系列 to－126h和to-126v
場效應管 和三極管一樣
整流橋 d－44 d－37 d－46 單排多針插座 con sip 雙列直插元件 dip 晶振 xtal1
電阻：res1,res2,res3,res4;封裝屬性為axial系列
無極性電容：cap;封裝屬性為rad-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林
頓管）
電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：bridge1,bridge2: 封裝屬性為d系列（d-44,d-37,d-46）
電阻： axial0.3-axial0.7
其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用axial0.4 瓷片電容：rad0.1-rad0.3。
其中0.1-0.3指電容大小,一般用rad0.1 電解電容：rb.1/.2-rb.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小,。一般
rb.1/.2,100uf-470uf用rb.2/.4,>470uf用rb.3/.6
二極管： diode0.4-diode0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用diode0.4
發(fā)光二極管：rb.1/.2
集成塊： dip8-dip40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是dip8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系
但封裝尺寸與功率有關 通常來說
0201 1/20w 0402 1/16w 0603 1/10w 0805 1/8w 1206 1/4w
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:
0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
關于零件封裝我們在前面說過,除了device,。lib庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了
固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一,在device。lib庫中,簡簡單單的只有npn與pnp之分,但
實際上,如果它是npn的2n3055那它有可能是鐵殼子的to—3,如果它是npn的2n3054,則有
可能是鐵殼的to-66或to-5,而學用的cs9013,有to-92a,to-92b,還有to-5,to-46,to-5
2等等,千變萬化,。
還有一個就是電阻,在device庫中,它也是簡單地把它們稱為res1和res2,不管它是100ω 還是470kω都一樣,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關,完全是按該電阻的功率數(shù)來決
定的我們選用的1/4w和甚至1/2w的電阻,都可以用axial0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點的話,可用axial0.4,axial0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：
電阻類及無極性雙端元件 axial0.3-axial1.0
無極性電容 rad0.1-rad0.4 有極性電容 rb.2/.4-rb.5/1.0 二極管 diode0.4及 diode0.7
石英晶體振蕩器 xtal1
晶體管、fet,、ujt to-xxx(to-3,to-5)
可變電阻（pot
1,、pot2）vr1-vr5
當然,我們也可以打開c:庫來查找所用零件的對應封
裝。
這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分
來記如電阻axial0.3可拆成axial和0.3,axial翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印
刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里,是以英制單位為主的,。同樣的,對于無極性的電容,rad0.1-rad0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為r
b.2/.4,rb.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑,。
對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用to—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用to-220,如果是金屬殼的,就用to-66,小功率的晶體管,就用to-5,to-46,to-92a等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。
對于常用的集成ic電路,有dipxx,就是雙列直插的元件封裝,dip8就是雙排,每排有4個引
腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil,。sipxx就是單排的封裝,。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳
可不一定一樣,。例如,對于to-92b之類的包裝,通常是1腳為e（發(fā)射極）,而2腳有可能是
b極（基極）,也可能是c（集電極）;同樣的,3腳有可能是c,也有可能是b,具體是那個,只有拿到了元件才能確定,。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的,場效應管,mos管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。
q1-b,在pcb里,加載這種網(wǎng)絡表的時候,就會找不到節(jié)點（對不上）,。
在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為
1,、w,、及2, 所產生的網(wǎng)絡表,就是
1、2和w,在pcb電路板中,焊盤就是1,2,3,。當電路中有這兩種元
件時,就要修改pcb與sch之間的差異最快的方法是在產生網(wǎng)絡表后,直接在網(wǎng)絡表中,將晶
體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可,。
