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芯片工程師前景篇一

(1)與市場(chǎng)營(yíng)銷，銷售和客戶合作,，以支持評(píng)估/樣品申請(qǐng)和設(shè)計(jì)/設(shè)計(jì)活動(dòng)

(2)與銷售和客戶合作,，為組件的性能特性提供建議，并為應(yīng)用程序推薦特定設(shè)備

(3)確定客戶對(duì)特定應(yīng)用的要求，并推薦正確的解決方案

(4)創(chuàng)建和更新產(chǎn)品資料,，以向客戶和銷售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息;這將包括datasheet和應(yīng)用application note

(5)為公司fae和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持,，以解決與公司產(chǎn)品的評(píng)估和設(shè)計(jì)相關(guān)的任何技術(shù)問題

(6)為客戶評(píng)估參考設(shè)計(jì)

(7)執(zhí)行板級(jí)測(cè)試，調(diào)整和優(yōu)化芯片射頻性能

(8)對(duì)射頻芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)有一定程度的了解

(9)根據(jù)客戶需求進(jìn)行rf模擬,，以支持客戶的要求,，并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案

(10)對(duì)公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進(jìn)行數(shù)據(jù)分析

(11)與設(shè)計(jì)工程師合作創(chuàng)建支持文檔，如數(shù)據(jù)表,，評(píng)估板測(cè)試和應(yīng)用筆記

(12)支持客戶界面了解應(yīng)用程序需求,，并確保在產(chǎn)品開發(fā)階段的技術(shù)可行性

(13)支持ate測(cè)試和產(chǎn)品資格

(14)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品分析

(1)合格的候選人將持有bsee或msee，并具有最少5年的rf電路設(shè)計(jì)/測(cè)量經(jīng)驗(yàn),。必須熟悉rf和微波測(cè)量和常用軟件工具,。

(2)具有板級(jí)調(diào)諧和rf組件優(yōu)化的`實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)

(3)具有微波測(cè)試設(shè)備的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，如頻譜分析儀,，矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,，信號(hào)發(fā)生器和功率計(jì)

(4)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)，bt,，wifi,，rf濾波器和pa使用的電路實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)

(5)使用最新通信標(biāo)準(zhǔn)(如wifi，bt)進(jìn)行測(cè)量的經(jīng)驗(yàn)

(6)良好的組織能力和處理多項(xiàng)任務(wù)的能力,，并設(shè)定優(yōu)先級(jí)以在快節(jié)奏的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)目標(biāo)

(7)具有技術(shù)客戶溝通的經(jīng)驗(yàn)

芯片工程師前景篇二

1,、碩士及以上學(xué)歷，電子工程,、微電子,、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè),；

2,、熟悉數(shù)字芯片驗(yàn)證流程、verilog語(yǔ)言及數(shù)字芯片ip的verilog驗(yàn)證,；

3,、能熟練運(yùn)用c/c++及uvm/ovm驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行編程，熟悉perl/shell腳本,；

4,、英語(yǔ)cet―4級(jí)以上，能夠熟練的`閱讀英文開發(fā)資料,；

5,、具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔,；

6,、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神,；

7,、有以下一項(xiàng)或多項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：

a）有assertion設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

b）有搭建基于uvm/ovm驗(yàn)證平臺(tái)經(jīng)驗(yàn),。

芯片工程師前景篇三

1. arm soc架構(gòu)設(shè)計(jì)

2. arm soc頂層集成

2. arm soc的模塊設(shè)計(jì)

1.精通verilog語(yǔ)言

2.了解uvm方法學(xué);

3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

4. 1個(gè)以上的`soc項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5.精通amba協(xié)議

6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

1. arm子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

2. amba總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

3. ddr3/4,， sd/sdio設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4. uart/spi/iic設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)

芯片工程師前景篇四

1、為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)

2,、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè),，提高效率；

3,、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃,，物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測(cè)性設(shè)計(jì)方案制定,、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),，仿真驗(yàn)證，sta時(shí)序分析,，ate測(cè)試向量交付等,。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計(jì)。

4,、設(shè)計(jì)過程數(shù)據(jù)分析,、測(cè)試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等

業(yè)務(wù)技能要求：

1,、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程,，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具；

2,、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程,，熟練使用synopsys或mentor的相關(guān)工具。

專業(yè)知識(shí)要求：

1,、具備asic設(shè)計(jì)相關(guān)的`知識(shí)和能力,，對(duì)新工藝有一定了解；

2,、或了解后端物理設(shè)計(jì)流程,，有數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

3,、或了解dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程,，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)

4,、或了解python/數(shù)據(jù)庫(kù)/web/tensorflow/ml,，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力

芯片工程師前景篇五

1、負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。

2,、參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的.頂層集成,。

3、參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),，包括dc,，pt，formality,，dft(可測(cè))設(shè)計(jì),，低功耗設(shè)計(jì)等。

4,、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查,。

5、精通tcl或perl腳本語(yǔ)言優(yōu)先,。

1,、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),，具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2,、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

芯片工程師前景篇六

1.負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì),、仿真與實(shí)現(xiàn)

2.負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化,，功耗預(yù)估

1.熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)

2.精通amba總線協(xié)議

3.有過至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如arteris,，netspeed,，sonics。

4.熟悉芯片前端開發(fā)流程,，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具,。

5.了解bsp，linux內(nèi)核等基礎(chǔ)知識(shí),，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分

6.了解芯片后端流程,，能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域,、電源域情況,，調(diào)整noc架構(gòu)

7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。

芯片工程師前景篇七

1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗,、面積的優(yōu)化

2.完成算法的`rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作

3.對(duì)已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗,、面積的優(yōu)化

4.協(xié)助fpga驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試,，配合軟件調(diào)試

1.本科5年以上,、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

2.精通verilog,，深入理解asic設(shè)計(jì)流程，較強(qiáng)的rtl設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

芯片工程師前景篇八

1.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì),、開發(fā)基于車載arm芯片的硬件適配層;

2.負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)基于linux kernel的`底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序,，完成功能驗(yàn)證;

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)文檔的編寫

1.計(jì)算機(jī)、通信,、電子方向本科及以上學(xué)歷;

2. 2年以上的linux驅(qū)動(dòng)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),，扎實(shí)的c語(yǔ)音編程基礎(chǔ);

3.熟悉arm平臺(tái)編程，豐富的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

4.有較好的英文水平,，可以正常閱讀英文spec;

5.有車載產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)為佳,，理解車載產(chǎn)品質(zhì)量要求標(biāo)準(zhǔn);

6.了解soc芯片設(shè)計(jì)，熟悉芯片驗(yàn)證流程,，熟悉palladium/protium仿真驗(yàn)證優(yōu)先;

7.良好的合作精神和團(tuán)隊(duì)意識(shí),，有一定抗壓能力。

芯片工程師前景篇九

1.負(fù)責(zé)硬件部分開發(fā)設(shè)計(jì)工作,，bom本地化制作,、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout審核

2.編寫硬件開發(fā)語(yǔ)言(verilog),，及仿真,、時(shí)序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合,、調(diào)試,、測(cè)試

3.運(yùn)用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā);

1.熟悉硬件開發(fā)流程,，并熟練操作相關(guān)軟件如orcad,， power pcb， allegro...

2.熟悉硬體開發(fā)語(yǔ)言流程,，并熟練編寫verilog,，及熟悉相關(guān)軟件如modelsim，questa.

3.熟悉fpga設(shè)計(jì)流程,，并熟練操作vivado(xilinx平臺(tái)),，quartus (intel/altera平臺(tái))， diamond (lattice平臺(tái)),。

芯片工程師前景篇十

1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,，完成rtl的.驗(yàn)證。

2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳,。

1.通信,、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,，理解asic設(shè)計(jì)流程;

3,、熟悉verilog system verilog uvm驗(yàn)證語(yǔ)言及驗(yàn)證方法;

4,、熟練應(yīng)用vcs、verdi,、dc等工具,，有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

5,、熟悉spi,、i2c等協(xié)議，有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6,、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,。

芯片工程師前景篇十一

1、負(fù)責(zé)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的客戶拓展及維護(hù),。

2,、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開展銷售工作，推進(jìn)和管控整個(gè)銷售過程,，跟蹤銷售業(yè)績(jī)的進(jìn)展情況,。

3、向市場(chǎng),、研發(fā)部門傳遞客戶需求,，推進(jìn)客戶項(xiàng)目實(shí)施，推動(dòng)客戶驗(yàn)收,、回款,。

4、與客戶高層管理者及相關(guān)部門維持良好的`客戶關(guān)系,，開拓客戶潛在需求,。

1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,，市場(chǎng)營(yíng)銷類相關(guān)專業(yè),。

2、10年以上手機(jī)芯片產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn),，5年以上銷售管理工作經(jīng)驗(yàn),。

3、優(yōu)秀的目標(biāo)管理及客戶驅(qū)動(dòng)能力,，團(tuán)隊(duì)管理能力;較強(qiáng)的人際溝通和協(xié)調(diào)能力;積極開放,，擅于合作。

4,、良好的英語(yǔ)聽說讀寫能力,。

芯片工程師前景篇十二

1、具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗(yàn),，具備40nm或28nm流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,；

2,、熟練掌握相關(guān)eda軟件；

3,、良好的文檔書寫能力,，具備一定的英文讀、寫,、聽,、說能力；

4,、具備良好的`團(tuán)隊(duì)合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力,；

5、電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷,。

1,、邏輯綜合，形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析,；

2,、規(guī)劃芯片總體dft方案；

3,、實(shí)現(xiàn)scan,，boardary scan，bist和analog micro測(cè)試等機(jī)制,，滿足測(cè)試覆蓋率要求,；

4、測(cè)試向量生成及驗(yàn)證,，參與ate上測(cè)試向量的調(diào)試,；

5、編寫文檔,，實(shí)現(xiàn)資源,、經(jīng)驗(yàn)共享。

芯片工程師前景篇十三

1,、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā),，全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作；

2,、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù),，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。

1,、碩士及以上學(xué)歷,，電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子,、物理電子,、通信相關(guān)專業(yè),；

2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),；

3,、對(duì)電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的.理解；

4,、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開展設(shè)計(jì),、調(diào)試等工作,；

5,、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者,，可優(yōu)先考慮。

芯片工程師前景篇十四

1,、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的pi/si仿真以及分析,、

2、負(fù)責(zé)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)溝通pcb設(shè)計(jì)及封裝設(shè)計(jì)規(guī)則,、

3,、構(gòu)建仿真模型

1、電子信息或相關(guān)專業(yè)本科以上

2,、從事封裝級(jí)pi/si仿真工作,， 有3年以上(高級(jí)工程師) 或者5年以上(負(fù)責(zé)人)

3、熟練使用sigrity,， ads,， siwave， hfss等常用工具中的幾種,、

4,、熟悉ddr， pcie等高速接口信號(hào)需求,、

5,、熟練操作，使用信號(hào)分析設(shè)備,、

=

芯片工程師前景篇十五

1,、 建立、保持,、發(fā)展與客戶間的生意與合作關(guān)系;

2,、 發(fā)掘潛在市場(chǎng)，有能力在公司各部門的協(xié)助下,，完成對(duì)潛力客戶的 design-in 至 design-win;

3,、 與 fae 緊密配合,，專業(yè)熱忱做好產(chǎn)品推廣工作;

4、 積極高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源,，誠(chéng)懇地解決客戶的問題;

5,、 與所在團(tuán)隊(duì)緊密配合，完成公司指派與任務(wù),。

1,、 本科以上學(xué)歷，電子信息或者相關(guān)專業(yè);

2,、 良好的'溝通與談判技巧,，基本的英語(yǔ)讀、寫能力;

3,、 強(qiáng)烈的責(zé)任感與高度的敬業(yè)精神;

4,、 能夠積極進(jìn)取，勤奮自律,，努力拼搏

芯片工程師前景篇十六

1,、作為功率半導(dǎo)體產(chǎn)品負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)產(chǎn)品從立項(xiàng),，研發(fā),，上市，銷售到終結(jié)的全生命周期管理;

2,、統(tǒng)籌市場(chǎng)調(diào)查,，研究市場(chǎng)并了解客戶需求、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況及市場(chǎng)前景,，發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新和改善產(chǎn)品,，完成公司整體產(chǎn)品規(guī)劃;

3、及時(shí)掌握公司產(chǎn)品的市場(chǎng)銷售情況,，分析,、判斷各產(chǎn)品的生命周期及后續(xù)的跟進(jìn)措施，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行生命周期管理;

4,、依據(jù)產(chǎn)品定位制定產(chǎn)品推廣策略,、銷售計(jì)劃、量本利分析,，完成產(chǎn)品文檔的撰寫;

5,、制定產(chǎn)品整體上市方案，確定產(chǎn)品賣點(diǎn),、定價(jià)方案,、推廣細(xì)則等內(nèi)容;

6、掌握競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的品牌在不同的'市場(chǎng)時(shí)期的運(yùn)作策略，與公司品牌策略進(jìn)行對(duì)比,，并做出對(duì)比分析,，提出解決方案。

1,、本科以上學(xué)歷,，電子類相關(guān)專業(yè)，有市場(chǎng)或銷售類工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2,、五年以上ic芯片行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),，有功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

3、熟悉芯片從開發(fā)到上市的整個(gè)流程,，熟悉行業(yè)上下游市場(chǎng)走向及發(fā)展趨勢(shì);

4,、有一定的統(tǒng)籌管理能力及組織協(xié)調(diào)能力、良好的溝通能力,、良好的綜合判斷與分析能力,。

芯片工程師前景篇十七

1、 負(fù)責(zé)公司芯片項(xiàng)目組織,、實(shí)施,、跟蹤和總結(jié)回溯,，主導(dǎo)研發(fā)項(xiàng)目從預(yù)研至量產(chǎn)的過程控制,，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。

2,、 負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目計(jì)劃,、推動(dòng)進(jìn)度并嚴(yán)格控制各個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)和計(jì)劃變更管理

3、 負(fù)責(zé)定期組織項(xiàng)目會(huì)議,、完成會(huì)議記錄并追蹤執(zhí)行情況并形成有效閉環(huán),。

4、 參與產(chǎn)品定義,、chip架構(gòu),、軟件和硬件系統(tǒng)級(jí)問題的'跟蹤和管理。

5,、 項(xiàng)目實(shí)施過程中所需的內(nèi),、外部資源協(xié)調(diào)與溝通，和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作,，推動(dòng)項(xiàng)目有效開展和最終量產(chǎn),。

6、 定期向項(xiàng)目組成員及管理層匯報(bào)項(xiàng)目進(jìn)度,、效率,、質(zhì)量，維護(hù)、歸檔項(xiàng)目相關(guān)文件資料,。

1,、 微電子及相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片設(shè)計(jì),、生產(chǎn)流程者佳,，兩年以上項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。

2,、 有研發(fā)背景,，熟悉手機(jī)芯片、bt/wifi,、iot等技術(shù)者優(yōu)先,。

3、 有智能手機(jī)方案量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮(對(duì)從芯片定義,、前期規(guī)劃,、產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的整個(gè)生命周期有深刻的理解)。

4,、 有基本的商務(wù)合作和商務(wù)溝通技巧,，有大客戶，運(yùn)營(yíng)商或政企商務(wù)溝通經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

5,、 具備較強(qiáng)的計(jì)劃,、組織、資源調(diào)配,、溝通,、協(xié)調(diào)能力，責(zé)任心強(qiáng),、執(zhí)行力強(qiáng),、思路清晰。

芯片工程師前景篇十八

1,、負(fù)責(zé)芯片功能,，性能，功耗單元軟件測(cè)試;

2,、負(fù)責(zé)芯片開發(fā)過程中基于fpga的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證;

3,、相關(guān)文檔編寫，完成相關(guān)工作詳細(xì)設(shè)計(jì)以及測(cè)試規(guī)范,。

4,、芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試代碼編寫與維護(hù)

5、芯片底層驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)維護(hù),，芯片底層驅(qū)動(dòng)技術(shù)支持

6,、參與軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì),、開發(fā)、測(cè)試等過程;

1,、本科以上學(xué)歷,，計(jì)算機(jī)、電子工程,、通信工程等相關(guān)專業(yè),，3年及以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、熟悉c,，匯編語(yǔ)言編程;了解通信協(xié)議及其通訊編程;了解硬件接口協(xié)議;

3,、熟悉arm芯片體系架構(gòu)及嵌入式操作系統(tǒng);學(xué)習(xí)期間有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

4、有良好的溝通能力,，具備一定的英語(yǔ)交流能力,，能熟練閱讀英文資料;

5、有較強(qiáng)的`責(zé)任心,，能承受一定的工作壓力,，工作細(xì)致認(rèn)真，能吃苦耐勞,，具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;