每個(gè)人都曾試圖在平淡的學(xué)習(xí)、工作和生活中寫(xiě)一篇文章,。寫(xiě)作是培養(yǎng)人的觀察、聯(lián)想,、想象,、思維和記憶的重要手段。那么我們?cè)撊绾螌?xiě)一篇較為完美的范文呢,？下面是小編為大家收集的優(yōu)秀范文,，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友,。

pcb板焊接流程篇一

焊接和元器件裝配是電子,、電氣產(chǎn)品生產(chǎn)中的重要技術(shù)和工藝。它在電子,、電氣產(chǎn)品生產(chǎn)中應(yīng)用十分廣泛,。焊接和裝配質(zhì)量的好壞，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量,。作為在生產(chǎn)一線從事電氣技術(shù)的工程技術(shù)人員,，不但要掌握焊接和裝配工藝的基本知識(shí)．更需要有熟練的焊接和裝配的操作技能。

一,、電烙鐵

1電烙鐵的種類(lèi)

(1)外熱式電烙鐵

它由烙鐵頭,、烙鐵心、外殼,、木柄,、電源引線、插頭等部分組成,。這種電烙鐵的烙鐵頭安裝在烙鐵心內(nèi)．故稱為外熱式電烙鐵,。烙鐵的溫度與烙鐵頭的體積,、形狀、長(zhǎng)短等均有一定關(guān)系,。若烙鐵頭的體積較大．保持溫度的時(shí)間就較長(zhǎng),。

(2)內(nèi)熱式電烙鐵

它是由手柄、連接桿,、彈簧夾,、烙鐵心、烙鐵頭組成,。因它的烙鐵心安裝在烙鐵頭內(nèi),，故稱為內(nèi)熱式電烙鐵。這種烙鐵有發(fā)熱快,、熱利用率高等優(yōu)點(diǎn),。內(nèi)熱式電烙鐵常用規(guī)格為20w、50w等幾種,。

(3)其他電烙鐵

①恒溫電烙鐵,。在焊接溫度不宜過(guò)高、焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)的元器件時(shí),，應(yīng)選用恒溫電烙鐵，但它價(jià)格較高,。

②吸錫電烙鐵,。吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶于一體的拆焊工具，它具有使用方便,、靈活,、適用范圍寬等特點(diǎn)。不足之處是每次只能對(duì)一個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行拆焊,。

2．電烙鐵的使用方法

(1)電烙鐵的握法

為了使焊接牢靠．又不會(huì)燙傷被焊的元器件及導(dǎo)線,，根據(jù)被焊件的位置和大小及電烙鐵的類(lèi)型、功率大小,，適當(dāng)選擇電烙鐵的握法很重要,。電烙鐵的握法分為三種

①反握法。是用五指把電烙鐵的手柄握在掌內(nèi),，此法適用于大功率電烙鐵,，焊接散熱量較大的被焊件。

②正握法,。此法適用于較大的電烙鐵,。彎形烙鐵頭的一般也用此法。3握筆法,。用握筆的方法握電烙鐵,，此法適用于小功率電烙鐵,，焊接散熱量○

小的被焊件，如焊接收音機(jī),、電視機(jī)的印制電路板及其維修等,。

(2)電烙鐵使用前的處理

一把新的電烙鐵必須先處理，后使用,。即在使用前先通電．給烙鐵頭“上錫”,。具體方法是，首先用銼刀把烙鐵頭按需要銼成一定的形狀,。然后接上電源,，當(dāng)烙鐵頭溫度升到能熔錫時(shí)，將烙鐵頭在松香上沾涂一下,，等松香冒煙后再沾涂一層焊錫,，如此反復(fù)進(jìn)行二至三次，使烙鐵頭的表面全部掛上一層錫便可使用了,。

(3)烙鐵頭長(zhǎng)度的調(diào)整

電烙鐵的功率選定后,，已基本能滿足焊接溫度的要求。工作中還可通過(guò)調(diào)整烙鐵頭的長(zhǎng)度來(lái)調(diào)整烙鐵頭的溫度,，烙鐵頭往前調(diào)整溫度降低,，向后調(diào)整則溫度升高。

(4)烙鐵頭的選擇

烙鐵頭有直頭和彎頭兩種,。當(dāng)采用握筆法時(shí),，直頭的電烙鐵使用起來(lái)較靈活，適合元器件較多的電路中進(jìn)行焊接,。彎頭電烙鐵用正握法較合適,，多用于線路板垂直于桌面情況下的焊接。

(5)其他使用注意事項(xiàng)

①電烙鐵不宜長(zhǎng)時(shí)間通電而不使用,，這樣容易使烙鐵心加速氧化而燒斷．縮短使用壽命,，同時(shí)也會(huì)使烙鐵頭因長(zhǎng)時(shí)間加熱而氧化，甚至被“燒死’’不再“吃錫’’,。

②電烙鐵在焊接時(shí),，最好選用松香焊劑，以保護(hù)烙鐵頭不被腐蝕,。氧化鋅和酸性焊劑對(duì)烙鐵頭腐蝕性較大,，使烙鐵頭壽命縮短，故不宜采用,。

二,、焊料、焊劑

1．焊料

(1)焊料的種類(lèi)

焊料是指易熔的金屬及其合金,。它的作用是將被焊物連接在一起,。焊料的熔點(diǎn)比被焊物熔點(diǎn)低,。且易于與被焊物連為一體。

焊料按其組成成分．可分為錫鉛焊料,、銀焊料,、銅焊料。按照使用環(huán)境

溫度不同可分為高溫焊料和低溫焊料,。錫鉛焊料中,，根據(jù)熔點(diǎn)不同分為硬焊料和軟焊料；熔點(diǎn)在450"c以下的稱為軟焊料,，熔點(diǎn)在450'c以上的稱為硬焊料,。抗氧化焊料是在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬,，在形成液體焊料進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)線上進(jìn)行波峰焊時(shí)使用,，防止焊料暴露在大氣中形成氧化層從而防止虛焊，提高焊接質(zhì)量,。

(2)電子產(chǎn)品焊料的選用

焊料的選用,，直接影響焊接質(zhì)量。應(yīng)根據(jù)被焊物的不同,，選用不同焊料,。在電子線路裝配中，一般選用錫鉛焊料,，這種焊料俗稱焊錫,，它有以下優(yōu)點(diǎn)： ①熔點(diǎn)低.它在180℃時(shí)便可熔化,使用25w外熱式或20w內(nèi)熱式的電烙鐵便

2具有一定機(jī)械強(qiáng)度。③具有良好導(dǎo)電性,。④抗腐蝕性能好?？蛇M(jìn)行焊接,。○

⑤對(duì)元器件引線及其他導(dǎo)線附著力強(qiáng),，不易脫落,。

2助焊劑

(1)助焊劑的作用

在進(jìn)行焊接時(shí)，為使被焊物與焊料焊接牢靠,，要求金屬表面無(wú)氧化物和雜質(zhì),，以保證焊錫與被焊物的金屬表面固體結(jié)晶組織之間發(fā)生合金反應(yīng)。因此焊接開(kāi)始前,，必須采取有效措施除去氧化物和雜質(zhì),。常用的方法有機(jī)械法和化學(xué)法。機(jī)械法是用砂紙或刀子將其清除,?；瘜W(xué)法是用助焊劑清除,。用助焊劑清除具有不損壞被焊物和效率高的特點(diǎn)，因此焊接時(shí)一般都采用此法,。

(2)助焊劑的種類(lèi)

①無(wú)機(jī)助焊劑系列,。其最大優(yōu)點(diǎn)是助焊作用好，缺點(diǎn)是具有強(qiáng)烈的腐蝕性,。②有機(jī)系列助焊劑,。其優(yōu)點(diǎn)是助焊性能好，不足之處是有一定的腐蝕性,。③樹(shù)脂活性系列助焊劑,。這一類(lèi)型助焊劑中，最常用的是在松香焊劑中加入活性劑,。松香是從各種松樹(shù)分泌出來(lái)的汁液中提取的,，通過(guò)蒸餾法加工成固態(tài)松香。松香是一種天然產(chǎn)物,，它的成分與產(chǎn)地有關(guān),。松香酒精焊劑是用無(wú)水酒精溶解松香配制而成的。一般松香占23％～30％,。這種助焊劑的優(yōu)點(diǎn)是無(wú)腐蝕性,、高絕緣性能、長(zhǎng)期的穩(wěn)定性及耐濕性,，焊接后易于清洗,，并能形成薄膜層覆蓋焊點(diǎn)，使焊點(diǎn)不被氧化腐蝕,。電子線路的焊接通常采用松香或松香酒精焊劑,。

三、焊接工藝,。

裝接電路的主要工作是在電路板上焊接電子元器件,，焊接質(zhì)量的好壞直接影響著電路的性能，因此,，掌握焊接工藝對(duì)于保證焊接質(zhì)量,，具有重要意義。

1．對(duì)焊點(diǎn)的基本要求

(1)焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,。

(2)焊接可靠,，具有良好的導(dǎo)電性。

(3)焊點(diǎn)表面要光滑,、清潔,。

2．焊前準(zhǔn)備

(1)工具。電烙鐵、鑷子,、剪刀,、斜口鉗、尖嘴鉗,、焊料,、焊劑等

(2)元器件引線的處理。焊前要將被焊元器件引線刮凈,，最好先掛錫再焊,。

(3)絕緣導(dǎo)線端頭加工。①按所需長(zhǎng)度截?cái)鄬?dǎo)線,。②按導(dǎo)線蓮接方式(搭焊,、鉤焊、繞焊連接)決定剝頭長(zhǎng)度并剝頭,。③多般導(dǎo)線捻頭處理,，然后上錫。

3．焊接要領(lǐng)

(1)扶穩(wěn)不晃,，上錫適量,。

(2)掌握好焊接溫度和時(shí)間。

4．焊接順序

元器件裝焊順序依次為：電阻器,、電容器,、二極管、三極管,、集成電路,、大功率管，其他元器件為先小后大,。

四,、焊接質(zhì)量的檢查

焊接是把組成整機(jī)產(chǎn)品的各種元器件可靠地連接在一起的主要方法．它的質(zhì)量與整機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)。每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量,，都影響著整機(jī)的穩(wěn)定性,，使用的可靠性及電氣性能。

1．目視檢查

日視檢查就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格．也就是從外觀上評(píng)價(jià)焊點(diǎn)有何缺陷,。目視檢查的主要內(nèi)容有：

(1)是否有漏焊．即應(yīng)焊的焊點(diǎn)是否沒(méi)有焊上；

(2)焊點(diǎn)的光澤好否,；

(3)焊點(diǎn)的焊料是否足夠,；

(4)焊點(diǎn)周?chē)欠駳埩艉竸?/p>

(5)有無(wú)連焊、橋接,，即焊接時(shí)把不應(yīng)連接的焊點(diǎn)或銅錆導(dǎo)線連接接在一起,。

2．手觸檢查

手觸檢查主要是指用手指觸摸元器件時(shí)，有無(wú)松動(dòng)和焊接不牢的現(xiàn)象。用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動(dòng),，看有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象,。搖動(dòng)焊點(diǎn)時(shí)．看上面的焊錫是否有脫落現(xiàn)象。

pcb板焊接流程篇二

用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,，它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用,。下面介紹一些元器件的焊接要點(diǎn)。

1.焊接最好是松香,、松香油或無(wú)酸性焊劑,。不能用酸性焊劑，否則會(huì)把焊接的地方腐蝕掉,。

2.焊接前,，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤,，涂上焊劑,，再涂上一層焊錫。

3.焊接時(shí)電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量,，才能保證焊接質(zhì)量,，防止虛焊和日久脫焊。

4.在焊接晶體管等怕高溫器件時(shí),，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳,，焊接時(shí)還要掌握時(shí)間。

5.烙鐵在焊接處停留的時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),。

6.烙鐵離開(kāi)焊接處后,，被焊接的零件不能立即移動(dòng)，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊,。

7.半導(dǎo)體元件的焊接最好采用較細(xì)的低溫焊絲,，焊接時(shí)間要短

8.對(duì)接的元件接線最好先絞和后再上錫。

焊接技術(shù)

這里講的焊接技術(shù)是指電子電路制作中常用的金屬導(dǎo)體與焊錫之間的熔合,。焊錫是用熔點(diǎn)約為183度的鉛錫合金,。市售焊錫常制成條狀或絲狀，有的焊錫還含有松香,，使用起來(lái)更為方便,。

1、握持電烙鐵的方法

通常握持電烙鐵的方法有握筆法和握拳法兩種,。

（1）,、握筆法。適用于輕巧型的烙鐵如30w的內(nèi)熱式,。它的烙鐵頭是直的,，頭端銼成一個(gè)斜面或圓錐狀的,，適宜焊接面積較小的焊盤(pán)。

（2）,、握拳法,。適用于功率較大的烙鐵，我們做電子制作的一般不使用大功率的烙鐵（這里不介紹）,。

2,、在印刷電路板上焊接引線的幾種方法。

印刷電路板分單面和雙面2種,。在它上面的通孔,，一般是非金屬化的，但為了使元器件焊接在電路板上更牢固可靠,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品的印刷電路板的通孔大都采取金屬化,。將引線焊接在普通單面板上的方法：

（1）、直通剪頭,。引線直接穿過(guò)通孔,，焊接時(shí)使適量的熔化焊錫在焊盤(pán)上方均勻地包圍沾錫的引線，形成一個(gè)圓錐體模樣,，待其冷卻凝固后,，把多余部分的引線剪去。（具體的方法見(jiàn)板書(shū)）

（2）,、直接埋頭,。穿過(guò)通孔的引線只露出適當(dāng)長(zhǎng)度，熔化的焊錫把引線頭埋在焊點(diǎn)里面,。這種焊點(diǎn)近似半球形,，雖然美觀，但要特別注意防止虛焊,。

烙鐵使用的注意事項(xiàng)

（1）新買(mǎi)的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫（給烙鐵通電,，然后在烙鐵加熱到一定的時(shí)候就用錫條靠近烙鐵頭），使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮,，然后通電加熱升溫,，并將烙鐵頭蘸上一點(diǎn)松香，待松香冒煙時(shí)在上錫,，使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫,。

（2）電烙鐵使用一段時(shí)間后，可能在烙鐵頭部留有錫垢,，在烙鐵加熱的條件下,，我們可以用濕布輕檫。如有出現(xiàn)凹坑或氧化塊,，應(yīng)用細(xì)紋銼刀修復(fù)或者直接更換烙鐵頭。

（3）電烙鐵通電后溫度高達(dá)250攝氏度以上，不用時(shí)應(yīng)放在烙鐵架上,，但較長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)應(yīng)切斷電源,，防止高溫“燒死”烙鐵頭（被氧化）。要防止電烙鐵燙壞其他元器件,，尤其是電源線,，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發(fā)安全事故。

一般來(lái)說(shuō)電烙鐵的功率越大,，熱量越大,，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路,、印制線路板,、cmos 電路一般選用 20w 內(nèi)熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過(guò)大,，容易燙壞元器件（一般二,、三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過(guò) 200℃ 時(shí)就會(huì)燒壞）和使印制導(dǎo)線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小,，焊錫不能充分熔化,，焊劑不能揮發(fā)出來(lái)，焊點(diǎn)不光滑,、不牢固,，易產(chǎn)生虛焊。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng),，也會(huì)燒壞器件,，一般每個(gè)焊點(diǎn)在 1.5 ～ 4s 內(nèi)完成。

pcb板焊接流程篇三

篇一：電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)習(xí)報(bào)告(pcb板焊接)目前單片機(jī)上網(wǎng)技術(shù)是一個(gè)熱門(mén)技術(shù),，很多高校學(xué)生選擇與此相關(guān)的畢業(yè)設(shè)計(jì),，同時(shí)高校也有與此相關(guān)的項(xiàng)目。通過(guò)對(duì)一只正規(guī)產(chǎn)品單片機(jī)學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)板的安裝,、焊接,、調(diào)試、了解電子產(chǎn)品的裝配全過(guò)程,，訓(xùn)練動(dòng)手能力,，掌握元器件的識(shí)別，簡(jiǎn)易測(cè)試,，及整機(jī)調(diào)試工藝,，從而有助于我們對(duì)理論知識(shí)的理解，幫助我們學(xué)習(xí)專業(yè)的相關(guān)知識(shí),。培養(yǎng)理論聯(lián)系實(shí)際的能力,，提高分析解決問(wèn)題能力的同時(shí)也培養(yǎng)同學(xué)之間的團(tuán)隊(duì)合作,、共同探討、共同前進(jìn)的精神,。本周實(shí)習(xí)具體目的如下：

1,、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。

2,、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù),，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程,。

3,、熟悉常用電子器件的類(lèi)別、型號(hào),、規(guī)格,、性能及其使用范圍。

4,、了解電子產(chǎn)品的焊接,、調(diào)試與維修方法。實(shí)習(xí)內(nèi)容與安排

第一階段:實(shí)習(xí)說(shuō)明,、理論學(xué)習(xí),、元器件分發(fā) 第二階段：基本練習(xí)

第三階段：?jiǎn)纹瑱C(jī)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)制作 第四階段： 總結(jié) 內(nèi)容詳細(xì)

在焊接的過(guò)程中，我明白了焊接的原理,，即是：焊錫借助于助焊劑的作用,，經(jīng)過(guò)加熱熔化成液態(tài)，進(jìn)入被焊金屬的縫隙,，在焊接物的表面,，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被焊金屬的晶格中生成的,，因兩種金屬原子的殼層相互擴(kuò)散,，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。

我在老師的指導(dǎo)下,，并且通過(guò)觀看視頻,，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長(zhǎng)度的小段,，并加工成彎鉤,，插入過(guò)孔；將烙鐵頭清理干凈,；

用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲,，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右?jiàn)A角與焊盤(pán)接觸,，加熱焊盤(pán),。c待焊盤(pán)達(dá)到溫度時(shí),，同樣從與焊板成45度左右?jiàn)A角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時(shí),，迅速撤離焊錫絲,。e最后撤離電烙鐵，撤離時(shí)沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向,。在焊接的過(guò)程中，我們應(yīng)該注意：焊接的時(shí)間不能太久,，大概心里默數(shù)1,2即可,，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵,，在撤離電烙鐵時(shí),，也一樣心里默數(shù)1、2即可,；焊錫要適量,，少了可能虛焊。在焊的過(guò)程中,，出現(xiàn)虛焊或則焊接不好,，要把焊錫焊掉,，重新再焊,。在吧焊錫焊掉的過(guò)程中,，左手拿這吸錫器,，右手拿著電烙鐵,，先把電烙鐵以45度左右?jiàn)A角與焊盤(pán)接觸,，加熱焊錫,，再將吸錫器靠近焊錫,，按下吸錫器的按鈕,，就可以吧焊錫焊掉,，重復(fù)多次，就可清除焊盤(pán)上的焊錫,，注意不要將焊盤(pán)加熱太久,，以免把焊盤(pán)的銅給焊掉。焊接電路板的圖片：

元器件識(shí)別：

色環(huán)電阻及其參數(shù)識(shí)別（這個(gè)是現(xiàn)場(chǎng)在同學(xué)那里學(xué)到的,，又漲了見(jiàn)識(shí)了）1五環(huán)電阻的讀法：前3位數(shù)字是有效數(shù)字,，第四位是倍率，第○ 五位是誤差等級(jí),。

色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑0,、棕

1、紅

2,、橙

3,、黃

4,、綠

5、藍(lán)

6,、紫

7,、灰

8、白9 色環(huán)顏色代表的倍率：黑*

1,、棕*

10,、紅*100、橙*1k,、黃*10k,、綠*100k、藍(lán)*1m,、紫*10m,、灰*100m、白*1000m,、金*0.1,、銀*0.01 色環(huán)顏色代表的誤差等級(jí)：金5%、銀10%,、棕1%,、紅2%、綠0.5%,、藍(lán)0.25%,、紫0.1%、灰0.05%,、無(wú)色20% 電容器電解電容：可從引腳長(zhǎng)短來(lái)識(shí)別,，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù),，使用電解電容的時(shí)候，還要注意正負(fù)極不要接反,。無(wú)極性電容：

電容標(biāo)稱值：電解電容一般容值較大，表示為xuf/yv,其中x為電容容值,，y為電容耐壓；通常在容量小于10000pf的時(shí)候，用pf做單位,，而且用簡(jiǎn)標(biāo),，如:1000pf標(biāo)為102、10000pf標(biāo)為103,，當(dāng)大于10000pf的時(shí)候,，用uf做單位,。為了簡(jiǎn)便起見(jiàn)，大于100pf而小于1uf的電容常常不注單位。沒(méi)有小數(shù)點(diǎn)的,，它的單位是pf，有小數(shù)點(diǎn)的,，它的單位是uf,。元件引腳的彎制成形

左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳,，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙,。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角,。注意：不能用左手捏住元件本體,，右手緊貼元件本體進(jìn)行彎制,，如果這樣，引腳的根部在彎制過(guò)程中容易受力而損壞,。元器件做好后應(yīng)按規(guī)格型號(hào)的標(biāo)注方法進(jìn)行讀數(shù),，將膠帶輕輕貼在紙上,，把元件插入,，貼牢,，寫(xiě)上原件規(guī)格型號(hào)值,，然后將膠帶貼緊，備用,。注意不能將元器件的引腳剪太短,。pcb電路板的焊接：

注意事項(xiàng)：(1).外殼整合要到位，不然會(huì)因接觸不良而無(wú)法顯示數(shù)字,。(2).一些小的零件也要小心安裝,，如圖中沒(méi)有經(jīng)過(guò)焊接安裝上的，如不小心很容易掉,。

(3)注意電解電容,、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負(fù)極性不能接反,、三者均是長(zhǎng)的管腳接正極,、短的管腳接負(fù)極,。

焊接完整沒(méi)有插接芯片的pcb板篇二：焊接總結(jié)

熔接工序：超音波塑膠熔接機(jī)是塑料熱合的首選設(shè)備，主要原理是塑料極性分子反復(fù)扭轉(zhuǎn)來(lái)產(chǎn)生磨擦熱,，進(jìn)而達(dá)到熔接的目的,，其熔接的溫度是表里均勻的。任何pvc含量〉10%的塑料片材,，無(wú)論其軟硬如何,，均可用超音波塑膠熔接機(jī)熱合封口。項(xiàng)目塑膠料在熔接過(guò)程中所揮發(fā)出來(lái)的少量廢氣,，主要成份為非甲烷總烴,，無(wú)組織排放濃度＜4mg/m3。

波峰焊接：波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,，借助與泵的作用,，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的pcb置與傳送鏈上,，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程,。在波峰焊接過(guò)程中，由于焊料受熱而揮發(fā)出少量的含助焊劑的有機(jī)廢氣,，該廢氣產(chǎn)生量較小,，在加強(qiáng)車(chē)間通風(fēng)的情況下，對(duì)周?chē)h(huán)境不會(huì)產(chǎn)生影響,。焊接工序：項(xiàng)目焊接工序使用電能,，利用高溫將金屬熔化進(jìn)行焊接過(guò)程，其中會(huì)有少量金屬原子成游離態(tài)逸出到空氣中,，還有少量金屬雜質(zhì)氧化放出氣體,，主要雜質(zhì)為碳元素、煙塵,，放出氣體為二氧化碳,。

熱風(fēng)機(jī)、錫爐：項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)工序首先是在工件的焊盤(pán)印刷（絲印機(jī)）錫膏,，然后將電子元件貼到印制好錫膏的焊盤(pán)上,，在熱風(fēng)機(jī)中逐漸加熱，把錫膏融化,，從而使電子元件與焊盤(pán)貼合。錫爐工序首先是將焊錫條在小電錫爐中熔化,，然后將電子元件的針腳部分浸入液態(tài)錫中,，使電子元件焊接在相應(yīng)工件上。在項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)焊接和錫爐焊接過(guò)程中會(huì)有微量錫原子以游離態(tài)逸出到空氣中,。項(xiàng)目生產(chǎn)過(guò)程中采用熱風(fēng)機(jī),、錫爐等多種方式進(jìn)行焊接,，錫膏熔融過(guò)程產(chǎn)生的主要污染是錫膏加熱揮發(fā)出的微量錫原子。通常對(duì)焊接廢氣采用集氣罩收集,，煙管引至樓頂高空排放（排放高度不低于15m,，并高出200m半徑范圍內(nèi)建筑5m以上）的方式處理即可使焊接廢氣達(dá)到廣東省《大氣污染物排放限值》（db44/27-2001）第二時(shí)段二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。篇三：電路板維修工作總結(jié)

電路板維修資料總結(jié)

電路板是電子產(chǎn)品的控制中心,。它由各種集成電路,元器件和聯(lián)接口并由多層布線相互連接所組成,。這些不論那里出了問(wèn)題, 電路板將起不到控制作用,那么設(shè)備就不能正常工作了。設(shè)備(尤其是大型設(shè)備)維修,均離不開(kāi)電路板的修理,。這里我總結(jié)了一些不引起注意,然而是較為重要的經(jīng)驗(yàn),。有些電路板一直找不到故障點(diǎn),可能就與以下所述有關(guān)。

一,、帶程序的芯片

1,、eprom芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序,。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序),，所以要盡可能給以備份。

2,、eeprom,sprom等以及帶電池的ram芯片,均極易破壞程序,。這類(lèi)芯片是否在使用測(cè)試儀進(jìn)行vi曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論。盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙,。筆者曾經(jīng)做過(guò)多次試驗(yàn),可能大的原因是: 檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致,。

3、對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái),。二,。復(fù)位電路

1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題,。

2,、在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi)、關(guān)機(jī)器試一試,，以及多按幾次復(fù)位鍵,。

三、功能與參數(shù)測(cè)試

1,、測(cè)試儀對(duì)器件的檢測(cè), 僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū),。但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。

2,、同理對(duì)ttl數(shù)字芯片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化,。而無(wú)法查出它的上升與下降沿的速度。四,。晶體振蕩器

1,、對(duì)于晶振的檢測(cè), 通常僅能用示波器(需要通過(guò)電路板給予加電)或頻率計(jì)實(shí)現(xiàn),。萬(wàn)用表或其它測(cè)試儀等是無(wú)法量的。如果沒(méi)有條件或沒(méi)有辦法判斷其好壞時(shí), 那只能采用代換法了,這也是行之有效的,。

2,、晶振常見(jiàn)的故障有:(a)內(nèi)部漏電;(b)內(nèi)部開(kāi)路;(c)變質(zhì)頻偏;(d)與其相連的外圍電容漏電。

從這些故障看,使用萬(wàn)用表的高阻檔和測(cè)試儀的vi曲線功能應(yīng)能檢查出(c),(d)項(xiàng)的故障,。但這將取決于它的損壞程度,。

3、有時(shí)電路板上的晶振可采用這兩種方法來(lái)判斷,。

(a)當(dāng)使用測(cè)試儀測(cè)量晶振附近的芯片時(shí),這些芯片不易測(cè)得,，通過(guò)的結(jié)果(前提是所測(cè)芯片沒(méi)有問(wèn)題)。(b)帶有晶振的電路板,在設(shè)備上不工作(不是某一項(xiàng)不工作),又沒(méi)有找到其它故障點(diǎn),。即可懷疑晶振有問(wèn)題,。4。晶振一般常見(jiàn)的有2種:(a)兩腳的;(b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的, 注意檢測(cè)時(shí)不要將該腳對(duì)地進(jìn)行短路試驗(yàn),。注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的,。不像四腳的晶振,只要單獨(dú)供電,即可輸出交變信號(hào)。五,。故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計(jì)

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例為:(1)芯片損壞的約28%(2)分立元件損壞的約32%(3)連線(如pcb板的敷銅線等)斷路約25%(4)程序損壞或丟失約15% 芯片與分立元器件的損壞主要來(lái)源是過(guò)壓,過(guò)流所致,。連線斷的故障,多數(shù)為使用較長(zhǎng)時(shí)間的老舊電路板,或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣。比如設(shè)備處于空氣潮濕,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環(huán)境中,。程序破壞的原因較為復(fù)雜,而且該故障有上升的趨勢(shì),。

以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層布線)的問(wèn)題, 此時(shí)對(duì)電路不熟悉,又沒(méi)有電路圖或好的相同電路板,那么修好的可能性是不大的。同理,這種情況若發(fā)生在程序芯片若有問(wèn)題上,也將是如此,。

總之, 維修電路板,本身就是項(xiàng)很艱苦,很費(fèi)心的工作,。不論我們使用什么測(cè)試儀和采用何種檢查方法, 總希望得到更多, 更可靠的各種信息。以便能更好地,正確地判斷電路板的故障在那里,。所以,常認(rèn)真地歸納和認(rèn)識(shí)這些問(wèn)題,是否對(duì)工作很有幫助呢,。

pcb板焊接流程篇四

焊接：指通過(guò)加熱或加壓，或兩者并用,，并且用或不用填充材料,，使工件達(dá)到結(jié)合的一種方法。通過(guò)焊接材料不僅建立了永久聯(lián)系,，并且在微觀上建立了組織之間的內(nèi)在聯(lián)系,。

熔焊：焊接過(guò)程中將焊件街頭加熱至熔化狀態(tài)不加壓完成焊接的方法。壓焊：是在焊接過(guò)程中,，必須對(duì)焊件施加壓力（加熱或不加熱）,，完成焊接的方法。有兩種形式：一是將被焊金屬接觸部分加熱至塑性狀態(tài)或局部熔化狀態(tài)，然后施加一定壓力,，使金屬原子間互相結(jié)合形成牢固的焊接接頭。二是不加熱,，僅在被焊金屬的接觸面上施加足夠的壓力,，借助壓力所引起的塑性變形，使原子間相互接近而獲得牢固的擠壓接頭,，分為冷壓焊,，爆炸焊。

釬焊：是采用比母材熔點(diǎn)低的釬料,，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn),，低于母材熔點(diǎn)的溫度，利用表面張力的吸附作用,，填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散形成一個(gè)接頭,。有烙鐵釬焊，火焰焊,。

焊條：是涂有藥皮的供焊條電弧焊用的焊接材料,，由焊芯和藥皮組成。焊芯作用：傳到焊接電流產(chǎn)生電弧,，把電能轉(zhuǎn)換成熱能,；焊芯本身熔化做填充金屬與熔化母材金屬熔合形成焊縫。

藥皮作用：機(jī)械保護(hù)作用,；冶金處理滲合作用,；改善焊接工藝性能。按熔渣特性分類(lèi)：

酸性焊條：熔渣以酸性氧化物為主,。優(yōu)點(diǎn)是工藝性能好,，容易引弧，電弧穩(wěn)定,，飛濺小,，脫渣性好，焊縫形成美觀,，對(duì)過(guò)年關(guān)鍵的銹油燈污物不敏感,，焊接時(shí)產(chǎn)生的有害氣體少，可交直流兩用,，適合全位置焊接,。缺點(diǎn)：焊縫的金屬力學(xué)性能和抗裂紋性能差。

堿性焊條：熔渣以堿性氧化物和氟化物為主,。優(yōu)點(diǎn)是脫氧,，脫硫，脫磷，脫氫能力強(qiáng),，故力學(xué)性能和抗裂性能比酸性焊條好,。焊縫中含氫量低，故也稱低氫韓型焊條,。適用于合金鋼和重要碳鋼結(jié)構(gòu)焊接,。缺點(diǎn)是工藝性能差，對(duì)油銹及水燈敏感,，容易產(chǎn)生氣孔,。堿性焊條350-400℃烘干一小時(shí)。焊條電弧焊：是用手工操縱焊條進(jìn)行焊接的電弧焊方法,，是熔化焊最基本的一種焊接方法,。

原理：焊接時(shí)將焊條與焊件之間接觸短路引燃電弧，電弧的高溫將焊條與焊件局部熔化,，熔化了的焊芯以容滴的形式督導(dǎo)局部熔化的焊件表面,，熔合一起形成熔池。藥皮熔化過(guò)程中產(chǎn)生的氣體和液態(tài)熔渣不僅起著保護(hù)液體金屬的作用,，而且熔化了的焊芯,、焊件發(fā)生一系列冶金反應(yīng)，保證了形成焊縫的性能,。

特點(diǎn)：工藝靈活,，適應(yīng)性強(qiáng)；應(yīng)用廣泛,、質(zhì)量易于控制,；設(shè)備簡(jiǎn)單、成本低廉,。

弧焊電源外特性有：下降,；平；上升,。焊條電弧焊采用陡降外特性電源原因：焊接回路中,，弧焊電源與電弧構(gòu)成供電用電系統(tǒng)。為了保證焊接電弧穩(wěn)定燃燒和焊接參數(shù)穩(wěn)定,，電源外特性曲線與電弧靜特性曲線必須相交,。因?yàn)樵诮裹c(diǎn)，電源供給的電壓和電流與電弧燃燒所需要的電壓和電流相等,，電弧才能燃燒,。由于焊條電弧焊電弧靜特性曲線的工作段在平特區(qū)，所以只有下降外特性曲線才有與其焦點(diǎn),。當(dāng)弧長(zhǎng)變化相同時(shí),，陡降外特性曲線引起的電流偏差小于緩降外特性引起的電流偏差，有利于焊接參數(shù)穩(wěn)定。

焊接工藝參數(shù)：是指焊接時(shí)為保證焊接質(zhì)量而選定的物理量,，主要有：焊條直徑,、焊接電源、電弧電壓,、焊接速度,、焊接層數(shù)。

一,、焊接直徑：

1、焊件的厚度：厚度大的焊件選用直徑大的焊條,。反之,。

2、焊縫位置：厚度相同條件下,，平焊縫焊條直徑比其他大一些,，最大不超過(guò)5mm，仰焊,、橫焊最大直徑不超過(guò)4mm,，這可造成較小熔池，減少熔化金屬下淌,。

3,、焊接層次：多層時(shí)，第一層焊道采用直徑較小的焊條焊接,，以后各層可根據(jù)焊件厚度選用較大直徑焊條,。

4、接頭形式：搭接接頭,、t形頭不存在焊透問(wèn)題,，選用較大焊條直徑提高生產(chǎn)率。

二,、焊接電流：是焊條電弧焊最重要工藝參數(shù),。決定電流強(qiáng)度因素：焊條直徑、焊縫位置,、焊條類(lèi)型,、焊接層次。

1,、焊條直徑：ib=（35~55）dib焊接電流a,；d 焊條直徑，mm,。

2,、焊縫位置：平焊縫用較大電流。立焊橫焊焊接電流比平焊小10%-15%，仰焊比平焊小15-20%,。

3,、焊條類(lèi)型：堿性焊條比酸性焊條小10-15%，否則容易產(chǎn)生氣孔,。不銹鋼焊條比碳鋼小15-20%

4,、焊接層次：焊接打底層，特別單面焊雙面行程是,，為保證質(zhì)量常用較小電流,；填充層為提高效率，保證熔合良好,，使用較大電流,；蓋面層時(shí)，為防止咬邊和保證焊縫形成,，使用電流比填充層稍小,。

判斷選擇電流是否合適：

看飛濺：電流過(guò)大可見(jiàn)較大顆粒鐵水向熔池飛濺，爆裂聲大,；電流過(guò)小,，熔渣鐵水不易分清?？春缚p形成：電流過(guò)大焊縫厚度大,、焊縫余高低、兩側(cè)易產(chǎn)生咬邊,；電流過(guò)小,，焊縫窄而高、焊縫厚度小,、兩側(cè)與母材金屬熔合不好,；電流適中焊縫兩側(cè)與母材熔合好，呈圓滑過(guò)渡,?？春笚l熔化狀態(tài)：電流過(guò)大，焊條熔化大半根時(shí),，其余部分均發(fā)紅,；電流過(guò)小，電弧燃燒不穩(wěn)定,，易粘在焊件上,。

三、電弧電壓

焊條電弧焊電弧電壓主要由電弧長(zhǎng)度決定,，電弧長(zhǎng),，電弧電壓高,；反之。

四,、焊接層數(shù)：打底3.2 其他4

氣焊與氣割：是利用氣體火焰作為熱源,，進(jìn)行金屬材料的焊接或切割的加工工藝方法。

氣割采用氧氣與乙炔燃燒產(chǎn)生的氣體火焰——氧-乙炔焰,。

混合比例不同分為：碳化,、中性、氧化焰氧乙比例：~1.1~1.2~

最紅碳化焰,，最短氧化焰,，中性焰用于低碳鋼，合金鋼,，紫銅,。

氣焊：利用氣體火焰作為熱源的一種熔焊方法。常用氧乙炔焊,。

原理：先將焊件的焊接處金屬加熱到熔化狀態(tài)形成熔池，并不斷熔化焊絲向熔池中填充,，隨著焊接過(guò)程進(jìn)行,，熔化盡速冷卻形成焊縫。

特點(diǎn)：設(shè)備簡(jiǎn)單,、操作方便,、成本低、適應(yīng)性強(qiáng),。

缺點(diǎn)：火焰溫度低,、加熱分散、熱影響區(qū)寬,、罕見(jiàn)變形大和過(guò)熱嚴(yán)重,。用于：焊接薄板、小直徑薄壁管,、鑄鐵,、有色金屬、低熔點(diǎn)金屬及硬質(zhì)合金,。

氣焊設(shè)備工具：氧氣瓶（40l,150at,，15mpa，藍(lán)色）,，乙炔瓶（白色）,，液態(tài)石油氣瓶、減壓器,、焊炬,。

氣焊工藝參數(shù)：焊絲型號(hào),、牌號(hào)及直徑、氣焊熔劑,、火焰性質(zhì)及能率,、焊炬的傾斜角度、接頭形式,?；鹧嫘再|(zhì)及能率：

性質(zhì)：中性焰用于一般低碳鋼和要求焊接過(guò)程對(duì)熔化金屬不滲碳的金屬材料；碳化焰只使用含碳高的高碳鋼,、鑄鐵,、音質(zhì)合金及高速鋼；氧化焰很少使用,，黃銅,。能率：根據(jù)每小時(shí)可燃?xì)怏w（乙炔）的消耗量決定（l/h），盡量選取較大能率調(diào)高生產(chǎn)率,。焊炬傾斜角度：主要取決于焊件厚度和木材的熔點(diǎn)及導(dǎo)熱性,。焊件越厚、導(dǎo)熱性及熔點(diǎn)越高,，采用傾斜角打,，可使火焰熱量集中；反之,。

氣割：利用氣體火焰能量將金屬分離的一種加工方法,，是生產(chǎn)中剛才分離重要手段。

原理：利用氣體火焰（中性焰）熱能,，將工件切割出預(yù)熱到燃燒溫度后,，噴出高速切割氧流，使其燃燒并放出熱量實(shí)現(xiàn)切割的方法,。預(yù)熱-燃燒-吹渣,。本質(zhì)是燃燒，不是熔化,。條件：（低碳鋼）金屬在氧氣中燃點(diǎn)低于熔點(diǎn),；氣割時(shí)形成氧化物的熔點(diǎn)低于金屬本身的熔點(diǎn)；金屬燃燒應(yīng)該是放熱反應(yīng),，且金屬導(dǎo)熱性?。唤饘僦凶璧K氣割過(guò)程和提高鋼的可淬性雜志要少,。

氣割工藝參數(shù)：

1,、氣割氧壓力：割件越厚，要求氧壓力越大,。過(guò)大浪費(fèi),，而且割口粗糙,，割縫大。過(guò)小不能吹除熔渣,，割縫背部很難清除的掛渣,，甚至割不透。

2,、氣割速度,，越厚越慢。速度太慢割縫邊緣熔化,；太快,，產(chǎn)生很大后拖量或割不穿。

3,、預(yù)熱火焰能率：根據(jù)割件厚度選擇,，越厚越大。過(guò)大會(huì)使割縫產(chǎn)生連續(xù)朱狀鋼粒,，甚至熔化成圓角,，割件背面粘渣增多。能率過(guò)小,，速度變慢,，甚至氣割過(guò)程困難。

4,、割嘴與割件的傾斜角：割嘴與割件傾斜角直接影響氣割速度和后拖量,。

5,、割嘴離工件表面距離：根據(jù)預(yù)熱火焰長(zhǎng)度和割件厚度決定,，一般3-5mm。割件厚度小于20mm火焰可長(zhǎng)些,，距離可適當(dāng)加大,；厚度大于等于20mm，反之,。

焊接缺陷：是指焊接接頭中的不連續(xù)性,、不均勻性以及其他不健全的缺陷，特質(zhì)那些不符合設(shè)計(jì)或工藝要求,，或具體焊接產(chǎn)品使用性能要求的焊接缺陷,。

根據(jù)位置不同分為：外部缺陷、內(nèi)部缺陷,。

根據(jù)產(chǎn)生原因分為：構(gòu)造缺陷,、工藝缺陷、冶金缺陷,。

熱裂紋：結(jié)晶裂紋和液化裂紋,。特征：產(chǎn)生的溫度和時(shí)間,，一般產(chǎn)生子啊焊縫的結(jié)晶過(guò)程中，在焊縫金屬凝固后的冷卻過(guò)程中還可能繼續(xù)發(fā)展,。產(chǎn)生部位,，絕大多數(shù)產(chǎn)生在焊縫金屬中，有縱向,，橫向,，發(fā)生在弧坑中的往往呈星狀。外觀特征,，鋸齒狀,，氧化色。金相結(jié)構(gòu)上的特征,，都發(fā)生在晶界上,。

產(chǎn)生原因：

1、晶間存在液態(tài)薄膜,，雜志或fes-fe形成低熔點(diǎn)共晶物（998℃）在寒風(fēng)金屬降溫時(shí)積聚在晶界形成液態(tài)薄膜,。

2、節(jié)投中存在拉應(yīng)力,，焊縫金屬結(jié)晶過(guò)程中產(chǎn)生拉應(yīng)力,。冷裂紋：是焊接接頭冷卻到較低溫度下產(chǎn)生的裂紋。

特征：產(chǎn)生的溫度和時(shí)間,，約200-300℃一下,，可能焊接后立即出現(xiàn)，也可能延遲幾小時(shí),，幾周甚至更長(zhǎng)的時(shí)間后產(chǎn)生,，故又稱延遲裂紋。產(chǎn)生部位,，大多產(chǎn)生在母材或母材與焊縫交界的熔合線上,。外觀特征，多數(shù)是縱向裂紋,，也可能有橫向裂紋,，在接頭金屬表面的冷裂紋斷面上沒(méi)有明顯氧化色，所以裂口發(fā)亮,。金相結(jié)構(gòu)上的特征,，一般為穿晶裂紋，少數(shù)情況下可能沿晶界發(fā)展,。

咬邊：焊接過(guò)程中沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷即為咬邊,。

危害：使母材金屬的有效截面減小，減弱了焊接接頭的強(qiáng)度,，同事咬邊處容易引起應(yīng)力集中,，承載后有可能在咬邊處產(chǎn)生裂紋甚至引起結(jié)構(gòu)破壞,。原因：操作工藝不當(dāng)、操作規(guī)范選擇不正確,，茹焊接電流過(guò)大,、電弧過(guò)長(zhǎng)、焊條角度不當(dāng),。

防治措施：正確選擇焊接電源,、電壓和焊接速度，掌握正確的焊條角度和電弧長(zhǎng)度,。

未融合：是指焊接時(shí)焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結(jié)合的部分,；或指點(diǎn)焊時(shí)母材與母材之間未完全熔化結(jié)合的部分。

防止氣孔產(chǎn)生：

1,、清除焊絲,、工件破口及其附近表面油污，鐵銹,，水分和雜物,。

2、踐行焊條對(duì)h2,，co敏感,，在使用踐行焊條要徹底烘干，直流犯戒是氫氣孔最少,。

3,、焊前預(yù)熱，減緩冷卻速度,。

4,、電流不宜過(guò)大，焊接速度不宜過(guò)快,。

堿性焊條對(duì)氣孔敏感原因：堿性熔渣中feo活度比較大,，熔渣中feo稍有增加,，寒風(fēng)中的feo就明顯增多,。此外堿性焊條對(duì)水分也很敏感，因?yàn)檫@類(lèi)焊條熔池脫氧比較完全,，不具有co氣泡沸騰而排除氫氣的能力,，榮池中一旦溶解了氫就很難排除。

pcb板焊接流程篇五

1,、什么叫條件,？它有哪些內(nèi)容？

答：焊接時(shí)周?chē)臈l件,，包括：母材材質(zhì),、板厚,、坡口形狀、接頭形式,、拘束狀態(tài),、環(huán)境溫度及濕度、清潔度以及根據(jù)上述諸因素而確定的焊絲（或焊條）種類(lèi)及直徑,、焊接電流,、電壓、焊接速度,、焊接順序,、熔敷方法、運(yùn)槍（或運(yùn)條）方法等,。

2.什么叫焊接接頭,？基本形式有幾種？

答：用焊接方法連接的接頭,。焊接接頭包括焊縫,、熔合區(qū)和熱影響區(qū)三部分。接頭基本形式有：對(duì)接,、角接,、搭接和t型接等。

3.什么叫熔深,？

答：在焊接接頭橫截面上,，母材熔化的深度。

4.什么叫焊接位置,？有幾種形式,？

答：熔焊時(shí)，焊件接縫所處的空間位置,。有平焊,、立焊、橫焊和仰焊等形式,。

5.什么叫向下立焊和向上立焊,？

答：〈1〉立焊時(shí)，電弧自上向下進(jìn)行的焊接—叫向下立焊,。如：纖維素焊條向下立焊,；co2向下立焊等。

〈2〉立焊時(shí),，電弧自下向上進(jìn)行的焊接—叫向上立焊,。

6.什么叫焊接結(jié)構(gòu)？

答：用焊接方法連接的鋼結(jié)構(gòu)稱為焊接結(jié)構(gòu)。

7.為什么對(duì)焊件要開(kāi)坡口,？

答：坡口--根據(jù)設(shè)計(jì)或工藝要求,，將焊件的待焊部位加工成一定幾何形狀，經(jīng)裝配后形成的溝槽,。為了將焊件截面熔透并減少熔合比,；常用的坡口形式有：i、v,、y,、x、u,、k,、j型等。

8.為什么對(duì)某些材料焊前要預(yù)熱,？

答：為了減緩焊件焊后的冷卻速度,，防止產(chǎn)生冷裂紋。

9.為什么對(duì)某些焊接構(gòu)件焊后要熱處理,？

答：為了消除焊接殘余應(yīng)力和改善焊接接頭的組織和性能,。

10.為什么焊前要制訂焊接工藝規(guī)程？

答：保證焊接質(zhì)量依靠五大控制環(huán)節(jié)：人,、機(jī),、料、法,、環(huán),。

人—焊工的操作技能和經(jīng)驗(yàn)

機(jī)—焊接設(shè)備的高性能和穩(wěn)定性

料—焊接材料的高質(zhì)量

法—正確的焊接工藝規(guī)程及標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)

環(huán)—良好的焊接作業(yè)環(huán)境

焊前依據(jù)焊接試驗(yàn)和焊接工藝評(píng)定，制訂的焊接工藝規(guī)程是“法規(guī)”,，是保證焊接質(zhì)量的重要因素,。

11.為什么焊前要對(duì)母材表面處理加工？

答：焊件坡口及表面如果有油（油漆）,、水,、銹等雜質(zhì)，熔入焊縫中會(huì)產(chǎn)生氣孔,、夾雜,、夾渣、裂紋等缺陷,，給焊接接頭帶來(lái)危害和隱患,。

12.什么叫焊絲的熔化系數(shù),？

答：焊絲的熔化系數(shù)是指單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)單位電流時(shí)焊絲的熔化量,。(g/ah)

焊絲越細(xì)，其熔化系數(shù)越大，既效率越高,。

13.什么叫焊接工藝參數(shù),？

答：焊接時(shí)，為保證焊接質(zhì)量而選定的諸物理量（如：焊接電流,、電弧電壓,、焊接速度、線能量等）的總稱,。

14.什么叫焊接電流,？

答：焊接時(shí)，流經(jīng)焊接回路的電流,，一般用安培（a）表示,。

15.什么叫電弧電壓？

答：電弧兩端（兩電極）之間的電壓降,，一般用伏特（v）表示,。

16.什么叫焊接速度？

答：?jiǎn)挝粫r(shí)間內(nèi)完成焊縫的長(zhǎng)度,，一般用厘米/分鐘（cm/min）表示,。

17.什么叫干伸長(zhǎng)度？

答：焊接時(shí),，焊絲端頭距導(dǎo)電嘴端部的距離,。

18.什么叫焊接線能量？

答：熔焊時(shí),，由焊接熱源輸入給單位長(zhǎng)度焊縫上的能量,，亦稱“熱輸入”。一般用焦耳/厘米（j/cm）表示,。

19.什么叫焊縫金屬的熔合比,？

答：熔焊時(shí)，被熔化的母材部分在焊縫金屬中所占的比例,。

20.什么叫焊縫形狀系數(shù),？

答：熔焊時(shí)，在單道焊縫橫截面上焊縫寬度與焊縫厚度的比值,。

21.什么叫左向焊法,？

答：熔焊時(shí)，焊槍由焊件接縫的右端向左端移動(dòng)的焊法,。氣體保護(hù)效果好,，焊縫成型美觀。co2,、tig焊接均用左向焊法,；mig焊鋁必須用左向焊法。

22.什么叫右向焊法？

答：熔焊時(shí),，焊槍由焊件接縫的左端向右端移動(dòng)的焊法,。

23.為什么說(shuō)焊接接頭是焊接結(jié)構(gòu)中的薄弱環(huán)節(jié)？

答：因?yàn)楹附咏宇^存在著組織和性能的不均勻性,，還往往存在著一些焊接缺陷,，存在著較高的拉伸殘余應(yīng)力；所以焊接接頭是焊接結(jié)構(gòu)中的薄弱環(huán)節(jié),。

24.為什么說(shuō)通過(guò)工藝途徑可獲得優(yōu)質(zhì)的焊接接頭,？

答：提高焊接接頭的質(zhì)量，可從以下途徑著手：正確選配焊接材料,，采用合理的焊接工藝方法,，控制熔合比，調(diào)節(jié)焊接熱循環(huán)特征,，運(yùn)用合理的操作方法和坡口設(shè)計(jì),，輔以預(yù)熱、層間保溫及緩冷,、后熱等措施,，或焊后熱處理方法等，可獲得優(yōu)質(zhì)的焊接接頭,。

汽車(chē)焊接工藝的特點(diǎn)

汽車(chē)焊接材料主要是低碳鋼的冷軋鋼板,，鍍鋅鋼板，及少量的熱軋鋼板,，它們可焊性好,，適宜大多數(shù)的焊接方法，但由于是薄板件,，因而剛性差,、易變形。

在結(jié)構(gòu)上,，焊接散件大多數(shù)是具有空間曲面的沖壓成形件,，形狀、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,。有些型腔很深的沖壓件,，除存在因剛性差而引起的變形外，還存在回彈變形,。

汽車(chē)焊接方法主要有co2氣體保護(hù)焊和電阻焊,，co2氣體保護(hù)焊應(yīng)用范圍較廣，且對(duì)夾具結(jié)構(gòu)要求不十分嚴(yán)格,。電阻焊對(duì)夾具要求嚴(yán)格,，尤其是多點(diǎn)焊,、反作用焊和機(jī)器人點(diǎn)焊。因汽車(chē)焊接以電阻焊為主,，所以本文將針對(duì)電阻焊夾具的設(shè)計(jì)進(jìn)行探討,。

汽車(chē)焊接的基本特征就是組件到部件再到總成的一個(gè)組合再組和過(guò)程,。

從組件到車(chē)身焊接總成的每一個(gè)過(guò)程,，既相互獨(dú)立，又承前啟后,，因此組件的焊接精度決定著部件總成的焊接精度,，最后影響和決定著車(chē)身焊接總成的焊接精度與質(zhì)量，這就要求相互關(guān)聯(lián)的組件,、部件及車(chē)身焊接總成夾具的定位基準(zhǔn)應(yīng)具有統(tǒng)一性和繼承性,，只有這樣才能保證最終產(chǎn)品質(zhì)量，即使出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題也易于分析原因,，便于糾正和控制,。

焊接過(guò)程以流水線生產(chǎn)為主，所以?shī)A具設(shè)計(jì)應(yīng)有利于流水線的布置和設(shè)計(jì),，同時(shí)也考慮給生產(chǎn)管理提供方便,。